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冲压式挂锁封装装置

冲压式挂锁封装装置

IPC分类号 : B21D53/38

申请号
CN201611139298.X
可选规格
  • 专利类型: 发明专利
  • 法律状态: 有权
  • 申请日:
  • 公开号:
  • 公开日: 2018-07-31
  • 主分类号: B21D53/38
  • 专利权人: 芜湖启博知识产权运营有限公司

专利摘要

本发明公开了一种冲压式挂锁封装装置,由于缺少相关自动化设备,目前市面上大多数挂锁主要由手工封装为主,其主要是用铁锤将预先冲压好的封装片砸入到锁具体中,这种装配方式速度慢、效率低,容易造成封装失败。本发明利用气缸冲压封装头,并带动封装头下压,利用封装头下部的封装头压头将底板上预先置位的封装片压入底板下方的锁具体的封装孔中。主要由承压块、气缸等构成的承压机构在每次封装机构工作时伸出并置于底板下方,用于抵挡封装机构工作时所产生的压力,防止机构因压强过大造成破坏。本发明将传统手工封装改为自动化封装,使得挂锁封装效率高、操作简单、封装失败率低。

权利要求

1.一种冲压式挂锁封装装置,其特征在于,包括机架、第一带导杆气缸、封装头、拉杆导柱、第一弹簧、封装头保持架、封装片导向片、底板;所述第一带导杆气缸和底板均固定连接在机架上;所述封装片导向片固定在底板上;所述封装头保持架安装在底板上,位于封装片导向片的上方;所述封装头保持架上开有两个平行布置的导柱孔,所述导柱孔内安装有拉杆导柱,所述封装头安装在拉杆导柱的尾端;所述第一弹簧套设在拉杆导柱上,第一弹簧的一端抵住封装头保持架,另一端抵住封装头;所述封装头保持架开有第一通孔,所述封装头插入第一通孔;所述封装头的下端一体成型有封装头压头;所述底板上开有两个平行的光杆槽和封装头下落孔,每个光杆槽内安装有光杆,每个光杆上套设有至少两个第二弹簧,第二弹簧的一端固定在底板上,第二弹簧的另一端与底板的上表面平行,所有第二弹簧的另一端伸入封装头下落孔;所述封装头下落孔与封装头压头相配合。

2.根据权利要求1所述的冲压式挂锁封装装置,其特征在于,所述封装片导向片的形状呈开口造型,开口外部为矩形并逐渐向内缩小,内部最小处的宽度比封装片大。

3.根据权利要求1所述的冲压式挂锁封装装置,其特征在于,所述封装头压头由一个倒圆角的矩形柱和一个圆柱构成。

4.根据权利要求1所述的冲压式挂锁封装装置,其特征在于,所述第一带导杆气缸的导杆上固定有锤头。

5.根据权利要求1所述的冲压式挂锁封装装置,其特征在于,还包括承压机构,所述承压机构固定在机架上,位于底板的下方。

6.根据权利要求5所述的冲压式挂锁封装装置,其特征在于,所述承压机构包括承压底板、第二带导杆气缸、承压块、导轨、滑块;所述承压底板固定在机架上,所述导轨和第二带导杆气缸均固定在承压底板上,所述滑块滑动设置在导轨上,所述承压块固定在滑块上,所述承压块固定在第二带导杆气缸的导杆上。

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装装置,尤其是一种冲压式挂锁封装装置。

背景技术

挂锁是我们每个人日常生活中都会使用到的一种产品,其在锁具市场中占有率高,销售量大。但由于挂锁的生产利润较低,市场上并未出现完整且成熟的挂锁自动化生产装备设备,所以目前挂锁的装配方式仍以工人手工装配为主。由于缺少自动化生产设备,也就没有挂锁封装装置的存在,因此挂锁的封装工作也依旧以工人手工封装为主。在挂锁封装时,当弹子、弹簧、锁舌等装入锁体后,工人用铁锤将预先冲压好的封装片砸入到锁具体中,将锁具体上的安装孔封住进而达到封装的目的。这种封装方法效率低、封装的完整性较难保持,易出现封装失败的现象,而且在手工封装过程中,由于封装片面积小、常伴有毛刺,易造成工人受伤。

发明内容

本发明针对现有技术的不足,提出了一种冲压式挂锁封装装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种冲压式挂锁封装装置,包括机架、第一带导杆气缸、封装头、拉杆导柱、第一弹簧、封装头保持架、封装片导向片、底板;所述第一带导杆气缸和底板均固定连接在机架上;所述封装片导向片固定在底板上;所述封装头保持架安装在底板上,位于封装片导向片的上方;所述封装头保持架上开有两个平行布置的导柱孔,所述导柱孔内安装有拉杆导柱,所述封装头安装在拉杆导柱的尾端;所述第一弹簧套设在拉杆导柱上,第一弹簧的一端抵住封装头保持架,另一端抵住封装头;所述封装头保持架开有第一通孔,所述封装头插入第一通孔;所述封装头的下端一体成型有封装头压头;所述底板上开有两个平行的光杆槽和封装头下落孔,每个光杆槽内安装有光杆,每个光杆上套设有至少两个第二弹簧,第二弹簧的一端固定在底板上,第二弹簧的另一端与底板的上表面平行,所有第二弹簧的另一端伸入封装头下落孔;所述封装头下落孔与封装头压头相配合。

进一步的,所述封装片导向片的形状呈开口造型,开口外部为矩形并逐渐向内缩小,内部最小处的宽度比封装片大。

进一步的,所述封装头压头由一个倒圆角的矩形柱和一个圆柱构成。

进一步的,所述第一带导杆气缸的导杆上固定有锤头。

进一步的,还包括承压机构,所述承压机构固定在机架上,位于底板的下方。

进一步的,所述承压机构包括承压底板、第二带导杆气缸、承压块、导轨、滑块;所述承压底板固定在机架上,所述导轨和第二带导杆气缸均固定在承压底板上,所述滑块滑动设置在导轨上,所述承压块固定在滑块上,所述承压块固定在第二带导杆气缸的导杆上。

本发明的有益效果是:利用气缸带动封装头运动,使封装头下部的封装头压头将底板上预先置位的封装片压入底板下方的锁具体的封装孔中,封装头保持架与封装头之间的第一弹簧保证了封装头在每次封装完成后能回到原位并准备下一次封装。底板与封装片导向片能使封装片依次进入并使其置于封装头压头的正下方。由承压块、气缸等组成的承压机构在封装机构工作时伸出并置于底板下方,用于抵挡封装机构工作时所产生的压力。该发明结构简单、小巧,将传统的挂锁手工封装改为自动化封装,进一步提高了封装效率、降低封装失败率。

附图说明

图1是本发明实施例的冲压式挂锁封装装置的三维示意图;

图2是本发明实施例的冲压式挂锁封装装置的二维剖面示意图;

图3是本发明实施例的锤头布置示意图;

图4是本发明实施例的主要封装结构三维示意图;

图5是本发明实施例的主要封装结构内部二位剖面示意图;

图6是本发明实施例的封装头压头结构示意图

图7是本发明实施例的底板的三维示意图;

图8是本发明实施例的底板的俯视图;

图9是本发明实施例的封装片导向片结构示意图;

图10是本发明实施例的承压机构结构示意图;

图中、机架1、第一带导杆气缸2、封装头3、拉杆导柱4、第一弹簧5、封装头保持架6、封装片导向片7、底板8、导柱孔9、锁具体10、封装头压头11、光杆槽12、封装头下落孔13、光杆14、第二弹簧15、矩形柱16、圆柱17、锤头18、承压底板19、第二带导杆气缸20、承压块21、导轨22、滑块23、气缸安装板24、底板连接块25、底座26、第二带导杆气缸安装架27。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本发明做进一步的说明。

如图1-10所示,本发明实施例提供一种冲压式挂锁封装装置,包括机架1、第一带导杆气缸2、封装头3、拉杆导柱4、第一弹簧5、封装头保持架6、封装片导向片7、底板8、封装头压头11、光杆14、第二弹簧15、锤头18、承压底板19、第二带导杆气缸20、承压块21、导轨22、滑块23、气缸安装板24、底板连接块25、底座26、第二带导杆气缸安装架27;其中,第一带导杆气缸2通过紧固件连接在气缸安装板24上,气缸安装板24通过紧固件连接在机架1上,锤头18通过螺纹与第一带导杆气缸2的导杆相连。这样锤头18就可以跟随第一带导杆气缸2进行上下运动,如图2和图3所示。

如图4-6所示,所述底座26通过紧固件连接在机架1上,底板连接块25通过紧固件连接在底座8上,底板8通过紧固件连接在底板连接块25上,所述封装片导向片7通过紧固件连接在底板8上;所述封装头保持架6通过紧固件安装在底板8上,位于封装片导向片7的上方;所述封装头保持架6上开有两个平行布置的导柱孔9,所述导柱孔9内安装有拉杆导柱4,所述封装头3通过紧固件与拉杆导柱4的尾端旋接;所述第一弹簧5套设在拉杆导柱4上,第一弹簧5的一端抵住封装头保持架6,另一端抵住封装头3;所述封装头保持架6开有第一通孔,所述封装头3插入第一通孔;这样封装头3就可以在封装头保持架6中进行上下运动,当封装头3下压到最低位置时,封装头3下部的封装头压头11正好接触到锁具体10的封装孔,并且当封装头3下压后,可以在第一弹簧5的作用下自动回弹到起始位置。所述封装头3的下端一体成型有封装头压头11;所述封装头压头11由一个倒圆角的矩形柱16和一个圆柱17构成。

如图7-8所示,所述底板8上开有两个平行的光杆槽12和封装头下落孔13,每个光杆槽12内安装有光杆14,每个光杆14上套设有至少两个第二弹簧15,本实施例中采用3个,第二弹簧15的一端固定在底板8上,第二弹簧15的另一端与底板8的上表面平行,所有第二弹簧15的另一端伸入封装头下落孔13;所述封装头下落孔13与封装头压头11相配合。这样,第二弹簧15伸出的一端可以拖住即将封装的封装片,使其不掉落;当封装时,由于第二弹簧15的弹性,使拖住封装片一端的第二弹簧15脚弯曲,致使封装片通过封装头下落孔13,当封装片落下后,拖住封装片一端的第二弹簧15脚恢复的原来位置,等待下一片封装片。

如图9所示,所述封装片导向片7的形状呈开口造型,开口外部为矩形并逐渐向内缩小,内部最小处的宽度比封装片大,可以使从振动盘筛选而来的封装片准确的滑入到指定位置。

进一步的,还包括承压机构,如图10所示,所述承压机构固定在机架1上,位于底板8的下方。所述承压机构包括承压底板19、第二带导杆气缸20、承压块21、导轨22、滑块23;所述承压底板19固定在机架1上,第二带导杆气缸安装架27通过紧固件连接在承压底板19上,第二带导杆气缸20通过紧固件连接在第二带导杆气缸安装架27上,所述导轨22通过紧固件固定连接在承压底板19上,四个滑块23通过紧固件连接在承压块21的左右两侧,并放置在导轨22上面,承压块21通过螺纹连接与第二带导杆气缸20的导杆连接,这样承压块21就可以在第二带导杆气缸20的带动下,实现前进后退的运动。当第二带导杆气缸20推到极限位置时,承压块21也到达极限位置,正好位于封住锁具体10的下方。

本发明的工作过程如下:

首先通过振动盘不断地振动将封装片有方向性地送入封装片导向片7中,由于封装片导向片7的尺寸限制,每次只能送入一片封装片,其他封装片在后方等待送入,底板8上的穿过光杆14的第二弹簧15伸出的弹簧脚将封装片托住,并置于封装头下落孔13的上方,等待封装;

(1)第一带导杆气缸2开始推出,在第一带导杆气缸2推出的同时,第二带导杆气缸20也同时启动,并推出导杆,与第二带导杆气缸20导杆相连的承压块21依靠与其相连接的滑块23在导轨22上向前滑动,在达到极限位置后停止,这时正好到达待封装锁具体10的下方;

(2)第一带导杆气缸导杆2上的锤头18随着第一带导杆气缸2推出,在推出的过程中与封装头3接触并将封装头3压下直到第一带导杆气缸2的到达极限位置。由于封装头3和封装头保持架6中的第一弹簧5受压,封装头3下压并使用封装头3下部的封装头压头11将已经在准备在封装片导向片7中的封装片下压,底板8中原来拖住封装片的第二弹簧15的弹簧脚受压变形,让封装头3下部的封装头压头11带着封装片通过封装头下落孔13,直到到达极限位置将其压入锁具体10的封装孔中;

(3)封装完成后第一带导杆气缸开始2回缩,在第一带导杆气缸2开始回缩的同时,第二带导杆气缸20也开始从极限位置回缩并拉回导杆,与第二带导杆气缸20导杆相连的承压块21依靠与其相连接的滑块23在导轨22上向后滑动,回到起始的位置,等待下一次封装;

(4)随着第一带导杆气缸2回缩,由于封装头3和封装头保持架6中间的第一弹簧5的回弹致使封装头3自动向上回弹,待封装头3回弹离开底板8的封装头下落孔13时,底板8上第二弹簧15的弹簧脚恢复到原来形状,等待下一片封装片进入。待第一带导杆气缸2回缩到起始位置后,封装头3从封装孔中完全脱离,回到正常位置,完成一次封装周期;

重复步骤(1)-步骤(4),实现锁具体10的连续封装。

冲压式挂锁封装装置专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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