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固体药物研磨器

固体药物研磨器

IPC分类号 : B02C15/00,B02C23/00

申请号
CN201710464213.3
可选规格
  • 专利类型: 发明专利
  • 法律状态: 有权
  • 申请日:
  • 公开号:
  • 公开日: 2018-12-04
  • 主分类号: B02C15/00
  • 专利权人: 朱虹斐

专利摘要

本发明涉及一种固体药物研磨器,本固体药物研磨器包括有研磨盘和研磨棒,所述研磨棒包括有手柄和安装在手柄处的研磨球;在所述研磨球的外部包裹有弹性层,在球面空间内填充有调节液体;在手柄内设置有调节筒,所述调节筒通过导流孔与球面空间连通;在所述调节筒内设置有活塞板,活塞板可在调节筒的筒壁上气密的往复滑动;在所述手柄上还设置有调节环,在所述调节环的轴线上固定设置有调节螺杆,所述调节螺杆穿过活塞板的轴线;在所述弹性层的外表面紧密的阵列排布有研磨片,研磨片的截面呈扇面状;该研磨器结构新颖,能够有效提高研磨速度,增强研磨效果,有效防止药物飞溅、崩起,实现药物高效、安全的制备。

权利要求

1.一种固体药物研磨器,本固体药物研磨器包括有研磨盘(1)和研磨棒(2),所述研磨盘(1)的内底下凹呈圆弧面;其特征在于:所述研磨棒(2)包括有手柄(3)和安装在手柄(3)处的研磨球(4);在所述研磨球(4)的外部包裹有弹性层(5),弹性层(5)与研磨球(4)之间留有空隙;所述弹性层(5)、研磨球(4)和手柄(3)的端部组合成密闭的球面空间(6),在球面空间(6)内填充有调节液体;在手柄(3)内设置有调节筒(31),所述调节筒(31)通过导流孔与球面空间(6)连通;在所述调节筒(31)内设置有活塞板(311),活塞板(311)可在调节筒(31)的筒壁上气密的往复滑动;在所述手柄(3)上还设置有调节环(32),所述调节环(32)可绕自身轴线自由转动,在所述调节环(32)的轴线上固定设置有调节螺杆(321),所述调节螺杆(321)穿过活塞板(311)的轴线并与活塞板(311)气密的螺纹匹配;在所述弹性层(5)的外表面紧密的阵列排布有研磨片(51),研磨片(51)的截面呈扇面状;研磨片(51)的外弧面紧密相接,内弧面固定粘结在弹性层(5)上。

2.根据权利要求1所述的固体药物研磨器,其特征在于:研磨前期,调节环(32)调节活塞板(311)的位置,将调节筒(31)内的调节液体挤压进球面空间(6)中;研磨后期,控制调节环(32),将活塞板(311)抬升并吸出球面空间(6)内的调节液体。

3.根据权利要求1或2所述的固体药物研磨器,其特征在于:在所述研磨棒(2)上还安装有高频振动发生器(7),该高频振动发生器(7)通过调节螺杆(321)传动至研磨球(4)上。

4.根据权利要求3所述的固体药物研磨器,其特征在于:在所述研磨球(4)与弹性层(5)之间设置有片状压敏开关(71),所述片状压敏开关(71)与高频振动发生器(7)电性连接。

说明书

技术领域

本发明涉及一种医药领域的研磨工具,特别的,是一种研磨器。

背景技术

医疗领域在进行药物研制、配比时,需要将药物研磨成精细的粉末,再将药物压制成片状,便于患者定量的服用;在药物研磨的过程中,需要用到研磨器,传统的研磨器底部下凹呈圆润的弧形,药物集中于研磨器底部,研磨棒能够方便的挤压、研磨;由于研磨棒的曲率半径与研磨器内底的曲率半径不一致,因此,研磨过程就如同两个内切的球面,只能实现点接触,此时研磨效率大大降低;此外,遇到颗粒较硬的药物,研磨棒与研磨器挤压的过程中,药物颗粒容易崩出,不仅影响研磨效果、影响实验进度,还会造成药物的浪费。

发明内容

针对上述问题,本发明提供一种固体药物研磨器,该研磨器结构新颖,能够有效提高研磨速度,增强研磨效果,有效防止药物飞溅、崩起,实现药物高效、安全的制备。

为解决上述问题,本发明所采用的技术方案是:本固体药物研磨器包括有研磨盘和研磨棒,所述研磨盘的内底下凹呈圆弧面;

所述研磨棒包括有手柄和安装在手柄处的研磨球;在所述研磨球的外部包裹有弹性层,弹性层与研磨球之间留有空隙;所述弹性层、研磨球和手柄的端部组合成密闭的球面空间,在球面空间内填充有调节液体;在手柄内设置有调节筒,所述调节筒通过导流孔与球面空间连通;在所述调节筒内设置有活塞板,活塞板可在调节筒的筒壁上气密的往复滑动;在所述手柄上还设置有调节环,所述调节环可绕自身轴线自由转动,在所述调节环的轴线上固定设置有调节螺杆,所述调节螺杆穿过活塞板的轴线并与活塞板气密的螺纹匹配;

在所述弹性层的外表面紧密的阵列排布有研磨片,研磨片的截面呈扇面状;研磨片的外弧面紧密相接,内弧面固定粘结在弹性层上。

本发明的有益效果是:自然状态下,调节液体将球面空间填满;弹性层与研磨球之间不接触,弹性层形成圆润的球型,此时弹性层的曲率半径小于研磨盘底面的曲率半径;在研磨药物时,下压研磨棒,使用研磨片与研磨盘接触,从而对药物进行挤压、研磨;弹性层受压形变变扁,与研磨盘接触的部分,其曲率半径变大,此时弹性层紧贴研磨盘,研磨片与研磨盘实现面接触,该面接触有效增大了药物的研磨效率;此外,由于接触、研磨面积的变大,研磨棒不易打滑,不会出现药物打翻、崩出的意外,有效保证了研磨的安全、稳定性,也节约了医药成本。

在使用过程中,刚开始药物颗粒粗糙,需要大范围的挤压、研磨;随着研磨时间的延长,药物颗粒变得越来越精细,此时需要精工细磨,因此不同的研磨阶段,需要针对性的研磨工具,在使用本发明时,前期需要高效挤压、研磨时,通过调节环调节活塞板的位置,将调节筒内的调节液体挤压进球面空间中,此时调节空间内液压变大,下压研磨棒时,弹性层形变并被绷紧,形变的挤压面较大,同时挤压面上的各处均具有足够的挤压、研磨力度,便于大范围的快速研磨;在研磨后期,药物颗粒逐渐变细,此时大面积的研磨已经无法达到研磨精度,控制调节环,将活塞板抬升,此时球面空间内的调节液体被吸走,弹性层变瘪,弹性层上的研磨片与研磨球靠的很近,此时用力下压研磨棒,研磨球与研磨片正对挤压,用户手上的压力完全传递至研磨片上,此时的压力集中于一个研磨片上,研磨力度大,便于药物碎裂,变得更为精细;相较于传统的研磨棒,本发明在研磨前期能够大面积快速研磨,有效提高研磨速度;在研磨后期,传力集中、有效提高研磨精度,同时,研磨后期,中心的研磨片挤压药物时,由于弹性层的形变,周围的研磨片也会贴近研磨盘,周围的研磨片起到稳固药物、防止药物滑动、崩起的作用,从而提高了研磨的稳定性和速度。

综上,本发明有效改善了传统研磨器的研磨速度和精度,不会造成药物的浪费,同时保证了研磨的稳定性。

作为优选,在所述研磨棒上还安装有高频振动发生器,该高频振动发生器通过调节螺杆传动至研磨球上;以便于通过振动破坏药物颗粒的结构,辅助研磨。

作为进一步优选,在所述研磨球与弹性层之间设置有片状压敏开关,所述片状压敏开关与高频振动发生器电性连接;该结构能够根据研磨的程度自动启动辅助振动功能,更加智能、方便。

附图说明

图1为本固体药物研磨器一个实施例的截面结构示意图。

图2为图1所述实施中研磨棒受压时的放大截面结构示意图。

具体实施方式

实施例:

在图1、图2所示的实施例中,本固体药物研磨器包括有研磨盘1和研磨棒2,所述研磨盘1的内底下凹呈圆弧面;

所述研磨棒2包括有手柄3和安装在手柄3处的研磨球4;在所述研磨球4的外部包裹有弹性层5,弹性层5与研磨球4之间留有空隙;所述弹性层5、研磨球4和手柄3的端部组合成密闭的球面空间6,在球面空间6内填充有调节液体;在手柄3内设置有调节筒31,所述调节筒31通过导流孔与球面空间6连通;在所述调节筒31内设置有活塞板311,活塞板311可在调节筒31的筒壁上气密的往复滑动;在所述手柄3上还设置有调节环32,所述调节环32可绕自身轴线自由转动,在所述调节环32的轴线上固定设置有调节螺杆321,所述调节螺杆321穿过活塞板311的轴线并与活塞板311气密的螺纹匹配;在所述研磨棒2上还安装有高频振动发生器7,该高频振动发生器7通过调节螺杆321传动至研磨球4上;

在所述弹性层5的外表面紧密的阵列排布有研磨片51,研磨片51的截面呈扇面状;研磨片51的外弧面紧密相接,内弧面固定粘结在弹性层5上。

自然状态下,调节液体将球面空间6填满;弹性层5与研磨球4之间不接触,弹性层5形成圆润的球型,此时弹性层5的曲率半径小于研磨盘1底面的曲率半径;在研磨药物时,下压研磨棒2,使用研磨片51与研磨盘1接触,从而对药物进行挤压、研磨;弹性层5受压形变变扁,与研磨盘1接触的部分,其曲率半径变大,此时弹性层5紧贴研磨盘1,研磨片51与研磨盘1实现面接触,该面接触有效增大了药物的研磨效率;此外,由于接触、研磨面积的变大,研磨棒2不易打滑,不会出现药物打翻、崩出的意外,有效保证了研磨的安全、稳定性,也节约了医药成本。

在使用过程中,刚开始药物颗粒粗糙,需要大范围的挤压、研磨;随着研磨时间的延长,药物颗粒变得越来越精细,此时需要精工细磨,因此不同的研磨阶段,需要针对性的研磨工具,在使用本发明时,前期需要高效挤压、研磨时,通过调节环32调节活塞板311的位置,将调节筒31内的调节液体挤压进球面空间6中,此时调节空间内液压变大,下压研磨棒2时,弹性层5形变并被绷紧,形变的挤压面较大,同时挤压面上的各处均具有足够的挤压、研磨力度,便于大范围的快速研磨;在研磨后期,药物颗粒逐渐变细,此时大面积的研磨已经无法达到研磨精度,控制调节环32,将活塞板311抬升,此时球面空间6内的调节液体被吸走,弹性层5变瘪,弹性层5上的研磨片51与研磨球4靠的很近,此时用力下压研磨棒2,研磨球4与研磨片51正对挤压,用户手上的压力完全传递至研磨片51上,此时的压力集中于一个研磨片51上,研磨力度大,便于药物碎裂,变得更为精细;相较于传统的研磨棒2,本发明在研磨前期能够大面积快速研磨,有效提高研磨速度;在研磨后期,传力集中、有效提高研磨精度,同时,研磨后期,中心的研磨片51挤压药物时,由于弹性层5的形变,周围的研磨片51也会贴近研磨盘1,周围的研磨片51起到稳固药物、防止药物滑动、崩起的作用,从而提高了研磨的稳定性和速度。

综上,本发明有效改善了传统研磨器的研磨速度和精度,不会造成药物的浪费,同时保证了研磨的稳定性;在本实施例中,在研磨的同时可以使用高频振动发生器7辅助研磨,利用振动将药物颗粒的结构破坏,进而提高研磨效果;同时,高频振动发生器7的控制开关为设置在弹性层5和研磨球4之间的片状压敏开关71,随着研磨程度的变化,用户抽吸出球面空间6中的调节液体,再次研磨时,研磨片51将与研磨球4相互挤压,进而控制片状压敏开关71导通电路,从而将辅助研磨功能打开,该结构更加智能、方便。

以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

固体药物研磨器专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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