专利摘要

本发明涉及晶片加工设备技术领域，具体是一种基于光电控制的晶片切片设备，本发明在切片作业时，高速锯片切割机构位于激光切割机构的前方一定距离，在切片的切割面处先形成切口后在一定时间间隔内利用激光切割机构切割成通槽，本发明高速锯片切割机构的一侧还设置有对高速锯片的锯切刃进行修整的修整机构，可有效的提高锯切刀刃的精度与稳定性，提高切割边缘的精度，减少毛刺的产生，光电检测机构对高速锯片的锯切刃的直径变化进行检测，补偿机构根据光电检测机构检测的值对高速锯片切割机构的位置进行调节与补偿，使得切口的深度保持在设定阈值内，这样便于与激光切割机进行结合，有效保证各个晶片的切割的稳定性和均匀性。

专利附图

一种基于光电控制的晶片切片设备专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。