专利摘要
本发明公开了一种基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置及方法，目的是解决现有测量方法受被测对象发射率影响较大、响应速度不足等缺点。本发明的测量装置由封装壳体、热敏元件、记忆合金构件、滑块、固定底座、活动螺栓、螺丝组成，封装壳体、热敏元件、记忆合金构件、滑块、固定底座同轴安装。热敏元件在瞬态温度高温场携带的热量作用下温度升高，将热量传递给记忆合金构件，记忆合金构件受热收缩，带动滑块运动。瞬态高温场加载后根据滑块的位移得到记忆合金构件轴向缩短量，结合加载时间，可实现瞬态高温场热通量的无源定量测量。本发明结构简单、无需供电、布设方便、成本低、可重复使用，对不同强度的瞬态高温场均有高响应灵敏度。
权利要求
1.一种基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置，其特征在于基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置由封装壳体(1)、热敏元件(2)、记忆合金构件(3)、滑块(4)、固定底座(5)、活动螺栓(6)、螺丝(7)组成；定义靠近热敏元件(2)的一端为右端，定义远离热敏元件(2)的一端为左端；记忆合金构件(3)、滑块(4)位于封装壳体(1)内，热敏元件(2)通过螺丝(7)固定在封装壳体(1)右端，对封装壳体(1)右端面进行封装，固定底座(5)通过活动螺栓(6)固定在封装壳体(1)左端；热敏元件(2)、记忆合金构件(3)、滑块(4)同轴安装；记忆合金构件(3)的右端、左端均通过胶结剂分别与热敏元件(2)、滑块(4)连接；
封装壳体(1)为圆筒型，外直径为D
热敏元件(2)为圆形薄片，用于承受外部冲击载荷并传递瞬态高温场的热量；热敏元件(2)的直径＝D
记忆合金构件(3)为弹簧状，弹簧直径为D
滑块(4)为圆形薄板，直径为d
固定底座(5)为圆形薄板，直径为D
2.如权利要求1所述的基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置，其特征在于所述封装壳体(1)的外直径D
3.如权利要求1所述的基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置，其特征在于所述热敏元件(2)的厚度t
4.如权利要求3所述的基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置，其特征在于所述热敏元件(2)的厚度t
5.如权利要求1所述的基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置，其特征在于所述记忆合金构件(3)的弹簧直径D
6.如权利要求1所述的基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置，其特征在于所述滑块(4)的直径d
7.如权利要求6所述的基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置，其特征在于所述滑块(4)的端面上挖的第一泄气孔数量为2～20个，单个第一泄气孔的直径φ
8.如权利要求1所述的基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置，其特征在于所述固定底座(5)的直径D
9.如权利要求8所述的基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置，其特征在于所述固定底座(5)上的挖的第二泄气孔数量为5～50个，单个第二泄气孔的直径φ
10.如权利要求1所述的基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置，其特征在于所述封装壳体(1)和滑块(4)左右端面的隔热层要求表面光滑，导热系数低于0.018W/(K·m)。
11.如权利要求1所述的基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置，其特征在于所述封装壳体(1)采用的材料要求满足：屈服强度σ
12.一种采用如权利要求1所述基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置进行瞬态高温场热通量测量方法，其特征在于包括以下步骤：
第一步，热通量测量准备，方法是：
1.1将热敏元件(2)和滑块(4)与记忆合金构件(3)稳定连接，即三者间无晃动，并确保热敏元件(2)、记忆合金构件(3)和滑块(4)同轴；
1.2确保热敏元件(2)和固定底座(5)均与封装壳体(1)紧密接触；
1.3检查第一泄气孔和第二泄气孔通畅，无堵塞；
1.4将基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置通过活动螺栓(6)固定在支架上，并保证热敏元件(2)右端面正对瞬态高温场；
1.5测量并记录滑块(4)左端面与固定底座(5)右端面的距离x
1.6采用热量-位移标定实验标定基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置的热量灵敏度系数S，单位为J/m；
第二步，热通量测量，方法是：
2.1瞬态高温场到达，产生的热量在空间进行传播，当热量到达热敏元件(2)右侧表面时，对热敏元件(2)进行加热，热敏元件(2)承受外部冲击载荷；
2.2热敏元件(2)将高温场的热量传递给记忆合金构件(3)，记忆合金构件(3)产生轴向的塑性缩短变形；
2.3滑块(4)在记忆合金构件(3)的轴向塑性缩短变形带动下向右运动，滑块(4)右侧的气体通过滑块(4)上的第一泄气孔从右向左排出，不影响滑块(4)的运动；
2.4测量滑块(4)左端面距离固定底座(5)右端面的长度，此时变为x
2.5计算记忆合金构件(3)在轴向产生的塑性变形量Δx，Δx＝x
2.6根据位移量Δx和热量灵敏度系数S计算热敏元件(2)传递给记忆合金构件(3)的热量Q，Q＝S·Δx，即获得了瞬态高温场传递给热敏元件(2)的热量；
2.7，计算瞬态高温场的热通量
13.如权利要求12所述的基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置进行瞬态高温场热通量测量方法，其特征在于1.4步所述支架为细长杆，在细长杆上钻螺丝孔，通过与活动螺栓(6)的连接来固定基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置；所述支架的材料为合金钢，支架下端固定在大地上。
14.如权利要求12所述的基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置进行瞬态高温场热通量测量方法，其特征在于2.4步判读x
说明书
技术领域
本发明属于测量检测领域，具体涉及一种瞬态高温场热通量测量的方法和装置，是一种利用记忆合金受热产生塑性变形特性对瞬态高温场热通量进行测量的方法和装置。
背景技术
目前，随着科学技术的发展，在一些应用场景中常形成瞬态高温场(瞬态高温场指高温场的存在时间为秒级，甚至于毫秒级)，例如炸药爆炸、燃气爆炸、矿山爆破，在这些情况下，测量由此形成的瞬态高温场的热通量对实际应用具有重要意义，因此针对瞬态高温场热通量测量的相关研究日趋成为研究热点。
根据测量时检温元件与目标高温场的关系分为接触式和非接触式测温。非接触式测温主要包括：红外辐射测温法、荧光测温法、双谱线测温法等。红外辐射测温法可分为全辐射测温法及单色法、双波段测温法及多波段测温法等方法。全辐射测温法及单色法是根据测量波长从零到无限大整个光谱范围物体的总辐射功率用黑体定标的仪器来确定物体的温度；但是此方法受到被测对象发射率影响较大，在实际温度测量时难以得到理想的结果，因此在实际测温应用较少。双波段测温法及多波段测温法是根据测量两个(或者多个)给定波长λ1和λ2的辐射功率之比,用黑体定标的仪器来确定物体的温，适合测量发射率变化或未知的物体，但只适合于测量辐射能量密度大的高温物体。荧光测温是采用荧光物质受激发射出的荧光光强比或荧光寿命来实现测温。荧光测温所用的传感器体积小，无金属材料，具有完全的电绝缘性，不受高压、强电磁场的影响，抗化学腐蚀和无污染；但这种测温方法不能适应瞬态高温场的瞬态测量，且该传感器测量视野范围较窄，容易受到各种因素的影响(例如高温场携带有火光)。双谱线测温法是根据原子发射光谱理论，受激原子从高能级向低能级跃迁时，产生特定的原子光谱，以光的形式辐射出能量，这种非接触测温方法可以适用于瞬态高温场测温，但波段选择较为困难，需根据瞬态高温场环境条件进行选择。
接触式测温法主要包括压力式测温、光纤测温法以及热电式测温法等。接触式测温时，检温元件要直接接触目标，传感器会产生热传导，根据热力学平衡定律，冷端和热端达到平衡时，检测元件会输出电信号；接触式测温主要运用的是热传导和热交换，由热力学第一定律得到，达到热平衡时检测元件的温度就可以看作被测介质的温度；接触式测温法最大的优点就是操作简单，直观易见。但是接触式测温法的测温原理都是以热平衡现象为基础的，即温度传感器要与被测对象充分接触并达到热平衡。由于接触式测温法的测温过程存在与被测对象的传热过程，限制了其响应速度；同时由于要与被测对象接触，也会对被测高温场产生干扰。
综上所述，现有测量方法至少存在如下技术问题：
1.现有非接触测温法存在受被测对象发射率影响较大、易受到其他因素的影响、所测温度为物体表面温度、周围介质易引起测量误差等问题，无法准确地测得瞬态高温场热通量。
2.现有接触测温法存在响应速度不足、与被测对象接触产生被测高温场干扰等问题，引起测量结果存在误差。
实际上，瞬态高温场热通量的测量可以通过某些受热变形性能较好材料的变形测量而获得，比如一些记忆合金材料是比较理想的受热变形材料。单向记忆合金受热后发生不可恢复的塑性变形，产生相应的收缩，此方法将瞬态高温场的热量转化为自身的定量塑性变形。现有的研究表明，经过合理的设计，记忆合金受热变形量较为平稳可控，是一种性能优良的受热变形元件。此外，在技术指标上，记忆合金在受热变形过程中，在一定范围内其吸收的热量和记忆合金的塑性变形量成确定的函数关系，这样的热量-形变量对应特性，使其可以用于热量的定量测量。记忆合金外形一般为弹簧状，不同直径、不同长度的记忆合金结构可构成多种规格的不同热量-形变量精确对应的测量结构，对不同强度的瞬态高温场均能实现比较精确的测量。同时，通过选择性能稳定、耐腐蚀的材料制作记忆合金结构，可制作出结构稳定、性能可靠、可长期保存和使用的瞬态高温场热通量测量传感器装置。
虽然目前现有文献公开号为CN1323981的专利“使用了形状记忆合金的温度传感器及其制造方法”报导了使用记忆合金变形特性进行测量温度的方法，但是该文献只描述了恒温场的温度测量方法，并没有描述瞬态高温场热通量的测量方法。
目前还没有采用记忆合金变形特性来进行瞬态高温场的热通量测量的装置和方法的报导。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种基于单向记忆合金塑性变形的瞬态高温场热通量无源测量装置及方法，解决现有非接触测温法存在受被测对象发射率影响较大、易受到其他因素的影响、所测温度为物体表面温度、周围介质易引起测量误差等难题；弥补现有接触测温法存在响应速度不足、与被测对象接触产生被测高温场干扰的缺点。所提供的传感器具有结构简单、成本低、抗干扰能力强、布设快速、后结果处理方便、测量精度高等特点，可用于不同强度等级的瞬态高温场热通量的测量，为瞬态高温场热通量的测量提供一种新的参考选择。所提供的测量方法不受被测对象发射率影响、测量误差小，响应速度快、不受被测高温场干扰。
本发明利用记忆合金塑性变形将热通量定量转化为记忆合金的定量塑性变形，从而实现在瞬态高温场热通量的快速定量无源测量。
本发明基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置由封装壳体、热敏元件、记忆合金构件、滑块、固定底座、活动螺栓、螺丝组成。定义本发明靠近热敏元件的一端为右端，定义本发明远离热敏元件的一端为左端。记忆合金构件、滑块位于封装壳体内，热敏元件通过螺丝固定在封装壳体右端，对封装壳体右端面进行封装，固定底座通过活动螺栓固定在封装壳体左端。热敏元件、记忆合金构件、滑块同轴安装。记忆合金构件的右端、左端均通过胶结剂分别与热敏元件、滑块连接。
封装壳体为圆筒型，外直径D1满足0.01m<D1<0.5m，壁厚t1满足0.001m<t1<0.2m，内直径d1满足d1＝D1-2t1，长度L1满足0.01m<L1<2m；在封装壳体右端面加工有4个螺丝孔，螺丝孔中心距封装壳体端面圆心距离r1满足r1＝(D1+d1)/4，螺丝孔直径φ1满足0.005m<φ1<t1，螺丝孔深度l1满足0.002m<l1<0.1m。封装壳体通过螺丝和螺丝孔将热敏元件固定在右端面上。封装壳体内外壁均贴有隔热层(要求隔热层表面光滑，导热系数低于0.018W/(K·m))，使得封装壳体内外无热交换，从而达到隔热的目的。封装壳体装载滑块，且保证滑块可在封装壳体内自由无摩擦滑动(滑块和封装壳体之间的摩擦系数μ<0.05)。封装壳体采用金属材料或者有机玻璃等制成，要求材料满足：屈服强度σ1>100MPa，密度ρ1>1g/cm
热敏元件为圆形薄片，用于承受外部冲击载荷并传递瞬态高温场的热量。热敏元件的直径＝D1，厚度为t2，满足0.001m<t2<0.1m，厚度t2可依据实际测量需要进行调整，即瞬态高温场所携带的冲击越大，t2越大。例如当瞬态高温场所携带的冲击为爆炸冲击时，可调厚，防止在冲击下热敏元件产生塑性变形；热敏元件的左端面加工有4个螺丝通孔，4个螺丝通孔的位置与封装壳体右端面加工的4个螺丝孔的位置相对应，螺丝通孔的直径＝φ1。热敏元件两端面平行且与封装壳体中轴线垂直，以确保热敏元件能够均匀地传递热量。热敏元件通过螺丝和螺丝通孔固定在封装壳体的右端；热敏元件采用硬质合金材料制成，材料满足热敏元件在外部冲击作用下不产生塑性变形为原则，要求材料满足：屈服强度σ2>200MPa，密度ρ2>2.0g/cm
记忆合金构件为弹簧状，弹簧直径D3满足0.01m<D3<d1,记忆合金构件长度L3满足0.005m<L3<1m；弹簧的粗细(即制备弹簧的金属丝直径)d3满足0.01m<d3<0.001m，弹簧的圈数n3满足5<n3<50。记忆合金构件采用单程记忆合金(单程记忆合金指在受热时产生缩短的不可恢复的塑性变形，再次降温后不产生伸长。与此概念相对应的是双向记忆合金，即可以在受热后再降温，长度先缩短再伸长)制成，在受热时产生不可恢复的塑性变形，并且在轴向明显缩短；在实际使用时，采用胶结剂将记忆合金构件的两端分别与热敏元件和滑块连接在一起。要求记忆合金构件材料满足：屈服强度σ3<1000MPa，密度ρ3<10.0g/cm
滑块为圆形薄板，直径d1满足d1＝D1-2t1，厚度t4满足0.001m<t4<0.1m。滑块左右端面贴有隔热层(要求隔热层表面光滑，导热系数低于0.018W/(K·m))以减少滑块两侧的热交换；滑块两端面平行且与封装壳体中轴线垂直，且滑块外侧面光滑，可在封装壳体内自由无摩擦滑动(摩擦系数μ<0.05)。滑块采用合金材料制成，要求材料满足：屈服强度σ4<1000MPa，密度ρ4<10.0g/cm
固定底座为圆形薄板，直径D5满足D1<D5<1.2D1，厚度t5满足0.001m<t5<0.1m。固定底座采用硬质合金制成，要求材料满足：屈服强度σ5>200MPa，密度ρ5>2.0g/cm
采用本发明基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置进行瞬态高温场热通量测量的方法是：
第一步，热通量测量准备，方法是：
1.1将热敏元件2和滑块4与记忆合金构件3稳定连接，即三者间无晃动，并确保热敏元件2、记忆合金构件3和滑块4同轴；
1.2确保热敏元件2和固定底座5均与封装壳体1紧密接触；
1.3检查第一泄气孔和第二泄气孔通畅，无堵塞。
1.4将基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置整体通过活动螺栓6固定在支架上，并尽量保证热敏元件2右端面正对瞬态高温场，固定支架可为细长杆，在细长杆上钻螺丝孔，通过与活动螺栓6的连接来固定基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置；细长杆的材料采用强度比较大的合金钢，支架直径和长度依据具体实验条件确定，支架下端固定在大地上。
1.5测量滑块4左端面与固定底座5右端面的距离x1，记录下滑块4左端面距离固定底座5右端面的长度(例如图2中x1所示)。
1.6采用热量-位移标定实验标定基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置的热量灵敏度系数S(单位为J/m)。
第二步，热通量测量，方法是：
2.1瞬态高温场到达，产生的热量在空间进行传播，当热量到达热敏元件2右侧表面时，对热敏元件2进行加热，热敏元件2承受外部冲击载荷。
2.2热敏元件2将高温场的热量传递给记忆合金构件3，记忆合金构件3产生轴向的塑性缩短变形。
2.3滑块4在记忆合金构件3的轴向塑性缩短变形带动下向右运动，滑块4右侧的气体通过滑块4上的第一泄气孔从右向左排出，不影响滑块4的运动。
2.4测量滑块4左端面距离固定底座5右端面的长度，此时变为x2(如图3所示)，采用刻度尺判读得到x2，判读时应确保热敏元件3与封装壳体1间紧密接触无松动。
2.5计算记忆合金构件3在轴向产生的塑性变形量Δx，Δx＝x2-x1(x1、x2和Δx单位均为m)。
2.6根据位移量Δx和热量灵敏度系数S计算热敏元件2传递给记忆合金构件3的热量Q，Q＝S·Δx，即获得了瞬态高温场传递给热敏元件2的热量。由于热敏元件2不会产生塑性变形，因此记忆合金构件3的热量就是瞬态高温场传递给本发明的热量。
2.7，计算瞬态高温场的热通量 (单位为W/m
采用本发明可以达到以下技术效果：
1.本发明方法通过测量滑块的位移可知记忆合金构件发生在轴向塑性变形的位移量Δx，根据热量灵敏度系数可很方便地得到瞬态高温场传递给传感器的热量，结合瞬态高温场的加载时间，进而完成瞬态高温场热通量的定量测量，此方法简单准确。
2.本发明的记忆合金构件可以采用不同材料、不同直径、不同长度等多种形式构成，使得记忆合金构件可以形成较为丰富的规格，可以实现对不同强度的瞬态高温场热通量测量均有比较高的响应灵敏度，从而能够适用于不同类型的瞬态高温场热通量的测量。
3.本发明装置具有结构简单，无需供电，布设使用方便，结果简单直观，使用成本低，且可重复使用等特点。
附图说明
图1是本发明基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置总体结构示意图。
图2是本发明基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置受瞬态高温场加载前的轴向剖视图。
图3是本发明基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置受瞬态高温场加载后的轴向剖视图。
图4是图1中的封装壳体1的三维示意图。
图5是图1中的热敏元件2的三维示意图。
图6是图1中的滑块4的三维示意图。
图7是图1中的固定底座5的三维示意图。
附图标记说明：
1.封装壳体，2.热敏元件，3.记忆合金构件，4.滑块，5.固定底座，6.活动螺栓，7.螺丝。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解和实施本发明，下面结合附图及具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
图1为本发明基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置总体结构示意图。如图1所示，本发明基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置由封装壳体1、热敏元件2、记忆合金构件3、滑块4、固定底座5、活动螺栓6、螺丝7组成。定义本发明靠近热敏元件2的一端为右端，定义本发明远离热敏元件2的一端为左端。记忆合金构件3、滑块4位于封装壳体1内，热敏元件2通过螺丝7固定在封装壳体1右端，对封装壳体1右端面进行封装，固定底座5通过活动螺栓6固定在封装壳体1左端。热敏元件2、记忆合金构件3、滑块4同轴安装。记忆合金构件3的右端、左端均通过胶结剂分别与热敏元件2、滑块4连接。
图2是本发明基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置受瞬态高温场加载前的轴向剖视图，图4是封装壳体1的三维示意图。如图4所示，封装壳体1为圆筒型，外直径D1满足0.01m<D1<0.5m，壁厚t1满足0.001m<t1<0.2m，内直径d1满足d1＝D1-2t1，长度L1满足0.01m<L1<2m；在封装壳体1右端面加工有4个螺丝孔，螺丝孔中心距封装壳体1端面圆心距离r1满足r1＝(D1+d1)/4，螺丝孔直径φ1满足0.005m<φ1<t1，螺丝孔深度l1满足0.002m<l1<0.1m。如图2所示，螺丝孔用于插入螺丝7，封装壳体1通过螺丝7和螺丝孔将热敏元件2固定在右端面上。封装壳体1内外壁均贴有隔热层(要求隔热层表面光滑，导热系数低于0.018W/(K·m))，使得封装壳体1内外无热交换，从而达到隔热的目的。封装壳体1装载滑块4，且保证滑块4可在封装壳体1内自由无摩擦滑动(滑块4和封装壳体1之间的摩擦系数μ<0.05)。封装壳体1采用金属材料或者有机玻璃等制成，要求材料满足：屈服强度σ1>100MPa，密度ρ1>1g/cm
图5是热敏元件2的三维示意图。如图5所示，热敏元件2为圆形薄片，用于承受外部冲击载荷并传递瞬态高温场的热量。热敏元件2的直径＝D1，厚度为t2，满足0.001m<t2<0.1m，厚度t2可依据实际测量需要进行调整，即瞬态高温场所携带的冲击越大，t2越大。例如当瞬态高温场所携带的冲击为爆炸冲击时，可调厚，原则是确保在冲击下热敏元件不产生塑性变形；热敏元件2的左端面加工有4个螺丝通孔，4个螺丝通孔的位置与封装壳体1右端面加工的4个螺丝孔的位置相对应，螺丝通孔的直径＝φ1。热敏元件2两端面平行且与封装壳体1中轴线垂直，以确保热敏元件2能够均匀地传递热量。热敏元件2通过螺丝7和螺丝通孔固定在封装壳体1的右端；热敏元件2采用硬质合金材料制成，材料满足热敏元件2在外部冲击作用下不产生塑性变形，要求材料满足：屈服强度σ2>200MPa，密度ρ2>2.0g/cm
如图2所示，记忆合金构件3为弹簧状，弹簧直径D3满足0.01m<D3<d1，记忆合金构件3长度L3满足0.005m<L3<1m；弹簧的粗细(即制备弹簧的金属丝直径)d3满足0.01m<d3<0.001m，弹簧的圈数n3满足5<n3<50。记忆合金构件3采用单程记忆合金制成，在受热时产生不可恢复的塑性变形，并且在轴向明显缩短；在实际使用时，采用胶结剂将记忆合金构件3的两端分别与热敏元件2和滑块4连接在一起。要求记忆合金构件3材料满足：屈服强度σ3<1000MPa，密度ρ3<10.0g/cm
图6是滑块4的三维示意图。如图6所示，滑块4为圆形薄板，直径d1满足d1＝D1-2t1，厚度t4满足0.001m<t4<0.1m。滑块4左右端面贴有隔热层(要求隔热层表面光滑，导热系数低于0.018W/(K·m))以减少滑块4两侧的热交换；如图2所示，滑块4两端面平行且与封装壳体1中轴线垂直，且滑块4外侧面光滑，可在封装壳体1内自由无摩擦滑动(摩擦系数μ<0.05)。滑块4采用合金材料制成，要求材料满足：屈服强度σ4<1000MPa，密度ρ4<10.0g/cm
图7是固定底座5的三维示意图。如图7所示，固定底座5为圆形薄板，直径D5满足D1<D5<1.2D1，厚度t5满足0.001m<t5<0.1m。固定底座5采用硬质合金制成，要求材料满足：屈服强度σ5>200MPa，密度ρ5>2.0g/cm
图3是本发明受瞬态高温场加载后的轴向剖视图。如图3所示，瞬态高温场加载后，滑块4的位置右移，即滑块4的左端面与封装壳体1的左端面的距离增加，通过游标卡尺判读得到滑块4左端面与封装壳体1左端面间距为x2，即滑块的位移为Δx＝x2-x1，相对应记忆合金构件3在轴向的塑性变形量为Δx＝x2-x1。
以上实施范例仅为本发明的一种实施方式。其具体结构和尺寸可根据实际需要进行相应的调整。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明专利的保护范围。
一种基于记忆合金的瞬态高温场热通量测量装置及方法专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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