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一种基于微机电系统的阵列剥离方法

一种基于微机电系统的阵列剥离方法

IPC分类号 : B81C5/00

申请号
CN200910068809.7
可选规格
  • 专利类型: 发明专利
  • 法律状态: 有权
  • 申请日: 2009-05-12
  • 公开号: 101549850A
  • 公开日: 2009-10-07
  • 主分类号: B81C5/00
  • 专利权人: 天津大学

专利摘要

本发明公开了一种基于微机电系统的阵列剥离技术,利用微加工技术可以在待断裂或待剥离材料内表面加工多个微孔,构成微机电系统的微孔阵列。阵列中的各微孔之间均通过环形微电极相互连通。环形微电极由外环微电极和内环微电极组成,内、外环微电极分别与阵列中各个微孔相互连通。在开关的控制作用下,经电脉冲点火电路可在内、外环微电极之间产生瞬间电脉冲,对可控膨胀材料点火施爆,实现待断裂材料瞬间的断裂或剥离,断裂将沿着微孔阵列矩形布局方向瞬间断裂剥离。本发明既利用了可控膨胀材料的受控敏感膨胀的特性,又利用了微机电系统控制灵敏度高的特点,实现可控、环保、安全、快速的材料断裂和剥离。

权利要求

1.基于微机电系统的阵列剥离技术,具有待断裂或待剥离材料、微孔阵列、可控膨胀材料、电脉冲点火电路、控制开关,其特征在于待断裂材料(1)的内表面加工多个微孔(3),各个微孔之间通过环形微电极相互连通,构成微孔阵列(2),环形电极由外环微电极(4)和内环微电极(5)构成,可控膨胀材料附着或镶嵌在每个微孔(3)的内部,由控制开关(7)接通电脉冲点火电路(6),使环形微电极间瞬间产生电脉冲对可控膨胀材料点火施爆,实现待断裂材料(1)瞬间的断裂或剥离。

2.按照权利要求1所述的基于微机电系统的阵列剥离技术,其特征在于所述待断裂材料(1)由单层或多层构成,每层内表面所述的各个微孔(3)之间通过所述环形微电极相互连通。

3.按照权利要求1所述的基于微机电系统的阵列剥离技术,其特征在于所述可控膨胀材料选用硝胺微爆粒药。

4.按照权利要求1或2所述的基于微机电系统的阵列剥离技术,其特征在于所述每个微孔阵列(2)的分布形式是矩形、或圆形、或棱形、或三角形或椭圆形。

说明书

技术领域

技术领域

本发明属于微机电系统,具体涉及一种基于微机电系统的材料断裂、剥离技术。

技术背景

技术背景

材料在外部载荷的作用下会产生变形或断裂。其中,变形可能是弹性变形、滞弹性变形或者蠕变;断裂则可能是瞬间断裂或者是疲劳断裂。无论产生变形还是断裂都会对材料的应用造成影响或存在安全隐患。然而,在某些特殊的场合,却往往需要对材料进行快速、及时的断裂、剥离处理。例如,在应急需要逃离汽车或火车的情况下,就需要及时破坏车窗的玻璃进行逃生。目前采用的方法是人工撞击或借助于机械打击,这种方式既有对人体机能要求的局限性,同时又存在不安全因素。因此寻找一种可控、环保、安全、快速的材料断裂、剥离的新技术具有非常重要的意义。

发明内容

发明内容

本发明的目的是提供一种基于微机电系统对材料进行可控、环保、安全、快速的阵列断裂或阵列剥离技术。

本发明通过下述技术方案予以实现。发明的原理如图1所示。微机电系统简称MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写),是指集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源等于一体的微型机电系统。利用MEMS微加工技术(如激光光刻加工技术)可以在待断裂或待剥离材料内表面加工多个微孔,构成微孔阵列。该阵列中的各微孔之间均通过环形微电极相互连通,电极连接原理图如图2所示。环形微电极由外环微电极和内环微电极组成,内、外环微电极分别与阵列中各个微孔相互连通。在开关的控制作用下,经电脉冲点火电路可在内、外环微电极之间产生瞬间电脉冲,用于对可控膨胀材料进行点火。可控膨胀材料是指膨胀时间和膨胀量可控的膨胀材料,具备可加工性和受控敏感膨胀的特性。当需要对待断裂或待剥离材料进行紧急处理时(如车窗的玻璃),闭合控制开关,两微电极之间的电脉冲对微孔内的可控膨胀材料或称之为“微爆粒药”点火,因为微爆粒药附着或镶嵌在材料微孔内,所以点火会瞬间膨胀,所以导致待断裂或待剥离材料内部的作用张力瞬间增大,当该作用张力远大于待断裂或待剥离材料的抗拉强度时,材料开始断裂、剥离,而且断裂和剥离是沿着微孔阵列的分布形式的方向进行。

本发明的特点和有益之处在于:既利用了可控膨胀材料的受控敏感膨胀的特性,又利用了微机电系统的控制灵敏度高的特点,二者优点结合,实现了可控、环保、安全、快速的材料断裂和剥离;另外由于微机电系统小型化程度高的特点,更便于集成和安装,工程性较好。

附图说明

附图说明

图1是本发明标有四个阵列的微孔结构简图。

图2是微机电系统环形电极连接原理图。

具体实施方式

具体实施方式

以下通过实施例对本发明做进一步的说明。

待断裂材料1的内表面加工多个微孔3,各个微孔之间通过环形微电极相互连通,构成微孔阵列2。环形微电极由外环微电极4和内环微电极5构成,可控膨胀材料附着或镶嵌在每个微孔3的内部。由控制开关7接通电脉冲点火电路6,使环形微电极间瞬间产生电脉冲对可控膨胀材料点火施爆,实现待断裂材料1瞬间的断裂或剥离。对于本实施例选用的可控膨胀材料是硝胺微爆粒药,也可以选用其它微爆粒药。待断裂材料1可以由单层构成也可以由多层构成,每层的结构相同。每层各个微孔之间的环形微电极相互连通,电脉冲点火可使多层断裂材料逐层断裂或剥离。每个微机电系统微孔阵列2的分布形式可以是矩形、圆形、棱形、三角形或椭圆形。

本实施例的待断裂材料以大客车汽车玻璃为例(如图1)。将车内的每块玻璃表面划分成2×2阵列区域,在每个区域内,利用飞秒激光器在玻璃的内表面加工30个MEMS级微孔,所有微孔整体布局呈圆形,用三倍频激光器对玻璃内表面直接刻蚀并埋入微电极,形成环形微电极(如图2,包括外环微电极和内环微电极),各微孔通过外环电极和内环电极连通,借助于显微视觉MEMS微装配系统,在各微孔内部镶嵌硝胺微爆粒药,镶嵌的微爆粒药尺度小于玻璃厚度的1%,所以对玻璃的透视特性不产生任何影响。当需要在应急情况下迅速破窗时,闭合控制开关,电脉冲点火电路被接通,此时在外环微电极和内环微电极之间产生电脉冲,微爆粒药瞬间的膨胀力作用于汽车玻璃表面,玻璃断裂将沿着微孔阵列矩形布局方向瞬间断裂剥离,进而实现迅速逃离。

一种基于微机电系统的阵列剥离方法专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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