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有机银化合物及其制备方法、有机银墨水及其直接布线方法

有机银化合物及其制备方法、有机银墨水及其直接布线方法

IPC分类号 : B41M1/00

申请号
CN200480008541.3
可选规格
  • 专利类型: 发明专利
  • 法律状态: 有权
  • 申请日: 2004-03-26
  • 公开号: 1767951A
  • 公开日: 2006-05-03
  • 主分类号: B41M1/00
  • 专利权人: 海隐化学科技株式会社 ; 印可得株式会社

专利摘要

本发明提供通过将氧化银溶解在有机溶剂中来生产有机银溶液的方法,还提供一种通过用于喷墨打印机来形成导电电路的墨水。并且,本发明提供一种使用所生产的墨水由喷墨打印机印刷,然后热处理,从而在各种基板上形成导电电路的方法。可以通过使氧化银与胺类化合物和内酯类化合物(或内酰胺类化合物、碳酸酯类化合物、环状酸酐类化合物)反应,从而前者溶解在后者中,由此生产本发明的组合物,即有机银溶液。为了保证适合喷墨打印机的液体流动性,通过向其中加入例如醇类、表面活性剂等有机溶剂来生产墨水。

权利要求

1.一种有机银组合物,其中,所述组合物的制备方法是,通过使氧化银与一种混合物反应,从而使氧化银溶解,所述混合物是选自胺类化合物的一种或多种化合物与选自通过与氧化银反应而形成有机银的有机化合物中的一种或多种化合物的混合物。

2.如权利要求1所述的有机银组合物,其中,使用选自内酯类化合物的单一有机化合物或选自内酯类化合物的一种或多种化合物的混合物。

3.如权利要求1所述的有机银组合物,其中,使用选自内酰胺类化合物的单一有机化合物或选自内酰胺类化合物的一种或多种化合物的混合物。

4.如权利要求1所述的有机银组合物,其中,使用选自碳酸酯类化合物的单一有机化合物或选自碳酸酯类化合物的一种或多种化合物的混合物。

5.如权利要求1所述的有机银组合物,其中,使用选自环状酸酐类化合物的单一有机化合物或选自环状酸酐类化合物的一种或多种化合物的混合物。

6.如权利要求1所述的有机银组合物,其中,所述有机银组合物由20~85重量%的胺类化合物、10~20重量%的通过与氧化银反应而形成有机银的有机化合物和5~40重量%的氧化银组成。

7.一种墨水组合物,其中,该墨水组合物由权利要求1~6中任一项的有机银组合物、有机溶剂和表面活性剂组成。

8.如权利要求7所述的墨水组合物,其中,该墨水组合物由10~90重量%的所述有机银组合物、9.9~85重量%的有机溶剂和0.1~10重量%的表面活性剂组成。

9.一种生产有机银组合物的方法,该方法是,将选自胺类化合物的一种或多种化合物与权利要求2~6中任一项所述的有机化合物混合,然后使氧化银与该混合物反应,从而溶解氧化银。

10.一种用喷墨方法喷洒导电墨水而形成导电电路的方法,其中,使用如权利要求7所述的墨水。

说明书

技术领域

技术领域

本发明涉及一种用于形成导电电路的有机银溶液、其制备方法、用它制备的墨水和使用该墨水形成导电电路的方法。更具体地,本发明是将氧化银溶解在有机溶剂中生产有机银溶液,用它再生产墨水和提供一种能应用到喷墨打印机形成导电电路的墨水。并且,本发明提供一种通过喷墨打印机使用所生产的墨水进行印刷作业和热处理,从而在各种基板上形成导电电路的方法。

技术背景

背景技术

形成导电电路的常规方法主要包括蚀刻方法、丝网印刷方法、真空沉积方法、旋转涂布方法等。作为基板,根据其用途的不同,可以使用例如玻璃、环氧树脂、聚酰亚胺和硅片等各种材料。

蚀刻方法是使用导电膜覆盖基板,再使用光刻法将导电膜的电路部分外的其它不需要的部分溶解在蚀刻溶液中除去,仅留下导电膜的需要的导电电路,从而形成导电电路。

丝网印刷方法是用导电金属膏在基板上印刷电路图案,从而形成导电电路。

真空沉积方法是通过将掩模放在基板上和在其上真空沉积导电金属,从而在基板的需要位置形成导电电路。

目前,虽然广泛地使用前述方法,但是它们面临着例如方法复杂、处理时间较长、浪费原材料、产率低、成本高和环境问题等问题。特别是它们在处理蚀刻溶液、洗涤溶液、光敏膜等时产生严重的环境问题。近年来的趋势是从电镀过程使用的原材料中除去产生环境污染的物质,因为它们产生环境问题。因此,实际上很难控制所需的性能。

并且,电子设备变得越来越小型化和多功能化。例如安装在基板上的电阻器和电容器等电子元件也被加工成很小的尺寸,从而它们可以用作多层基板的元件。因此,印刷电路基板的线路也需要极其微小和精确。

近年来,随着上述问题提出和工业需要的印刷电路基板的导电电路图案变得极其多样和复杂,关于开发使用喷墨打印机形成电路图案的方法的各种研究正在进行中。

使用喷墨打印机形成导电电路的方法是,根据计算机系统设计的图案,由喷墨打印机的喷头将导电墨水排放到基板上而形成导电电路。

使用喷墨打印机形成导电电路的方法能解决所有的上述问题,它还具有因计算机系统及其周边设备的迅速发展而能容易地设计出电路的优点。另外,它能够少量地生产终端使用者所需的各种产品,并可低成本地供应给终端使用者,因此它提供了一种降低昂贵的电子产品价格的方法。

尽管具有所述优点,但是使用喷墨打印机形成导电电路的方法还没有被广泛地使用。这种情况的原因在于导电墨水。导电墨水应该主要满足两个要求。首先,它应该具有电学性能,也就是所需要的导电性,并且它应具有对基板良好的粘着性。第二,它应该满足能够进行喷墨印刷作业所需要的墨水性能,例如粘度、表面张力、稳定性等。

为了满足所述要求,已经研究了各种方法。

美国专利公报第5114744号公开了一种形成导电电路的方法。这种方法使用的墨水组合物包括粘着剂、添加剂和一种或多种溶剂。使用连续型喷墨系统将墨水转移到选定的图案中。然后根据图案用粘着剂使金属粉末粘着到基板上,然后除去过量的金属粉末。在足以溶解金属粉末的温度下加热基板、图案和金属粉末,从而形成电路图案。这个发明提供的墨水不是导电性墨水,而是粘着性墨水。这个发明的方法是,在基板上形成粘着性墨水的图案,将金属粉末喷到图案上,除去分布在图案外的金属粉末,然后加热熔融图案上的金属粉末。因为在粘着性墨水中,用来使金属粉末粘着在图案上的粘着剂的粘度高,所以该发明不适合喷墨系统。而且,该方法的缺点是,因为它须在使金属粉末熔融的高温下处理,所以还应该在高温下稳定的材料中选择基板材料。

在基板材料的选择中,近来更注重通用基板材料的使用。例如,在用于自动装置、便携式摄像机等的电路板必须是能够在弯曲时移动的情况下,以及在将元件插到基板中以及在基板上配置元件时,必须弯曲电路板的情况下,应该使用挠性PCB作为基板以满足这些情况的要求,也就是说,应该根据所用的设备来选择合适的电路基板。

这些基板材料通常包括例如聚酰亚胺或聚酯等聚合物膜材料。

但是,在采用这类聚合物膜时,因为在高温下烘烤时会产生聚合物分解和尺寸偏差,所以处理温度范围受到限制。

并且,日本专利特开平第10-183207号公报描述了一种金属超细颗粒的独立分散液形式的喷墨印刷用墨水,它能形成平板显示器(FPO)电极。

这个专利公报介绍了以下技术:为了生产细粉末,使用气相蒸发方法将银细粉末捕获到溶液中,然后得到金属细颗粒的分散液,然后制备可以喷射的墨水,由此形成导电电路。但是,这种方法需要电子束等离子体或激光感应热的附加设备,因此需要高的成本。并且,在使用这些金属细颗粒时,很难将它们独立地分散在溶剂中,因此难以维持高浓度的金属胶体相。因此,储存性质等方面的稳定性不足。并且,因为金属超细颗粒的生产量小,不容易大规模地生产,因此它的应用不可避免地局限在一些特殊应用上。

另外,近年来正积极地进行使用有机金属化合物生产用于形成导电电路的金属膏状物和导电墨水的研究。

例如,在参考文献“Liquid Ink Jet Printing with MOD Inks for HybridMicrocircuits(Teng,K.F.和Vest,R.W,IEEE Transactions on Components,Hybrids and Manufacturing Technology,12(4),545-549,1987)”中介绍了使用有机银溶液和喷墨打印机形成导电电路的方法。但是,应当指出,其固体物质含量小,因此涂布的膜很薄,不能得到需要的导电性。

韩国专利公开第2000-75549号公报公开了一种方法,该方法使用丝网印刷方法,在低温(300~350℃)下烘烤金属粉末与有机金属化合物的混合物,从而形成导电膜和导电电路。但是,在这种有机金属化合物与金属粉末混合生产导电墨水的情况下,该方法包括必须分散金属粉末的过程,它具有必须降低粘度使墨水能被喷射的缺点。

在参考文献“Dispersion and Stability of Silver Ink”(B.Y Tat.M.J.Edirisinghe,2002)中指出了这个缺点,该文献提出了使用三种分散剂将金属粉末稳定地分散而生产的导电墨水。

另外还有大量的相关文献,但是它们都说应该通过分散方法生产这种墨水。为了生产含有金属细粉末的墨水,其关键是制备稳定化的胶体。但是,很难得到稳定化的胶体,为了得到它,需要特殊的分散方法,即粉碎方法。通过该分散方法,在每次进行作业时很难得到恒定的结果。如果不能恰当地进行作业以维持给定水平以下的平均颗粒尺寸和调整所有的物理性能以恰当地满足要求,平均粒径大的颗粒会堵塞喷墨头的喷嘴,从而产生有缺陷的印刷,因此不能连续地形成导电电路。

发明内容

发明内容

为了解决上述问题,本发明通过简单的方法低成本地生产用于形成导电电路的有机银组合物溶液,本发明还提供一种用这种溶液生产的稳定化的墨水,还提供使用喷墨打印机用这种墨水形成导电电路的方法。

为了消除上述常规分散方法的缺点,以便经济地生产稳定化的墨水,本发明人在用氧化银生产有机银的过程中发现下列事实。

氧化银可以良好地溶解在胺类化合物和内酯类化合物的混合物中。据推测,这是因为胺类化合物使内酯类化合物的分子结构变形,变形的化合物与银离子结合形成有机银组合物。胺类化合物的作用是使内酯类化合物结构变形,同时溶解所述有机银组合物。

作为重复地进行试验的结果,已经发现,不仅所述的内酯类化合物,而且内酰胺类化合物、碳酸酯类化合物和环状酸酐类化合物也具有相同的功能。

如上述,根据本发明的有机银组合物溶液由氧化银、胺类化合物和内酯类化合物(或内酰胺类化合物、碳酸酯类化合物、环状酸酐类化合物)组成。为了确保适合喷墨打印机的液体流动性,向其中加入例如醇类和表面活性剂等有机溶剂。由此生产出导电墨水。

此后描述根据本发明的有机银组合物和由该组合物生产的导电墨水。

所述有机银组合物溶液由5~40重量%的氧化银、20~85重量%的具有1~12个碳原子的胺类化合物和10~20重量%的内酯、碳酸酯或环状酸酐中的一种或它们的混合物组成。

在本发明中使用氧化银,从而省略了必须除去例如氯离子和硝酸等离子化合物的步骤,这些离子化合物是使用硝酸银或氯化银制备有机银组合物溶液时产生的副产物。每分子所述氧化银中银原子的含量为98%,因此在生产有机银溶液中使用它具有较大的优势。

胺类化合物通常是指含有氨基的化合物。例如,它们包括碳原子数为1~12的直链或支链烷基胺、碳原子数为1~8的环状烷基胺、氨基醇化合物等、碳原子数为1~12的直链或支链烷基二胺化合物等、碳原子数为1~8的环状烷基二胺化合物等、N-甲基-1,2-乙二胺、N-丙基-1,2-乙二胺、N,N-二甲基-1,2-乙二胺、N-甲基-1,3-丙二胺、N-丙基-1,3-丙二胺、N-异丙基-1,3-丙二胺、二乙三胺、N-二甲基-1,2-乙二胺、3-甲氧基丙胺等,但是不局限于它们,可以是本领域的普通技术人员使用的在等同范围内的任何化合物。在这些化合物中,可以使用单一的化合物,也可以使用两种或多种化合物的混合物。

当选择任何胺类化合物时,在用有机银溶液涂布和热处理时容易脱附的任何胺类化合物均是合适的。其中,-10~200℃的沸点是合适的,优选地,10~120℃的沸点,更优选地40~100℃的沸点是合适的。

内酯类化合物包括β-丙内酯、γ-丙内酯、γ-丁内酯、γ-硫代丁内酯、α-甲基-γ-丁内酯、β-甲基-γ-丁内酯、γ-戊内酯、γ-己内酯、γ-辛内酯、δ-戊内酯、1,6-二氧杂螺[4,4]壬-2,7-二酮、α-亚甲基-γ-丁内酯、γ-亚甲基-γ-丁内酯、ε-己内酯、丙交酯、乙交酯、季酮酸、2(5H)-hyuranone、β-羟基-γ-丁内酯、3-甲基-3,5-二羟基戊酸内酯、5,6-二氢-2H-吡喃-2-酮、δ-戊内酯、ε-己内酯、γ-己内酯、γ-辛内酯等。

内酰胺类化合物包括2-azethidone、2-吡咯烷酮、5-甲氧基-2-吡咯烷酮、5-甲基-2-吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、N-环己基吡咯烷酮、1-乙烯基-2-吡咯烷酮、ε-己内酰胺、2-氮杂环内酯、N-甲基己内酰胺、2-氮杂环壬酮、N-乙酰基己内酰胺等。

碳酸酯类化合物包括碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、碳酸乙酯、碳酸亚乙烯酯等。

环状酸酐包括衣康酸酐、琥珀酸酐、马来酸酐、戊二酸酐、十八烷基琥珀酸酐、马来酸酐、戊二酸酐、十八烷基琥珀酸酐、2,2-二甲基琥珀酸酐、2-十二烯-1-基琥珀酸酐、六氟戊二酸酐、3,3-二甲基戊二酸酐、3-乙基-3-甲基戊二酸酐、3,5-二乙酰基四氢吡喃-2,4,6-三酮、二甘醇酸酐等,但是不局限于它们,可以是本领域的普通技术人员使用的等同范围内的任何化合物。在这些化合物中,可以使用单一的化合物,也可以使用两种或多种化合物的混合物。

将氧化银溶解在单一的胺类化合物或多种胺类化合物的混合物溶剂与单一的内酯类化合物(或内酰胺类化合物、碳酸酯类化合物、环状酸酐类化合物)或多种内酯类化合物的混合物溶剂的混合物中。然后,使用超声分散器增加溶解率,从而生产有机银组合物溶液。该有机银组合物溶液含有5~40%的固体物质,这比现有技术中所得到的固体物质的含量高出很多。因为该有机银组合物的固体物质的含量高,所以它也可以用作丝网印刷方法(一种常规导电图案形成方法)中使用的金属膏状物。

为了保证适合于喷墨打印机的液体流动性,向所述方法生产的高浓度有机银组合物溶液中加入例如醇类和表面活性剂等有机溶剂,由此生产导电墨水。

本发明的导电有机银组合物可以由10~90重量%、优选30~90重量%和更优选50~80重量%的有机银组合物溶液、9.9~85重量%、优选9.8~70重量%和更优选19.5~50重量%的与该溶液相容的有机溶剂和0.1~10重量%、优选0.2~10重量%和更优选0.5~5重量%的非离子表面活性剂和离子表面活性剂组成。

其中,作为溶剂,可以使用具有50~300℃、优选150~300℃和更优选200~250℃的沸点的单一极性溶剂或两种或两种以上的极性溶剂的混合物。

在溶剂的沸点低于100℃时,会发生喷墨头喷嘴被堵塞的现象,并且形成导电膜和导电电路之后,会出现表面裂纹和粗糙。

并且,使用溶剂的量来调整其粘度,可以根据导电膜的厚度、喷墨头喷嘴的尺寸等进行调整。其中,可以得到2~100cps(厘泊)、优选2~50cps和更优选2~25cps的粘度。

所述表面活性剂不局限于离子表面活性剂或非离子表面活性剂,可以使用单一的表面活性剂或两种或两种以上的表面活性剂的混合物。使用它来调整基板表面的表面张力,也就是墨水对基板的润湿特性。通常优选调整表面张力为32~50dyne/cm(达因/厘米)。

在表面张力低于32dyne/cm时,在墨水喷到基板上之后,它在基板上迅速铺展,因此不可能维持所需的分辨率。另一方面,在表面张力高于50dyne/cm时,从喷嘴喷出的墨水不能按需要的量喷出,因此不能得到足够厚的导电膜。

形成导电膜和导电电路的方法包括:通过压电传感器的振动喷出墨水气泡的压电方法,以及用加热在内部产生气泡,然后挤出墨水气泡的加热方法和气泡喷射方法。但是,在用加热来喷射墨水时,可能使所述有机银分子分解,结果喷嘴会被堵塞或液体的稳定性会变差。

在本发明中,优选使用压电型喷墨喷嘴。更优选使用能调节或控制频率、墨盒温度、喷嘴尺寸和可用的基板的温度的喷墨打印机。

使用上述喷墨方法形成的导电膜和导电电路通过热处理得到最终的导电性,并根据热处理条件确定导电膜的外观特征、粘着性和导电性。

通常,热处理可以在100~150℃下进行10~30分钟,进而在200~300℃下进行10~30分钟。其中,通过在氮气、氩气、氢气等的单一气体或混合气体气氛中进行热处理,可以实现烘烤时间、导电膜特性和导电性特性的改善。

根据本发明生产的导电膜和导电电路的导电性为9.8×10-6~6.9×10-5,这表示导电电路具有优异的导电性。

工业实用性

根据前述评价结果,本发明提供一种通过少量步骤低生产成本地生产高浓度有机银溶液和喷墨印刷用墨水的方法,还提供一种形成导电膜和导电电路的技术,与普通方法相比,所述导电膜和导电电路在喷墨印刷和热处理后具有更高的基板粘着性、可印刷性和导电性。

附图说明具体实施方式

具体实施方式

此下参照实施例和对比例更详细地描述本发明。但是,本发明不局限于下列实施例。

实施例1

向配备有冷凝器的装有100g的60重量%的乙胺(水溶液)的圆底烧瓶中放入40g氧化银(I)。然后用超声波进行分散,维持在10℃下搅拌30分钟。将30gγ-丁内酯与30g甲乙酮的混合溶液以5ml/min(毫升/分钟)的速度连续地滴到所述溶液中,容器维持在95~100℃下连续地回流40分钟。由此将氧化银溶解在其中。在10℃下减压蒸馏反应混合物以除去过量的乙胺。从而生产出有机银组合物溶液。用该过程得到的最终固体物质可以得到36.5%的淡绿色有机银组合物溶液。

实施例2

向配备有冷凝器的装有100g的70重量%的异丙胺(水溶液)的圆底烧瓶中放入40g氧化银(I)。然后用超声波进行分散,维持在10℃下搅拌30分钟。将30g γ-丁内酯与40g甲乙酮的混合溶液以5ml/min的速度连续地滴到所述溶液中,容器维持在95~100℃下连续地回流40分钟。由此将氧化银溶解在其中。在10℃下减压蒸馏反应混合物除去过量的异丙胺。从而生产出有机银复合物溶液。用该过程得到的最终固体物质可以得到33.6%的淡绿色有机银溶液。

实施例3

向配备有冷凝器的装有100g的70重量%的异丙胺(水溶液)的圆底烧瓶中放入40g氧化银(I)。然后用超声波进行分散,维持在10℃下搅拌30分钟。将30g碳酸亚丙酯与40g乙腈的混合溶液以5ml/min的速度连续地滴到所述溶液中,容器维持在95~100℃下连续地回流40分钟。由此将氧化银溶解在其中。在10℃下减压蒸馏反应混合物除去过量的异丙胺。从而生产出有机银复合物溶液。用该过程得到的最终固体物质可以得到35.6%的淡绿色有机银溶液。

实施例4

向配备有冷凝器的装有100g的60重量%的苄胺(水溶液)的圆底烧瓶中放入40g氧化银(I)。然后用超声波进行分散,维持在10℃下搅拌30分钟。将30g碳酸亚乙酯与40g乙腈的混合溶液以5ml/min的速度连续地滴到所述溶液中,容器维持在95~100℃下连续地回流40分钟。由此将氧化银溶解在其中。在35℃下减压蒸馏反应混合物除去过量的苄胺。从而生产出有机银复合物溶液。用该过程得到的最终固体物质可以得到32.0%的土褐色有机银溶液。

实施例5

向配备有冷凝器的装有100g的60重量%的异丙胺(水溶液)的圆底烧瓶中放入40g氧化银(I)。然后用超声波进行分散,维持在10℃下搅拌30分钟。将20g琥珀酸酐与40g甲乙酮的混合溶液以5ml/min的速度连续地滴到所述溶液中,容器维持在95~100℃下连续地回流40分钟。由此将氧化银溶解在其中。在10℃下减压蒸馏反应混合物除去过量的异丙胺。从而生产出有机银复合物溶液。用该过程得到的最终固体物质可以得到29.8%的土灰色有机银溶液。

实施例6

向配备有冷凝器的装有100g的70重量%的乙胺(水溶液)的圆底烧瓶中放入40g氧化银(I)。然后用超声波进行分散,维持在10℃下搅拌30分钟。将30g ita-己内酰胺与40g甲乙酮的混合溶液以5ml/min的速度连续地滴到所述溶液中,容器维持在95~100℃下连续地回流40分钟。由此将氧化银溶解在其中。在10℃下减压蒸馏反应混合物除去过量的乙胺。从而生产出有机银复合物溶液。用该过程得到的最终固体物质可以得到33.6%的土褐色有机银溶液。

实施例7

将5g二甲基亚砜、5g异丙醇和0.001g Sulfinol-465(商品名,AirProducts生产)加到15g实施例1的有机银溶液中,由此生产喷墨印刷用墨水。其中固体物质含量为22%,表面张力为37dyne/cm,粘度为12cps。

实施例8

将5g二甲基亚砜、5g异丙醇和0.001g Sulfinol-465(商品名,AirProducts生产)加到15g实施例2的有机银溶液中,由此生产喷墨印刷用墨水。其中固体物质含量为20%,表面张力为36dyne/cm,粘度为10cps。

实施例9

将5g琥珀腈、5g异丙醇和0.001g Sulfinol-465(商品名,Air Products生产)加到15g实施例3的有机银溶液中,由此生产喷墨印刷用墨水。其中固体物质含量为21%,表面张力为38dyne/cm,粘度为10cps。

实施例10

将5g N-甲基吡咯烷酮、2g二氨基乙醇和0.001g Sulfinol-465(商品名,Air Products生产)加到15g实施例4的有机银溶液中,由此生产喷墨印刷用墨水。其中固体物质含量为19%,表面张力为37dyne/cm,粘度为25cps。

实施例11

将5g丙腈、2g氨基甲醇和0.001g 5重量%的BYK-346(商品名,BYK生产)的水溶液加到15g实施例5的有机银溶液中,由此生产喷墨印刷用墨水。其中固体物质含量为19%,表面张力为33dyne/cm,粘度为11cps。

实施例12

将5g N-甲基吡咯烷酮、1g二氨基乙醇、1g异丙醇和0.001gSulfinol-465(商品名,Air Products生产)加到15g实施例6的有机银溶液中,由此生产喷墨印刷用墨水。其中固体物质含量为19%,表面张力为35dyne/cm,粘度为17cps。

对比例1

将10g硝酸银(45%的水溶液)滴到装在烧瓶中的30g硬脂酸钠(30%的水溶液)中生产硬脂酸银。使用分离器除去硝酸钠,在二甲苯中生产固体物质含量为3%的有机银溶液。将0.03g Sulfinol-104H(商品名,Air Products生产)加到50g的该有机银溶液中生产用于喷墨印刷的墨水。其中,表面张力为35dyne/cm,粘度为11cps。

对比例2

在烧瓶中混合350g柠檬酸钠溶液(40%的固体物质)和250g硫酸亚铁溶液(30%的固体物质)。在以4000rpm(转/分钟)的速度搅拌时,滴入10%的硝酸银溶液。从而得到银胶体溶液。

在蒸馏水中离心分离所述胶体溶液数次以除去离子,然后干燥。从而得到银细粉末。将20g乙二醇、50g蒸馏水和0.01g Sulfinol-465H(商品名,Air Products生产)加到3.5g该银粉末中,由此生产用于喷墨印刷的固体物质含量为5%的墨水。其中,表面张力为400dyne/cm,粘度为8cps。

实施例13

在聚乙烯容器中装入所述实施例7~12和对比例1~2的各种墨水。然后,使用安装有压电型喷墨打印头F076000(商品名,Epson生产)的平版(plate)打印机,在硼硅酸盐基板和聚亚酰胺膜Kepton(商品名,DuPont生产)上进行3次线宽200μm、长度50mm、宽度10mm和高度10mm的印刷,然后热处理。从而得到最终的导电电路和导电膜。其中,热处理是在100℃下进行30分钟,然后继续在250℃下进行30分钟。热处理后的特性详细地表示在下表1中。

表1

  粘着性(1)  可印刷性(2)  导电性  基板A(3)  基板B(4)  基板A  基板B  基板A  基板B  实施例7  好  好  好  好  2.8×10-4Ω  2.1×10-4Ω  实施例8  好  好  好  好  2.3×10-4Ω  1.8×10-4Ω  实施例9  普通  普通  普通  普通  7.5×10-5Ω  6.9×10-5Ω  实施例10  普通  普通  普通  普通  2.5×10-4Ω  1.9×10-4Ω  实施例11  好  好  普通  普通  3.6×10-4Ω  2.8×10-4Ω  实施例12  普通  普通  普通  普通  5.4×10-4Ω  4.2×10-4Ω  对比例1  好  好  普通  普通  1.2×10-3Ω  1.0×10-3Ω  对比例2  差  差  普通  差  8.2×10-3Ω  6.8×10y-3Ω

(1)粘着性评价:将Scotch tape(透明胶带)(商品名,由3M生产)贴在印刷表面上,然后揭去。评价印刷转移到透明胶带上的状态。

好(没有转移到胶带上)

普通(部分转移到胶带上)

差(印刷物几乎全部转移到胶带上)

(2)可印刷性评价:在100℃下干燥处理30分钟后表面的特性和墨水的铺展

好(印刷表面没有明显的问题,线轮廓清晰)

普通(印刷表面上墨水铺展部分地连在一起)

差(在印刷表面上墨水铺展连在一起并达到表面的一侧,线条上产生断点)

(3)基板A:硼硅酸盐基板

(4)基板B:聚亚酰胺膜

实施例14

在聚乙烯容器中装入所述实施例7~12和对比例1~2的各种墨水。然后,使用安装有压电型喷墨打印头F076000(商品名,Epson生产)的平版(plate)打印机,在硼硅酸盐基板和聚亚酰胺膜Kepton(商品名,DuPont生产)上进行3次线宽200μm、长度50mm、宽度100mm和高度100mm的印刷,然后热处理。从而得到最终的导电电路和导电膜。其中,热处理是在100℃下进行30分钟,然后在150℃下进行15分钟,然后继续在300℃下进行30分钟。热处理后的特性详细地表示在下表2中。

表2

  粘着性(1)  可印刷性(2)  导电性  基板A(3)  基板B(4)  基板A  基板B  基板A  基板B  实施例7  好  好  好  好  9.9×10-6Ω  9.1×10-6Ω  实施例8  好  好  好  好  9.8×10-6Ω  9.3×10-6Ω  实施例9  普通  普通  普通  普通  9.9×10-6Ω  6.7×10-6Ω  实施例10  普通  普通  普通  普通  6.8×10-5Ω  5.9×10-5Ω  实施例11  好  好  普通  普通  7.6×10-5Ω  7.7×10-5Ω  实施例12  普通  普通  普通  普通  9.2×10-5Ω  8.9×10-5Ω  对比例1  好  好  普通  普通  9.0×10-5Ω  8.3×10-5Ω  对比例2  差  差  普通  差  8.8×10-5Ω  8.4×10-5Ω

(1)粘着性评价、(2)可印刷性评价、(3)基板A和(4)基板B的含意和表1的相同。

有机银化合物及其制备方法、有机银墨水及其直接布线方法专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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