专利转让平台_买专利_卖专利_中国高校专利技术交易-买卖发明专利上知查网

全部分类
全部分类
半导体加工用晶棒切片机

半导体加工用晶棒切片机

IPC分类号 : B28D5/04,B28D7/00,B28D7/02,B28D7/04

申请号
CN202021065889.9
可选规格
  • 专利类型: 实用新型专利
  • 法律状态: 有权
  • 申请日: 2020-06-11
  • 公开号: 213382339U
  • 公开日: 2021-06-08
  • 主分类号: B28D5/04
  • 专利权人: 李玉林

专利摘要

本实用新型涉及一种半导体加工用晶棒切片机,其包括机架和设置在机架上的夹具,所述机架上设置有防尘罩,所述防尘罩罩设在夹具的外部;所述机架上设置有滑轨,所述滑轨的长度方向垂直于机架的长度方向,所述夹具朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨上的滑块。本实用新型具有对切割过程中产生的碎屑进行遮挡的效果。

权利要求

1.一种半导体加工用晶棒切片机,包括机架(1)和设置在机架(1)上的夹具(2),其特征在于:所述机架(1)上设置有防尘罩(4),所述防尘罩(4)罩设在夹具(2)的外部;所述机架(1)上设置有滑轨(11),所述滑轨(11)的长度方向垂直于机架(1)的长度方向,所述夹具(2)朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨(11)上的滑块(21)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片机,其特征在于:所述防尘罩(4)长度方向的两端分别开设有进口和出口,所述滑轨(11)长度方向的两端分别从进口和出口伸出到防尘罩(4)的外部;所述进口和出口处分别活动连接有防尘门(41)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用晶棒切片机,其特征在于:所述防尘罩(4)上设置有两个分别用于驱动两个防尘门(41)转动的驱动气缸(42)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用晶棒切片机,其特征在于:所述滑块(21)上设置有滚轮(211),所述滚轮(211)滚动连接于滑轨(11)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片机,其特征在于:所述滑轨(11)上沿其长度方向开设有供滚轮(211)滚动的长槽(111)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用晶棒切片机,其特征在于:所述长槽(111)的底壁设置有浸油毛毡(3),所述浸油毛毡(3)上浸润有润滑油并与滚轮(211)相抵。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片机,其特征在于:所述防尘罩(4)朝向上方的一侧开设有观察孔(43),所述观察孔(43)的内侧壁设置有透明板(44)。

半导体加工用晶棒切片机专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

动态评分

0.0

没有评分数据
没有评价数据
×

打开微信,点击底部的“发现”

使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈

×
复制
用户中心
我的足迹
我的收藏

您的购物车还是空的,您可以

  • 微信公众号

    微信公众号
在线留言
返回顶部