IPC分类号 : H05K1/02,H05K5/02,H05K7/14,F16F15/023,F16F15/04
专利摘要
本实用新型公开了一种抗震性好的集成电路板用封装装置，涉及集成电路板封装技术领域，包括集成电路板主体和封装套壳，所述封装套壳的内腔两侧固定安装有安装架，所述集成电路板主体的外表面与安装架的内侧面活动连接，所述安装架的上表面固定安装有拆装机构。本实用新型通过采用拉力卡接器、插杆、竖板、拉伸弹簧、固定桩、绝缘橡胶垫和固定杆的配合，通过拔动拉力卡接器，使得拉伸弹簧拉伸，带动插杆与固定桩分离，即可将固定杆从集成电路板主体中拔出，进行集成电路板主体的拆卸维护，避免了多数装置并未考虑集成电路板封装完成后的拆卸维护，使得集成电路板的后续维护难度增大的问题，提高了封装装置的利用效率。
权利要求
1.一种抗震性好的集成电路板用封装装置，包括集成电路板主体(1)和封装套壳(2)，所述封装套壳(2)的内腔两侧固定安装有安装架(21)，所述集成电路板主体(1)的外表面与安装架(21)的内侧面活动连接，其特征在于：所述安装架(21)的上表面固定安装有拆装机构(3)，所述安装架(21)的内壁上固定安装有抗震机构(4)；
所述拆装机构(3)包括有拉力卡接器(31)、固定桩(32)和固定杆(322)，所述拉力卡接器(31)的内部设置有竖板(a1)和拉伸弹簧(a2)，所述固定杆(322)的外表面与集成电路板主体(1)的内壁卡接；
所述抗震机构(4)包括有保护套壳(41)、软质压连件(42)和缓冲器(43)，所述保护套壳(41)的外表面与安装架(21)的内壁固定连接，所述缓冲器(43)的内部设置有高强度抗压气囊(433)。
2.根据权利要求1所述的一种抗震性好的集成电路板用封装装置，其特征在于：所述竖板(a1)的底面与安装架(21)的内壁固定连接，所述竖板(a1)的外表面与拉力卡接器(31)的内壁滑动连接，所述竖板(a1)的顶部与拉伸弹簧(a2)的底面固定连接，所述拉伸弹簧(a2)的顶部与拉力卡接器(31)的内腔顶部固定连接，所述拉力卡接器(31)的内侧设置有插杆(311)。
3.根据权利要求2所述的一种抗震性好的集成电路板用封装装置，其特征在于：所述插杆(311)的外表面与固定桩(32)的内壁卡接，所述固定桩(32)的底面固定连接有绝缘橡胶垫(321)，所述绝缘橡胶垫(321)的底面与集成电路板主体(1)的上表面活动连接，所述绝缘橡胶垫(321)的底面与固定杆(322)的顶部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种抗震性好的集成电路板用封装装置，其特征在于：所述软质压连件(42)的顶部与保护套壳(41)的内腔顶部固定连接，所述软质压连件(42)的底面固定连接有活动板(421)，所述活动板(421)的外表面与保护套壳(41)的内表面活动连接，所述活动板(421)的下方设置有第二连接板(432)。
5.根据权利要求4所述的一种抗震性好的集成电路板用封装装置，其特征在于：所述第二连接板(432)的外表面与保护套壳(41)的内表面活动连接，所述缓冲器(43)关于第二连接板(432)的中心线对称设置，所述缓冲器(43)的一端固定连接有第一连接板(431)，所述第一连接板(431)的顶部与软质压连件(42)的底面固定连接，所述第一连接板(431)的外表面与保护套壳(41)的内壁活动连接。
6.根据权利要求1所述的一种抗震性好的集成电路板用封装装置，其特征在于：所述拉力卡接器(31)的底面与安装架(21)的上表面活动连接，所述拉力卡接器(31)的底面内壁上活动安装有滚轮(a3)，所述滚轮(a3)的外表面与竖板(a1)的外表面活动连接。
一种抗震性好的集成电路板用封装装置专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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