专利摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用除胶机，包括加工箱，所述加工箱的两侧均开设有放料孔，加工箱的底部内壁上固定安装有基座，基座的顶部固定安装有第一电机，第一电机的输出轴端固定安装有圆盘，圆盘的两侧均固定安装有连接杆，两个连接杆相互远离的一端均固定安装有放置座，两个放置座的顶部均开设有放置槽，两个放置槽的底部内壁均开设有通孔，两个放置槽内均设置有夹持组件，加工箱的顶部固定安装有电动推杆，加工箱的顶部内壁上开设有圆孔。本实用新型设计合理，实用性好，能够实现对多个半导体表面的胶体连续性的进行加热软化和除胶一体化操作，合理利用工作时间，减少了劳动量，省时省力，提高了工作效率。

权利要求

1.一种半导体加工用除胶机，包括加工箱(1)，其特征在于：所述加工箱(1)的两侧均开设有放料孔(2)，所述加工箱(1)的底部内壁上固定安装有基座(3)，所述基座(3)的顶部固定安装有第一电机(4)，所述第一电机(4)的输出轴端固定安装有圆盘(5)，所述圆盘(5)的两侧均固定安装有连接杆(6)，两个所述连接杆(6)相互远离的一端均固定安装有放置座(7)，两个所述放置座(7)的顶部均开设有放置槽(8)，两个所述放置槽(8)的底部内壁均开设有通孔(9)，两个所述放置槽(8)内均设置有夹持组件，所述加工箱(1)的顶部固定安装有电动推杆(12)，所述加工箱(1)的顶部内壁上开设有圆孔，所述电动推杆(12)的输出轴端贯穿圆孔并固定安装有升降板(13)，所述升降板(13)的底部固定安装有第二电机(14)，所述第二电机(14)的输出轴端固定安装有转轴(15)，所述转轴(15)的底端固定安装有刷盘(16)，所述刷盘(16)的底部固定安装有除胶刷毛(17)，所述升降板(13)的底部设置有加热机构。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于：所述夹持组件包括两个夹板(10)和两个弹簧(11)，两个所述弹簧(11)分别固定在两个所述夹板(10)相互远离的一侧，两个所述弹簧(11)远离相对应夹板(10)的一端均与所述放置槽(8)的内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于：所述加热机构包括风筒(18)、多个电加热丝(19)、支撑座(20)、两个支撑杆(21)、竖轴(22)、扇叶(23)和传动组件，所述风筒(18)固定安装在所述升降板(13)的底部，所述风筒(18)的底部为开口构造，多个所述电加热丝(19)均固定安装在所述风筒(18)的顶部内壁上，所述支撑座(20)竖轴在所述风筒(18)内，两个所述支撑杆(21)分别固定安装在所述支撑座(20)的两侧，两个所述支撑杆(21)相互远离的一端均与所述风筒(18)的内壁固定连接，所述支撑座(20)的顶部开设有安装孔，所述竖轴(22)转动安装在所述安装孔内，所述竖轴(22)的两端均延伸至所述安装孔外，所述扇叶(23)固定安装在所述竖轴(22)的底端，所述风筒(18)的两侧内壁上均开设有位于支撑座(20)上方的进风孔(30)，所述竖轴(22)上固定套设有轴承，所述轴承的外圈与所述安装孔的内壁固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于：所述传动组件包括定位板(24)、横轴(25)、主动伞齿轮(26)、第一传动伞齿轮(27)、第二传动伞齿轮(28)和从动伞齿轮(29)，所述定位板(24)固定安装在所述升降板(13)的底部，所述定位板(24)位于所述风筒(18)和所述第二电机(14)之间，所述横轴(25)转动安装在所述定位板(24)上，所述主动伞齿轮(26)固定套设在所述转轴(15)上，所述第一传动伞齿轮(27)固定安装在所述横轴(25)靠近转轴(15)的一端，所述第一传动伞齿轮(27)与所述主动伞齿轮(26)相啮合，所述风筒(18)的一侧内壁上开设有定位孔，所述横轴(25)远离第一传动伞齿轮(27)的一端贯穿所述定位孔，所述第二传动伞齿轮(28)固定安装在所述横轴(25)远离第一传动伞齿轮(27)的一端，所述从动伞齿轮(29)固定安装在所述竖轴(22)的顶端，所述从动伞齿轮(29)与所述第二传动伞齿轮(28)相啮合。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于：所述定位孔的内壁上固定安装有密封环，所述横轴(25)通过密封环与所述定位孔转动密封配合。

6.根据权利要求1所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于：所述加工箱(1)的底部内壁上放置有顶部为开口构造的收集箱(31)，所述收集箱(31)位于所述除胶刷毛(17)的正下方，所述加工箱(1)的前侧内壁上开设有观察孔(32)，所述观察孔(32)内固定安装有玻璃镜(33)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于：所述基座(3)的顶部固定安装有两个导向杆(34)，两个所述导向杆(34)对称设置在所述第一电机(4)的两侧，所述圆盘(5)的底部开设有环形导向槽(35)，两个所述导向杆(34)的顶端均滑动安装在相对应的所述环形导向槽(35)内，所述环形导向槽(35)内固定安装有两个限位挡板(36)，两个所述限位挡板(36)呈对称设置。

一种半导体加工用除胶机专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。