专利摘要

本发明涉及一种多层微流控芯片封装器件，包括第一基板和第二基板，第一基板设置有凸部，第二基板设置有与凸部配合连接的凹部，凸部连接凹部的不同位置，以调整第一基板和第二基板之间的距离；多层基板包括弹性材质的第三基板，第三基板设置于第一基板与第二基板之间，且第三基板的厚度大于第一基板与第二基板之间的距离，以使第三基板在第一基板与第二基板的压合下产生弹性变形。本发明通过凸部在凹部内的移动切换有效调整并控制基板之间的距离，从而实现基板之间的紧密连接，相较于现有技术而言，本发明无需压力产生装置，显著减小了芯片体积，而且易于通过注塑及激光雕刻等方法进行多层基板的标准化生产。

专利附图

多层微流控芯片封装器件、多层微流控芯片及其应用专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。