专利摘要

本发明公开了一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺，所述固晶平台的工作面设有多个芯片固定部，所述芯片固定部为凹槽或凸台；当倒装多个厚度相同的芯片时，所述固晶平台设置多个深度相同的凹槽或高度相同的凸台；当倒装多个厚度不完全相同的芯片时，所述固晶平台设置多个深度不完全相同的凹槽或高度不完全相同的凸台，补偿各个芯片之间的厚度差。实现多个芯片尤其是多种不同厚度和尺寸的芯片的一次倒装，还可实现系统级封装，即将多种具有不同功能的芯片包括处理器、存储器等芯片放置在同一个固晶平台内以实现系统级芯片组的一次倒装，在保证倒装质量的前提下，大大地降低倒装产成本和倒装难度，以及大大地提高倒装效率。

专利附图

一种多芯片同步倒装机构及其封装工艺专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。