专利摘要

本实用新型提供一种真空镀多层膜结构，包括介质膜堆叠段和混合膜堆叠段，所述介质膜堆叠段包括相互堆叠的多层介质膜，所述混合膜堆叠段包括多层介质膜和多层金属膜，每层所述介质膜和每层所述金属膜依次相互交替堆叠形成所述混合膜堆叠段，所述介质膜堆叠段的介质膜与所述混合膜堆叠段的金属膜接触。通过本实用新型，提供一种简化真空镀工艺难度、提供颜色膜颜色效果和结合力的真空镀多层膜结构及电子设备后盖。

权利要求

1.一种真空镀多层膜结构，其特征在于：包括介质膜堆叠段和混合膜堆叠段，所述介质膜堆叠段包括相互堆叠的多层介质膜，所述混合膜堆叠段包括多层介质膜和多层金属膜(4)，每层所述介质膜和每层所述金属膜(4)依次相互交替堆叠形成所述混合膜堆叠段，所述介质膜堆叠段的介质膜与所述混合膜堆叠段的金属膜(4)接触。

2.如权利要求1所述的真空镀多层膜结构，其特征在于：所述介质膜堆叠段的多层介质膜中，相邻介质膜之间的介质材料不同。

3.如权利要求2所述的真空镀多层膜结构，其特征在于：所述介质膜堆叠段的多层介质膜由第一介质膜(2)和第二介质膜(3)组成。

4.如权利要求3所述的真空镀多层膜结构，其特征在于：所述第一介质膜(2)材料为氧化钛、氧化钽、氧化锆、氧化铪、氧化硅、氧化铝或氟化镁，所述第二介质膜(3)材料为氧化钛、氧化钽、氧化锆、氧化铪、氧化硅、氧化铝或氟化镁。

5.如权利要求3所述的真空镀多层膜结构，其特征在于：所述介质膜堆叠段包括3层第一介质膜(2)和3层第二介质膜(3)。

6.如权利要求1所述的真空镀多层膜结构，其特征在于：所述混合膜堆叠段中的多层介质膜包括多种不同材料的介质膜。

7.如权利要求1所述的真空镀多层膜结构，其特征在于：所述混合膜堆叠段中的多层介质膜为相同材料的介质膜，多层金属膜为相同材料的金属膜。

8.如权利要求1所述的真空镀多层膜结构，其特征在于：所述介质膜堆叠段包括4层介质膜和4层金属膜(4)。

9.如权利要求7所述的真空镀多层膜结构，其特征在于：所述介质膜材料为氧化钛、氧化钽、氧化锆、氧化铪、氧化硅、氧化铝或氟化镁，所述金属膜(4)材料为银、铬、铝、铟、锡、金或铜。

10.一种电子设备后盖，其特征在于：包括基板(1)和覆盖在所述基板(1)外表面的如权利要求1-9中任一项所述的真空镀多层膜结构，所述基板(1)、介质膜堆叠段和混合膜堆叠段依次相互堆叠。

说明书

技术领域

本实用新型属于镀膜技术领域，具体涉及一种真空镀多层膜结构及电子设备后盖。

背景技术

随着科技发展，功能强大的电子设备大量被生产并进入市场，例如手机、MP3、IPAD、移动硬盘、电纸书阅读器等。这些设备的正面一般为显示触摸屏，用来实现电子设备的交互功能，而后盖的材质、颜色、纹路也受到消费者的大量关注。

为了提高后盖的强度、美感和科技感，设计者采用金属材质制作外壳，但随着电子设备中电流高频化，金属材质外壳无法不具备很好的电磁屏蔽性能，因此，玻璃、树脂等材质后盖成为电子设备未来的产品发展趋势。

为了在电子设备后盖上形成不同的颜色，现有技术采用光学干涉原理，用真空镀膜配合油墨印刷工艺，制备电子设备的后盖颜色膜。此方式中，真空镀膜和油墨印刷是两种完全不同的工艺，需要互相配合和互相优化，达到最终的颜色膜性能要求，既增加了工艺难度，在颜色效果、结合力等问题上也存在问题，并且增加了工艺成本。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种简化真空镀工艺难度、提高颜色膜颜色效果和结合力的真空镀多层膜结构及电子设备后盖。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的，一种真空镀多层膜结构，包括介质膜堆叠段和混合膜堆叠段，所述介质膜堆叠段包括相互堆叠的多层介质膜，所述混合膜堆叠段包括多层介质膜和多层金属膜，每层所述介质膜和每层所述金属膜依次相互交替堆叠形成所述混合膜堆叠段，所述介质膜堆叠段的介质膜与所述混合膜堆叠段的金属膜接触。

本实用新型的多层膜结构，介质膜通过干涉原理产生所需颜色，金属膜通过吸收原理增强颜色对比度，降低背面光线的透过率，通过介质膜和金属膜之间相互交替堆叠配合，在盖板上仅利用真空镀工艺实现颜色膜，避免使用油墨印刷工艺，降低了成膜工艺难度，提高了颜色膜的颜色效果和结合力，降低了工艺成本。

进一步地，本实用新型的真空镀多层膜结构，所述介质膜堆叠段的多层介质膜中，相邻介质膜之间的介质材料不同。

进一步地，本实用新型的真空镀多层膜结构，所述介质膜堆叠段的多层介质膜由第一介质膜和第二介质膜组成。

进一步地，本实用新型的真空镀多层膜结构，所述第一介质膜材料为氧化钛、氧化钽、氧化锆、氧化铪、氧化硅、氧化铝或氟化镁，所述第二介质膜材料为氧化钛、氧化钽、氧化锆、氧化铪、氧化硅、氧化铝或氟化镁。

进一步地，本实用新型的真空镀多层膜结构，所述介质膜堆叠段包括3层第一介质膜和3层第二介质膜。

进一步地，本实用新型的真空镀多层膜结构，所述混合膜堆叠段中的多层介质膜包括多种不同材料的介质膜。

进一步地，本实用新型的真空镀多层膜结构，所述混合膜堆叠段中的多层介质膜为相同材料的介质膜，多层金属膜为相同材料的金属膜。

进一步地，本实用新型的真空镀多层膜结构，所述混合膜堆叠段包括4层介质膜和4层金属膜。

进一步地，本实用新型的真空镀多层膜结构，所述介质膜材料为氧化钛、氧化钽、氧化锆、氧化铪、氧化硅、氧化铝或氟化镁，所述金属膜材料为银、铬、铝、铟、锡、金或铜。

本实用新型的另一目的是通过如下技术方案来完成的，一种电子设备后盖，包括基板和覆盖在所述基板外表面的前述真空镀多层膜结构，所述基板、介质膜堆叠段和混合膜堆叠段依次堆叠。

本实用新型通过上述技术方案，可以实现如下效果：

通过电子设备后盖上的介质膜和金属膜之间相互交替堆叠配合，避免使用油墨印刷工艺，降低了成膜工艺难度，提高了颜色膜的颜色效果和结合力，降低了工艺成本。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的示意图；

图2为本实用新型第二实施例的示意图；

图3为本实用新型第三实施例的示意图。

图中附图标记表示为：

1-基板，2-第一介质膜，3-第二介质膜，4-金属膜。

具体实施方式

下面将参考若干示例性实施方式来描述本实用新型的原理和精神。应当理解，给出这些实施方式仅仅是为了使本领域技术人员能够更好地理解进而实现本实用新型，而并非以任何方式限制本实用新型的范围。

本实用新型的真空镀多层膜结构，通过真空镀方式将多层膜结构沉积在电子设备的基板1表面上，通过调节各层膜的膜厚、膜材料和搭配方式，生成不同颜色需求的颜色膜。

本实用新型第一实施例，真空镀多层膜结构包括介质膜堆叠段和混合膜堆叠段，介质膜堆叠段直接沉积在电子设备后盖的基板1上，混合膜堆叠段沉积在介质膜堆叠段上，形成完整的具有颜色膜的电子设备后盖。

该实施例中，介质膜堆叠段包括4层，其中2层第一介质膜2，2层第二介质膜3，第一介质膜2直接沉积在基板1上，第二介质膜3继续沉积在第一介质膜2上，后续依次再沉积1层第一介质膜2和1层第二介质膜3，从而形成完整的介质膜堆叠段。

该实施例中，继续在介质膜堆叠段上沉积混合膜堆叠段，混合膜堆叠段包括6层，3层第二介质膜3，3层金属膜4，金属膜4直接沉积在介质膜堆叠段的第二介质膜3上，在金属膜4上继续沉积一层第二介质膜3，后续依次再沉积2层金属膜4和2层第二介质膜3，从而形成完整的混合膜堆叠段。

本实施例中，混合膜堆叠段的第二介质膜3通过干涉原理产生所需颜色，金属层4通过吸收原理增强颜色对比度，降低背面光线的透过率，通过第二介质膜3和金属膜4之间相互交替堆叠配合，经过多次干涉和吸收，最终实现基板1上的颜色膜，避免使用油墨印刷工艺，降低了成膜工艺难度，提高了颜色膜的颜色效果和结合力，降低了工艺成本。

如图2所示，本实用新型第二实施例，介质膜堆叠段包括6层，其中3层第一介质膜2，3层第二介质膜3，第一介质膜2直接沉积在基板1上，第二介质膜3继续沉积在第一介质膜2上，后续依次再沉积2层第一介质膜2和2层第二介质膜3，从而形成完整的介质膜堆叠段。

该实施例中，继续在介质膜堆叠段上沉积混合膜堆叠段，混合膜堆叠段包括4层，2层第二介质膜3，2层金属膜4，金属膜4直接沉积在介质膜堆叠段的第二介质膜3上，在金属膜4上继续沉积一层第二介质膜3，后续依次再沉积1层金属膜4和1层第二介质膜3，从而形成完整的混合膜堆叠段。

如图3所示，本实用新型第三实施例，介质膜堆叠段包括6层，其中3层第一介质膜2，3层第二介质膜3，第一介质膜2直接沉积在基板1上，第二介质膜3继续沉积在第一介质膜2上，后续依次再沉积2层第一介质膜2和2层第二介质膜3，从而形成完整的介质膜堆叠段。

该实施例中，继续在介质膜堆叠段上沉积混合膜堆叠段，混合膜堆叠段包括8层，4层第二介质膜3，4层金属膜4，金属膜4直接沉积在介质膜堆叠段的第二介质膜3上，在金属膜4上继续沉积一层第二介质膜3，后续依次再沉积3层金属膜4和3层第二介质膜3，从而形成完整的混合膜堆叠段。

需要说明，本实用新型中，介质膜堆叠段的多层介质膜用于通过干涉原理实现多层膜结构的所需颜色，只要膜材料可以实现干涉，各层介质膜的之间的膜材料可以相同，也可以不同。例如在介质膜堆叠段中，多层介质膜可以是两种不同材料介质膜依次交替堆叠，也可以是三种不同材料介质膜依次交替堆叠，还可以不采用依次交替堆叠方式，而是两层相同材料介质膜堆叠后，再交替沉积不同材料介质膜。例如，也可以是多层完全相同材料的介质膜堆叠形成介质膜堆叠段。

需要说明，本实用新型中，混合膜堆叠段包括多层介质膜和多层金属膜，其中每层介质膜和每层金属膜之间依次相互堆叠。在混合膜堆叠段，介质膜通过干涉原理产生所需颜色，金属膜通过吸收原理增强颜色对比度，降低背面光线的透过率，通过介质膜和金属膜之间相互交替堆叠配合，经过多次干涉和吸收，最终实现基板1上的颜色膜，避免使用油墨印刷工艺，降低了成膜工艺难度，提高了颜色膜的颜色效果和结合力，降低了工艺成本。因此，只要膜材料可以实现干涉，即可作为混合膜堆叠段的介质膜，只要膜材料可以实现吸收，即可作为混合膜堆叠段的金属膜，无需限制介质膜的材料是否相同、金属膜的材质是否相同。例如在混合膜堆叠段中，多层介质膜可以是两种不同材料介质膜依次和金属膜交替堆叠，也可以是三种不同材料介质膜依次和金属膜交替堆叠，还可以是相同或不同材料介质膜和不同材料金属膜依次交替堆叠。

具体的，第一介质膜2、第二介质膜3可以同时选取高折射率介质膜或低折射率介质膜，也可以一个选取高折射率介质膜、而另一个选取低折射率介质膜。具体的，本实用新型的高折射率介质膜可以是氧化钛、氧化钽、氧化锆或氧化铪，也可以是其它具有高折射率特性的介质膜材料。具体的，本实用新型的低折射率介质膜可以是氧化硅、氧化铝或氟化镁，也可以是其它具有低折射率特性的介质膜材料。

具体的，金属膜4可以是银、铬、铝、铟、锡、金或铜，也可以是其它具有吸收能力的金属膜材料。

本实用新型第四实施例中，每层介质膜的厚度为1-200纳米，优选可以是30-150纳米，优选可以是60-120纳米。

本实用新型第五实施例中，每层金属膜厚度为1-100纳米，优选可以是30-70纳米，优选可以是50-60纳米。

本实用新型多层膜结构具体成型工艺步骤：

S1，将电子设备后盖放入真空腔内抽真空；

S2，对电子设备后盖表面进行离子源清洗；

S3，在电子设备后盖表面依次沉积各层膜，沉积工艺可以为真空蒸镀、溅镀等常规真空镀膜。

本实用新型的多层膜结构，介质膜通过干涉原理产生所需颜色，金属膜通过吸收原理增强颜色对比度，降低背面光线的透过率，通过介质层和金属层之间相互交替堆叠配合，在盖板上仅利用真空镀工艺实现颜色膜，避免使用油墨印刷工艺，降低了成膜工艺难度，提高了颜色膜的颜色效果和结合力，降低了工艺成本。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

真空镀多层膜结构及电子设备后盖专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。