专利摘要
一种制备相变材料铝复合材料的方法,该方法包括提供铝薄片和饱和脂肪酸组合物;将复合材料放入并压制到模具中;提供任意形状的经压制的复合体,加热经压制的复合体;使复合体冷却,以得到多孔复合材料;提供相变材料;并且使所提供的相变材料渗入多孔复合材料的孔中。
权利要求
1.一种制备相变材料-铝复合材料的方法,该方法包括:
提供包覆有饱和脂肪酸吸气剂组合物的铝薄片;
将所述铝薄片放入并压制到模具中;
提供任意形状的经压制的复合体;
在氮气气氛中加热所述经压制的复合体,并且将所述铝薄片部分氮化;
使所述复合体冷却,以得到多孔复合材料;
提供包含饱和脂肪酸的相变材料(PCM);以及
使所提供的PCM渗入所述多孔复合材料的孔中。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述铝薄片的长度分布为100nm至1,000,000nm。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述铝薄片的厚度为80nm至300nm。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述铝薄片含有至少0.3重量%且小于或等于5重量%的饱和脂肪酸。
5.根据权利要求1所述的方法,其中对所述铝薄片进行压制,以得到1,200kg/m
6.根据权利要求1所述的方法,其中在加热腔室中利用流动的氮气加热所述经压制的复合体,并且
其中所述腔室中的含氮气氛包含至少95%的氮气以及剩余的任意比例的H
7.根据权利要求1所述的方法,其中使所述经压制的复合体以大于40℃/min的速率冷却至低于50℃的温度。
8.根据权利要求1所述的方法,其中借助于10Pa至100Pa的压力将孔抽空,从而使所述PCM渗入所述孔中。
9.根据权利要求1所述的方法,其中通过将所述PCM加热到所述PCM的熔点的3倍至4倍的温度,并将所述复合体浸入所述PCM中1小时至12小时的一段时间,从而使所述PCM渗入所述复合体的所述孔中。
10.根据权利要求1所述的方法,其中所述PCM包含至少70%的饱和脂肪酸。
11.一种制备具有陶瓷基质的铝基复合体的方法,该方法包括:
提供部分地包覆有饱和脂肪酸吸气剂组合物的铝薄片;
在模具中放入所述铝薄片并进行压制;
提供任意形状的预制件,所述预制件包括所述铝薄片;
在氮气气氛中将所述预制件加热,以将所述铝薄片部分氮化并退火;以及
使经退火的所述预制件冷却,以得到多孔铝复合材料。
12.根据权利要求11所述的方法,进一步包括:
在加热腔室中利用流动的氮气加热所述预制件;以及
使经退火的所述预制件冷却,以得到具有氮化铝(AlN)基质的铝复合材料。
13.根据权利要求11所述的方法,其中所述铝薄片包含以下物质:Cu、Fe、Si、Zn、Ni、Mn、Mg、Ge、Ti、Pb、Zr、V或它们的碳化物、氮化物或硼化物。
14.根据权利要求11所述的方法,其中饱和脂肪酸组合物的比例范围为0.3重量%至5重量%。
15.根据权利要求11所述的方法,其中对所述铝薄片和所述饱和脂肪酸组合物进行压制,以得到1,200kg/m
16.根据权利要求11所述的方法,其中在加热炉中加热所述预制件,其中所述加热炉中的温度范围为500℃至600℃。
17.根据权利要求11所述的方法,进一步包括
提供中空陶瓷球体;
将所述中空陶瓷球体和铝薄片混合并进行压制;
提供任意形状的预制件,所述预制件包括所述铝薄片和中空陶瓷球体;以及
使经退火的所述预制件冷却,以得到多孔复合材料。
18.根据权利要求17所述的方法,其中所述中空陶瓷球体包含Al
19.根据权利要求17所述的方法,其中所述中空陶瓷球体的直径尺寸范围为50μm至1000μm。
20.根据权利要求17所述的方法,进一步包括:
使用Mg、Al、超高分子量聚乙烯、聚(甲基丙烯酸甲酯)、环氧树脂或其他增强型聚合物渗入所述多孔复合材料。
说明书
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年10月12日提交的美国临时专利申请系列No.62/496,256和于2017年7月3日提交的美国临时专利申请系列No.62/604,304的权益,上述各申请的公开内容通过引用整体(包括所有的图、表格或附图)并入本文。
轻质且高韧性的具有陶瓷基质的铝复合材料专利购买费用说明
Q:办理专利转让的流程及所需资料
A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。
1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2:按规定缴纳著录项目变更手续费。
3:同时提交相关证明文件原件。
4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q:专利转让变更,多久能出结果
A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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