脱模膜

IPC分类号 : B32B27/00,B32B27/30,B32B27/36,C09J7/00

申请号

CN201780059843.0

可选规格: 数量

库存1件

确认取消

￥30000; 库存1件

首页

立即咨询

看了又看

专利摘要

一种脱模膜，其在聚酯薄膜的至少单面具有脱模层，所述脱模层包含由固化型有机硅树脂和非活性颗粒形成的固化物，且用规定的方法测定的该脱模层与丙烯酸类粘合剂的剥离力为50g/25mm以上且150g/25mm以下。

权利要求

1.一种脱模膜，其在聚酯薄膜的至少单面具有脱模层，所述脱模层包含由固化型有机硅树脂和非活性颗粒形成的固化物，利用扫描型电子显微镜的该脱模层表面的非活性颗粒的占有面积率为5%以上且12%以下，且用以下的方法测定的该脱模层与丙烯酸类粘合剂的剥离力为50g/25mm以上且150g/25mm以下，

＜测定方法＞

在脱模膜的脱模层面上，涂布由下述粘合剂组成构成的丙烯酸类粘合剂使得干燥前的涂布量成为2mil，在150℃下进行3分钟热处理，用载荷2kg的橡胶辊使热处理后的粘合剂面与厚度188μm的未处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯双轴拉伸薄膜粘贴，制作带有粘合剂的脱模膜，

接着，对于粘贴后的带有粘合剂的脱模膜，测定在室温下放置1小时后的剥离力，剥离力在拉伸速度300mm/分钟的条件下进行180°剥离，

＜粘合剂组成＞

主剂：AT352 Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制 100重量份

固化剂：AL Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制 0.25重量份

添加剂：X-301-375SK Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制 0.25重量份

添加剂：X-301-352S Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制 0.4重量份

甲苯 40重量份。

2.根据权利要求1所述的脱模膜，其中，所述固化型有机硅树脂含有包含烯基的固化型有机硅树脂。

3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，所述固化型有机硅树脂含有包含SiH基的固化型有机硅树脂。

4.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，所述固化物中包含铂催化剂。

5.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其是在聚酯薄膜与脱模层之间夹设功能性层而成的。

6.根据权利要求5所述的脱模膜，用于形成所述功能性层的聚合物选自由聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸类树脂、乙烯基树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、聚醚树脂、酰胺树脂、酚醛树脂、酰亚胺树脂、氟树脂以及有机硅树脂构成的组中的至少一种。

7.根据权利要求6所述的脱模膜，所述酰胺树脂为芳族聚酰胺树脂。

8.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其作为光学构件的保护膜使用。

9.一种带有粘合剂的脱模膜，其在权利要求1~8中任一项所述的脱模膜的所述脱模层面上具有丙烯酸类粘合剂层。

说明书

技术领域

本发明涉及脱模膜，更详细而言涉及剥离力的调整容易、且历经长时间地与粘合剂粘贴的情况下脱模性也稳定的脱模膜。

背景技术

以聚酯薄膜为基材的脱模膜从机械强度、耐热性、热尺寸稳定性、耐化学药品性和经济性的观点出发被用于各种用途，例如可以举出：触摸面板中使用的光学透明粘合剂(OCA)制造用、液晶显示器(LCD)中使用的偏光板/相位差板等LCD构成构件制造用、等离子体显示器面板(PDP)构成构件制造用、有机电致发光(有机EL)构成构件制造用等各种显示器构成构件制造用途、热敷药/贴药等医疗用粘合薄膜用途、陶瓷片用途、聚氯乙烯片、碳纤维等成型工序用途、标签、粘合带、装饰板、传递带等工业用途等。

LCD构成构件的制造中，由偏光板制造商将裁切后的偏光板供应至面板制造商的方法、由偏光板制造商将偏光板以卷状态供应至面板制造商的被称为Roll to Panel的方法构成商业流程。此处例如将偏光板在制造工序中组入构件为止的过程中，为了保护偏光板，脱模膜覆盖于其表面。近年来，由于偏光板的库存调整等关系，任意方法中，制造偏光板后组入构件，因此，剥离脱模膜为止的期间均长期化。因此，对于脱模膜要求历经长时间地与粘合剂粘贴的情况下脱模性也稳定(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-246880号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，以往的脱模膜在历经长时间的与粘合剂的贴合中，脱模膜的脱模层中所含的有机硅树脂与粘合剂的反应在脱模层表面进行，因此，时间经过的同时剥离力变大，有时变得难以剥离。

本发明是鉴于上述实际情况而作出的，其解决课题在于，提供历经长时间地与粘合剂粘贴的情况下、经时剥离力也不大幅变化、脱模性(剥离力)稳定的脱模膜。

用于解决问题的方案

本发明人鉴于上述实际情况进行了深入研究，结果发现：如果使用具有特定构成的脱模膜，则能比现有技术大幅地改良与粘合剂粘贴的情况下的剥离力的经时稳定性，至此完成了本发明。

即，本发明的主旨在于，一种脱模膜，其在聚酯薄膜的至少单面具有脱模层，所述脱模层包含由固化型有机硅树脂和非活性颗粒形成的固化物，且用以下的方法测定的该脱模层与丙烯酸类粘合剂的剥离力为50g/25mm以上且150g/25mm以下(第1优选实施方式)。

＜测定方法＞

在脱模膜的脱模层面上，涂布由下述粘合剂组成构成的丙烯酸类粘合剂使得涂布量(干燥前)成为2mil，在150℃下进行3分钟热处理。用载荷2kg的橡胶辊使热处理后的粘合剂面与未处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯双轴拉伸薄膜(厚度188μm)粘贴，制作带有粘合剂的脱模膜。

接着，对于粘贴后的带有粘合剂的脱模膜，测定在室温下放置1小时后的剥离力。剥离力在拉伸速度300mm/分钟的条件下进行180°剥离。

＜粘合剂组成＞

主剂：AT352(Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制) 100重量份

固化剂：AL(Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制) 0.25重量份

添加剂：X-301-375SK(Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制) 0.25重量份

添加剂：X-301-352S(Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制) 0.4重量份

甲苯 40重量份

或，本发明的主旨在于，一种脱模膜，其在聚酯薄膜的至少单面具有脱模层，所述脱模层包含由固化型有机硅树脂和非活性颗粒形成的固化物，且利用扫描型电子显微镜的该脱模层表面的非活性颗粒的占有面积率为4％以上且12％以下(第2优选实施方式)。

发明的效果

根据本发明的上述构成，可以得到作为现有技术的课题的、历经长时间地与粘合剂粘贴的情况下经时剥离力也不大幅变化、脱模性稳定的脱模膜，例如适合于液晶偏光板制造用、触摸面板制造用等各种光学构件的制造用。

附图说明

图1为拍摄实施例1的脱模膜的脱模层表面而得到的SEM图像。

图2为拍摄实施例9的脱模膜的脱模层表面而得到的SEM图像。

图3为拍摄比较例3的脱模膜的脱模层表面而得到的SEM图像。

具体实施方式

以下，对本发明和其构成要素、和用于实施本发明的优选方式等详细进行说明。

(聚酯薄膜)

脱模膜中使用的、聚酯薄膜中的聚酯优选为使芳香族二羧酸与脂肪族二醇缩聚而得到者，可以为包含1种芳香族二羧酸与1种脂肪族二醇的聚酯，也可以为使1种以上的其他成分共聚而成的共聚聚酯。作为芳香族二羧酸，可以举出对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等，作为脂肪族二醇，可以举出乙二醇、二乙二醇、1,4-环己烷二甲醇等。作为代表性的聚酯，可以举出聚对苯二甲酸乙二醇酯等。另一方面，作为用作共聚聚酯的成分的二羧酸，可以举出间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸等，作为二醇成分，可以举出乙二醇、二乙二醇、丙二醇、丁二醇、1,4-环己烷二甲醇、新戊二醇等。而且，也可以使用对羟基苯甲酸酯等羟基羧酸。也可以为进而使其他酸成分、二醇成分共聚而成的聚酯，根据需要，可以含有以往公知的色剂(染料/颜料)、紫外线吸收剂、抗氧化剂、抗静电剂、导电剂、热稳定剂、润滑剂等各种功能化成分、添加剂。

另外，构成脱模膜的聚酯薄膜中，由于薄膜加工中的热历程等而降低薄膜中含有的低聚物在薄膜的表面析出或结晶的量，因此，也可以使用多层结构薄膜的最外层中降低了低聚物量的聚酯。作为降低聚酯中的低聚物量的方法，例如可以使用固相聚合法等。

构成脱模膜的聚酯薄膜中，出于赋予易滑性和确保各工序中的薄膜的行进性、防止划伤发生的主要目的，可以含有颗粒。配混的颗粒的种类只要为能赋予易滑性的颗粒就没有特别限定，作为具体例，例如可以举出二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、硫酸钙、硫酸钡、磷酸钙、氟化钙、草酸钙、氟化锂、沸石、磷酸镁、高岭土、滑石、氧化铝、矾土、氧化钛、硫化钼等的颗粒。另外，可以使用日本特公昭59-5216号公报、日本特开昭59-217755号公报等中记载的耐热性有机颗粒。作为其他耐热性有机颗粒的例子，可以举出热固化性脲树脂、热固化性酚醛树脂、热固化性环氧树脂、苯并胍胺树脂等。进而，聚酯制造工序中，也可以使用使催化剂等金属化合物的一部分沉淀、微分散而成的析出颗粒。

另一方面，关于使用的颗粒的形状，也没有特别限定，可以使用球状、块状、棒状、扁平状等，均可。另外，对于其硬度、比重、颜色等，也没有特别限制。这些颗粒可以根据需要组合使用2类以上。

颗粒的粒径、含量可以根据薄膜的用途、目的而选择，光学用途中使用时的颗粒的平均粒径通常为0.01～5μm、优选0.01～2μm的范围。平均粒径低于0.01μm时，颗粒容易聚集，分散性有时不充分，另一方面，超过5μm时，薄膜的表面粗糙度变得过粗，后续工序中涂覆各种表面功能层的情况等有时产生不良情况。

进而，光学用途中使用时的颗粒含量通常为0.001～5重量％、优选0.005～3重量％的范围。颗粒含量低于0.001重量％时，薄膜的易滑性有时不充分，另一方面，超过5重量％时，薄膜的透明性有时不充分。

无颗粒时、或者颗粒少时，薄膜的透明性变高，成为良好的薄膜，但有时滑动性变得不充分等难以操作，因此，有时需要滚花、涂布层中放入颗粒等工夫。

作为在聚酯中添加颗粒的方法，没有特别限定，可以采用以往公知的方法。例如可以在制造构成各层的聚酯的任意阶段添加，优选可以在酯化或酯交换反应结束后添加。

另外，可以如下进行：通过使用带有排气口的混炼挤出机、将分散于乙二醇或水等的颗粒的浆料与聚酯原料共混的方法、或使用混炼挤出机、将经干燥的颗粒与聚酯原料共混的方法等，从而进行。

构成脱模膜的聚酯薄膜可以为单层构成，也可以为2层以上的层叠构成，没有特别限定。

脱模膜为了提高薄膜的耐气候性，聚酯薄膜中可以含有紫外线吸收剂。紫外线吸收剂只要为具有紫外线吸收能力的化合物、且能耐受聚酯薄膜的制造工序中附加的热就没有特别限定。

作为紫外线吸收剂，有：有机系紫外线吸收剂和无机系紫外线吸收剂，从透明性的观点出发，优选有机系紫外线吸收剂。作为有机系紫外线吸收剂，没有特别限定，例如可以举出环状亚氨基酯系、苯并三唑系、二苯甲酮系等。从耐久性的观点出发，更优选环状亚氨基酯系、苯并三唑系。另外，也可以将2种以上的紫外线吸收剂组合使用而使用。

构成脱模膜的聚酯薄膜的厚度只要为能作为薄膜制膜的范围就没有特别限定，通常为400μm以下、优选5～250μm、进而优选12～200μm的范围。

聚酯薄膜的透明度没有特别限制，需要透明性的光学用途的情况等，以雾度计，优选1.8％以下、更优选1.2％以下。

聚酯薄膜的总透光率没有特别限制，需要透明性的光学用途的情况等，优选80％以上、更优选85％以上。

对于构成脱模膜的、聚酯薄膜的制造例具体进行说明，但不受以下的制造例的任何限定，可以采用通常已知的聚酯薄膜的制膜法。即，优选使用上述聚酯原料，将从模头挤出的熔融片在冷却辊上冷却固化，得到未拉伸片的方法。上述情况下，为了提高片的平面性，优选提高片与旋转冷却鼓的密合性，优选采用静电施加密合法和/或液体涂布密合法。接着，将得到的未拉伸片沿双轴方向进行拉伸。上述情况下，首先，将前述未拉伸片沿单向利用辊或拉幅机方式的拉伸机进行拉伸。拉伸温度通常为70～120℃、优选80～110℃，拉伸倍率通常为2.5～7.0倍、优选3.0～6.0倍。接着，沿与第一阶段的拉伸方向正交的方向拉伸，但上述情况下，拉伸温度通常为70～170℃，拉伸倍率通常为3.0～7.0倍、优选3.5～6.0倍。然后，接着在180～270℃的温度下，在拉紧下或30％以内的松弛下进行热处理，得到双轴取向薄膜。上述拉伸中，也可以采用以2阶段以上进行单向的拉伸的方法。上述情况下，优选以双向的拉伸倍率最终分别成为上述范围的方式进行。

关于聚酯薄膜的制造，也可以采用同时双轴拉伸法。同时双轴拉伸法为如下方法：将前述未拉伸片通常在70～120℃、优选80～110℃下进行了温度控制的状态下沿机械方向和宽度方向同时拉伸并取向，作为拉伸倍率，以面积倍率计，优选4～50倍、更优选7～35倍、进而优选10～25倍。然后，接着，在170～250℃的温度下，在拉紧下或30％以内的松弛下进行热处理，得到拉伸取向薄膜。关于采用上述拉伸方式的同时双轴拉伸装置，可以采用螺杆方式、放大尺方式、线性驱动方式等以往公知的拉伸方式。

(功能性层)

对于本发明的脱模膜，在聚酯薄膜与脱模层之间可以夹设功能性层。作为功能性层，可以举出易粘接层、抗静电层、导电层、防污层、渗出成分密封层、折射率调整层、透光率提高层、光吸收层、防雾层、隔离涂层、硬涂层、粘合剂层和复合了这些功能性的层等。而且，前述功能性层可以为单层，也可以形成2层以上的构成。关于前述功能性层，可以通过聚酯薄膜的拉伸工序中对薄膜表面进行处理的、在线涂覆设置，也可以采用在暂时制造好的薄膜上在体系外涂布的离线涂覆。

对于在线涂覆，不限定于以下，例如，依次双轴拉伸中，特别是在流动方向上拉伸结束后、即、宽度方向上进行拉伸前，可以实施涂覆处理。通过在线涂覆，在聚酯薄膜上设置功能性层的情况下，与制膜同时地能进行涂布且可以在高温下对功能性层进行处理，可以制造适合作为聚酯薄膜的薄膜。

通过在线涂覆，设置功能性层的情况下，优选以将后述的一系列的化合物作为水溶液或水分散体，在聚酯薄膜上涂布涂布液的要领，制造层叠聚酯薄膜。另外，在不有损本发明的主旨的范围内，出于对水的分散性改良、造膜性改良等目的，涂布液中可以含有少量的有机溶剂。有机溶剂可以仅为1种，也可以适宜使用2种以上。

涂布液的有机溶剂含量优选10重量％以下、进而优选5重量％以下。作为具体的有机溶剂的例子，可以举出正丁醇、正丙醇、异丙醇、乙醇、甲醇等脂肪族或脂环族醇类；丙二醇、乙二醇、二乙二醇等二醇类；正丁基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲基溶纤剂、丙二醇单甲基醚等二醇衍生物；二氧杂环己烷、四氢呋喃等醚类；乙酸乙酯、乙酸戊酯等酯类；甲乙酮、丙酮等酮类；N-甲基吡咯烷酮等酰胺类。

另外，无论离线涂覆或者在线涂覆，均可以根据需要将热处理与紫外线照射等活性能量射线照射组合使用。

作为形成功能性层的方法，例如可以使用：凹版涂布、逆转辊涂布、模涂、空气刮刀涂布、刮刀涂布、棒涂、棒涂、淋幕涂布、刮刀涂布、传递辊涂布、压涂、淋幕涂布、浸渗涂布、唇口涂布、喷涂、压延涂布、挤出涂布等以往公知的涂布方式。

作为功能性层形成中使用的聚合物，例如可以举出聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸类树脂、聚乙烯醇等乙烯基树脂、环氧树脂、三聚氰胺树脂、聚醚树脂、酰胺树脂、芳族聚酰胺树脂、酚醛树脂、酰亚胺树脂、氟树脂、有机硅树脂等。

另外，它们的各自骨架结构可以通过共聚等而实质上具有复合结构，作为具有复合结构的聚合物，例如可以举出丙烯酸类树脂接枝聚酯、丙烯酸类树脂接枝聚氨酯、乙烯基树脂接枝聚酯、乙烯基树脂接枝聚氨酯等。

作为功能性层形成中使用的交联剂，可以使用各种公知的树脂，例如可以举出三聚氰胺化合物、胍胺系化合物、烷基酰胺系化合物、聚酰胺系化合物、乙二醛系、碳二亚胺化合物、环氧化合物、噁唑啉化合物、氮丙啶化合物、异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂、二醇铝酸盐系偶联剂、双醛化合物、铝酸锆系偶联剂、过氧化物、热或光反应性的乙烯基化合物、感光性树脂等。

功能性层中，出于改良滑动性的目的，可以含有颗粒。对其平均粒径没有特别限制，例如用于光学用途时，从薄膜的透明性的观点出发，优选1.0μm以下的范围、进而优选0.5μm以下、特别优选0.2μm以下的范围。作为颗粒的具体例，可以举出二氧化硅、矾土、碳酸钙、二氧化钛等非活性无机颗粒；由聚苯乙烯系树脂、聚丙烯酸类树脂、聚乙烯系树脂得到的微粒或者以它们的交联颗粒为代表的有机颗粒等。

此外，功能性层中，根据目的，可以含有表面活性剂、消泡剂、涂布性改良剂、脱模剂、增稠剂、有机系润滑剂、抗静电剂、导电剂、折射率调节剂、紫外线等光吸收剂、抗氧化剂、发泡剂、染料、颜料等。

功能性层中的成分的分析例如可以通过TOF-SIMS、ESCA、荧光X射线等分析而进行。

对于本发明中设置于聚酯薄膜上的功能性层的厚度，视为最终覆膜时，通常为0.01～3g/m²、优选0.02～1g/m²、进而优选0.03～0.3g/m²的范围。功能性层的厚度低于0.01g/m²时，对脱模层的易粘接性能中，有无法得到充分的性能的担心，超过3g/m²的功能性层容易招致外观或透明性的恶化、薄膜的粘连、线速度降低所导致的成本上升。需要说明的是，涂布量可以由涂布的单位时间的液体重量(干燥前)、涂布液不挥发成分浓度、涂布幅度、拉伸倍率、线速度等以计算而求出。

对于聚酯薄膜，与前述功能性层不同地可以实施各种表面处理。对于各种表面处理，可以使用以往公知的技术。例如，作为表面处理，可以举出电晕放电处理、火焰处理、紫外线处理、高频处理、微波处理、辉光放电处理、活性等离子体处理、激光处理等表面活化处理。

(脱模层)

关于构成脱模膜的脱模层，以下进行说明。

对于本发明的脱模膜，从得到良好的脱模性能的观点出发，重要的是，含有固化型有机硅树脂和非活性颗粒。但是，与粘合剂层的剥离时，只要具有良好的脱模性能即可，对除固化型有机硅树脂和非活性颗粒之外的脱模层的构成成分没有特别限制。可以为以固化型有机硅树脂为主成分的类型，也可以使用利用与氨基甲酸酯树脂、环氧树脂、醇酸树脂等有机树脂的接枝聚合等的改性有机硅类型等。而且，粘合剂层为有机硅粘合剂等时，优选含有氟有机硅树脂等。

作为固化型有机硅树脂的种类，可以使用加成型或缩合型等任意固化反应类型。另外，也可以使用热固化型、紫外线固化型等电子束固化型任意固化反应类型。而且，也可以将多种固化型有机硅树脂组合使用而使用。进而对于形成脱模层时的固化型有机硅树脂的涂覆形态也没有特别限制，可以为溶解于有机溶剂的形态、水系乳液的形态、无溶剂的形态，均可。

作为组合使用多种固化型有机硅树脂的具体方式，如后述，例如通过将包含烯基的固化型有机硅树脂、与包含SiH基的固化型有机硅树脂组合使用，从而有可以将脱模膜的剥离力调整为适当的范围的情况、可以抑制剥离力的经时变化的情况。

另外，作为脱模层中使用的涂布液，通过将包含非活性颗粒的含固化型有机硅树脂的涂布液、与不含非活性颗粒的含固化型有机硅树脂的涂布液组合使用，从而有可以将脱模膜的剥离力调整为适当的范围的情况、可以抑制剥离力的经时变化的情况。

对固化型有机硅树脂的种类没有限制，从剥离性等优异的脱模特性的观点出发，本发明中，优选使用包含烯基的固化型有机硅树脂。包含烯基的固化型有机硅树脂可以示例下述通式(1)所示的物质作为二有机聚硅氧烷。

R_(3-a)X_aSiO-(RXSiO)_m-(R₂SiO)_n-SiX_aR_(3-a)…(1)

通式(1)中，R为碳数1～10的一价烃基，X为含烯基的有机基团。a为0～3的整数，优选1，m为0以上的整数，a＝0的情况下，m为2以上，m和n为分别满足100≤m+n≤20000的整数，而且，上述式包含无规共聚物，当然不是指嵌段共聚物。

R为碳数1～10的一价烃基，具体而言，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基、苯基、甲苯基等芳基等，特别优选甲基、苯基。X为含烯基的有机基团，且优选碳数2～10者，具体而言，可以举出乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基、丙烯酰基丙基、丙烯酰基甲基、甲基丙烯酰基丙基、环己烯基乙基、乙烯氧基丙基等，特别优选乙烯基、己烯基。如果具体示例，则可以举出分子链两末端三甲基硅氧基封链二甲基硅氧烷·甲基己烯基硅氧烷共聚物(二甲基硅氧烷单元96摩尔％、甲基己烯基硅氧烷单元4摩尔％)、分子链两末端二甲基乙烯基硅氧基封链二甲基硅氧烷·甲基己烯基硅氧烷共聚物(二甲基硅氧烷单元97摩尔％、甲基己烯基硅氧烷单元3摩尔％)、分子链两末端二甲基己烯基硅氧基封链二甲基硅氧烷·甲基己烯基硅氧烷共聚物(二甲基硅氧烷单元95摩尔％、甲基己烯基硅氧烷单元5摩尔％)。

接着，为了与固化型有机硅树脂中所含的烯基反应、形成更牢固的有机硅脱模层，优选固化型有机硅树脂中包含SiH基。例如作为含有SiH基的聚有机硅氧烷，可以使用：具有至少2个、优选3个以上的1分子中键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷、且为直链状、支链状、环状者等，可以举出下述通式(2)所示的化合物，但不限定于这些。

H_bR¹_(3-b)SiO-(HR¹SiO)_x-(R¹₂SiO)_y-SiR¹_(3-b)H_b…(2)

通式(2)中，R¹为碳数1～6的不含有脂肪族不饱和键的一价烃基。b为0～3的整数，x、y分别为整数。如果具体示例，则可以举出分子链两末端三甲基硅氧基封链甲基氢聚硅氧烷、分子链两末端三甲基硅氧基封链二甲基硅氧烷·甲基氢硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基氢硅氧基封链甲基氢聚硅氧烷、分子链两末端二甲基氢硅氧基封链二甲基硅氧烷·甲基氢硅氧烷共聚物。

接着，如果列举本发明中使用的固化型有机硅树脂的具体例，则可以举出信越化学工业株式会社制的KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-856、X-62-2422、X-62-2461、X-62-1387、X-62-5039、X-62-5040、KNS-3051、X-62-1496、KNS320A、KNS316、X-62-1574A/B、X-62-7052、X-62-7028A/B、X-62-7619、X-62-7213、X-41-3035；Momentive Performance Materials制的YSR-3022、TPR-6700、TPR-6720、TPR-6721、TPR6500、TPR6501、UV9300、UV9425、XS56-A2775、XS56-A2982、UV9430、TPR6600、TPR6604、TPR6605；DOW CORNING TORAY CO.,LTD.制的SRX357、SRX211、SD7220、SD7292、LTC750A、LTC760A、LTC303E、SP7259、BY24-468C、SP7248S、BY24-452、DKQ3-202、DKQ3-203、DKQ3-204、DKQ3-205、DKQ3-210；Wacker Asahikasei Silicone Co.,Ltd.制的DEHESIVE系列中、DEHESIVE 636、919、920、921、924、929等。

构成脱模层的组合物中，为了确保强度，优选使用促进加成型的反应的铂系催化剂。作为本成分，可以举出氯化铂酸、氯化铂酸的醇溶液、氯化铂酸与烯烃的络合物、氯化铂酸与烯基硅氧烷的络合物等铂系化合物、铂黑、负载有铂的二氧化硅、负载有铂的活性炭。构成脱模层的组合物中的铂系催化剂含量优选0.3～3.0重量％、更优选0.5～2.0重量％的范围。构成脱模层的组合物中的铂系催化剂含量低于0.3重量％时，剥离力的不良情况、脱模层中的固化反应变得不充分，因此，有时产生面状恶化等不良情况。另一方面，构成脱模层的组合物中的铂系催化剂含量超过3.0重量％时，反应性提高，发生凝胶异物等工序上有时产生不良情况。

另外，加成型的反应的反应性非常高，因此，根据情况，作为加成反应抑制剂，有时添加乙炔醇。该成分为具有碳-碳三键和羟基的有机化合物，优选选自由3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇和苯基丁炔醇组成的组中的化合物。

构成脱模层的组合物中，为了促进水解和缩合反应，可以组合使用除上述铂系催化剂以外的催化剂。作为催化剂的具体例，可以举出乙酸、丁酸、马来酸、柠檬酸等有机酸类；盐酸、硝酸、磷酸、硫酸等无机酸类；三乙胺等碱性化合物类；钛酸四丁酯、二月桂酸二丁基锡、二乙酸二丁基锡、二辛酸二丁基锡、二油酸二丁基锡、二乙酸二苯基锡、二丁基氧化锡、二甲醇二丁基锡、二丁基双(三乙氧基硅氧基)锡、苄基马来酸二丁基锡等有机金属盐类；KF、NH₄F等含氟元素的化合物等。上述催化剂可以单独使用，或者也可以组合使用2种以上。其中，从涂膜耐久性变良好的方面出发，特别优选有机金属盐类。

本发明的第2优选实施方式中，为了将脱模层的剥离力调整为期望的剥离力、且历经长期的与粘合剂的贴合中也稳定地维持期望的剥离力，其特定技术特征在于，在脱模层中含有固化型有机硅树脂和非活性颗粒，进而通过以下的条件，利用扫描型电子显微镜(SEM)观测该脱模层表面时的非活性颗粒的占有面积率为4％以上且12％以下。

《扫描型电子显微镜观测条件》

·使用装置：S-3400N(株式会社日立制作所)

·观察模式：二次电子(观察)模式

·加速电压：15kV

·探针电流：30

·物镜光圈：3

·工作距离(WD)：10mm

·倍率：20000倍

如本发明的脱模膜，非活性颗粒的占有面积率为4％以上，从而非活性颗粒可以妨碍或抑制脱模层表面的反应，可以稳定地维持期望的剥离力。非活性颗粒的占有面积率优选5％以上、更优选7％以上。

另一方面，非活性颗粒的占有面积率的上限为12％以下。非活性颗粒的占有面积率超过12％时，在脱模膜刚刚制成后的时刻，剥离力变得非常大，脱模膜与粘合剂的剥离变困难。经时剥离力也维持非常大。

本发明中的非活性颗粒的占有面积率是指，脱模层的表面附近中的非活性颗粒能存在的面积的比率。非活性颗粒的占有面积率根据形成脱模层时的涂覆方式、固化条件而控制。通过以后述的涂覆方式、固化条件形成脱模层，从而非活性颗粒出现在脱模层表面，非活性颗粒的占有面积率可以满足限定的范围内。

因此，非活性颗粒的占有面积率不是仅由脱模层的涂布液中的非活性颗粒的含量确定的。即使脱模层中包含大量的非活性颗粒，非活性颗粒也不在脱模层表面出现，非活性颗粒的占有面积率如果低于4％，则非活性颗粒在脱模层表面无法妨碍或抑制与粘合剂的反应，经时剥离力变大。另外，即使脱模层中仅包含少量的非活性颗粒，非活性颗粒也在脱模层表面出现，非活性颗粒的占有面积率只要为限定的范围内即可，非活性颗粒在脱模层表面妨碍或抑制与粘合剂的反应，可以抑制经时剥离力的增加。

需要说明的是，只要以上述限定测定即可，无需仅将脱模层中所含的非活性颗粒作为对象。例如，聚酯薄膜的表层中含有非活性颗粒的情况下、或者能任意设置的功能性层中含有非活性颗粒的情况下，无需进行这些各层中含有的非活性颗粒的识别。

脱模层中使用的非活性颗粒可以使用任意物质，均可，具体而言，可以同样地利用为了赋予前述聚酯薄膜的易滑性而能使用的颗粒。其中，优选无机颗粒，从通用性的观点出发，更优选二氧化硅颗粒。具体而言，可以举出DOW CORNING TORAY CO.,LTD.制的BY24-312、BY24-4980、日产化学工业株式会社制的“SnowTEX”、日挥触媒化成株式会社制的“OSCAL”等。

对于二氧化硅颗粒的表面，从与脱模层中的有机硅树脂的相容性和脱模层中的二氧化硅颗粒的分布的观点出发，更优选具有通式(3)的结构，特别优选全部为甲基的三甲基甲硅烷基化的结构。

Si-O-Si-(Rα)_c(Rβ)_d(Rγ)_e…(3)

(通式(3)中，Rα、Rβ、Rγ分别独立地为碳数为1～6的烷基或苯基，c、d、e为整数，且为c+d+e＝3。)

脱模层中使用的非活性颗粒的平均粒径通常为0.01～5μm、优选0.01～2μm的范围。非活性颗粒的平均粒径为限定的范围内，从而满足脱模层表面的占有面积率，可以将剥离力调整为适当的范围、或抑制剥离力的经时变化。

脱模层中使用的非活性颗粒的含量通常为1～50重量％、优选2～40重量％、进而优选3～30重量％的范围。非活性颗粒的含量为限定的范围内，从而满足脱模层表面的占有面积率，可以将剥离力调整为适当的范围、或抑制剥离力的经时变化。

除非活性颗粒以外，也可以将剥离力调节剂组合使用而使用。增大剥离力的情况下，一般而言，在构成脱模层的组合物中以适当的含量添加有机聚硅氧烷、剥离力变大的有机硅物质等重剥离化剂。如果列举重剥离化剂的具体例，则可以举出信越化学工业株式会社制KS-3800、X-92-183等。

减小剥离力的情况下，选择各种低分子硅氧烷化合物，在脱模层中添加适当的含量，使硅氧烷迁移成分发挥脱模性能。作为低分子硅氧烷化合物的例子，可以举出六甲基环三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷等。另外，作为前述低分子硅氧烷化合物的其他化合物，有：分子链两末端三甲基硅氧基封链二甲基硅氧烷低聚物；分子链两末端二甲基羟基硅氧基封链二甲基硅氧烷低聚物等，根据需要可以将前述化合物混合而使用。这些低分子硅氧烷化合物在有机硅树脂中通常含有0.1～15重量％、优选含有0.1～10重量％、进而优选含有0.1～5重量％，从而可以达成期望的剥离性。低分子硅氧烷化合物的含量小于0.1重量％时，迁移性成分少，因此，不易发挥脱模性。另一方面，低分子硅氧烷的含量大于15重量％时，迁移性成分过剩地析出，因此，有引起工序污染的倾向。

构成脱模膜的脱模层中，为了使脱模层与聚酯薄膜的涂膜密合性良好，可以组合使用有机硅化合物，其中，优选组合使用下述通式(4)所示的有机硅化合物。

Si(X)_f(Y)_g(R²)_h…(4)

(上述式(4)中，X为具有选自环氧基、巯基、(甲基)丙烯酰基、烯基、卤代烷基和氨基中的至少1种的有机基团，Y为水解性基团，R²为碳数为1～10的一价烃基，f为1或2的整数，g为2或3的整数，h为0或1的整数，且为f+g+h＝4。)

前述通式(4)所示的有机硅化合物可以使用的是，具有2个、或者具有3个的水解性基团Y，所述水解性基团Y通过水解和缩合反应而能形成硅氧烷键。

通式(4)中，作为水解性基团Y，可以举出以下基团。即，为甲氧基、乙氧基、丁氧基、异丙烯氧基、乙酰氧基、丁酰氧基和氨基等。这些水解性基团可以单独使用或者使用多种。应用甲氧基或者乙氧基时，可以对涂覆材料赋予良好的保存稳定性，而且具有适当的水解性，故特别优选。

通式(4)中，一价烃基R²为碳数为1～10者，特别优选甲基、乙基、丙基。

作为脱模层中含有的有机硅化合物的具体例，可以举出乙烯基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、5-己烯基三甲氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、三氟丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二异丙烯氧基硅烷等。

作为脱模层中有机硅化合物的含量，相对于固化型有机硅树脂100重量份，更优选0.5～5.0重量份、进而优选0.5～2.0重量份。该范围低于0.5重量份时，有时难以确保期望的密合性，另一方面，超过5.0重量份时，对于粘贴的对象树脂层的粘接性过强，本来需要剥离的情况下，有时产生无法容易剥离等不良情况。

进而，在不有损本发明的主旨的范围内，在脱模层中，可以根据需要含有表面活性剂、消泡剂、涂布性改良剂、增稠剂、无机系有机系颗粒、有机系润滑剂、抗静电剂、导电剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、发泡剂、染料、颜料等。

脱模层的形成通过将涂布液涂覆于薄膜而设置，可以通过在薄膜制造工序内进行的在线涂覆而设置，另外，也可以采用暂时在制造好的薄膜上在体系外进行涂布的、所谓离线涂覆。

作为控制占有面积率的方法，可以举出调整脱模层的涂覆方式、固化条件。

作为设置脱模层的方法，可以使用：逆转凹版涂布、直接凹版涂布、辊涂布、模涂、棒涂、淋幕涂布、刮刀涂布、传递辊涂布、压涂、浸渗涂布、唇口涂布、喷涂、压延涂布、挤出涂布等前述记载的以往公知的涂覆方式。关于涂覆方式，“涂覆方式”(槇書店、原崎勇次著、1979年发行)中有记载例。

对于形成脱模层时的固化条件，没有特别限定，通过离线涂覆设置脱模层时，通常可以以80℃以上、10秒以上、优选100～200℃、3～40秒、更优选120～180℃、3～40秒为目标进行热处理。

作为使脱模层固化时使用的热源，可以举出热辊接触、空气等热介质接触、红外线加热、微波加热等。其中，利用在短时间内能进行溶剂去除和固化的红外线加热，从而非活性颗粒变得容易在脱模膜表面出现，可以得到规定的范围的非活性颗粒的占有面积率，故优选。

另外，根据需要可以将热处理与紫外线照射等活性能量射线照射组合使用。需要说明的是，作为用于利用活性能量射线照射的固化的能量源，可以使用公知的装置、能量源。

脱模层的涂覆量(干燥后)从涂覆性的方面出发，通常为0.005～5g/m²、优选0.005～1g/m²、进而优选0.005～0.1g/m²的范围。涂覆量(干燥后)低于0.005g/m²时，从涂覆性的方面出发缺乏稳定性，有时难以得到均匀的涂膜。另一方面，超过5g/m²而较厚涂布时，脱模层本身的涂膜密合性、固化性等有时降低。

对于如此得到的脱模膜，用以下的方法测定的脱模层与丙烯酸类粘合剂层的剥离力优选50g/25mm以上。本发明的脱模膜通过前述剥离力为50g/25mm以上，从而特别发挥经时的剥离稳定性。

对于本发明的脱模膜，通过调整脱模层中所含的非活性颗粒的占有面积率，从而可以使脱模层与丙烯酸类粘合剂层的剥离力包含于规定的范围内。但是，用于形成上述剥离力的手段不仅限定于调整脱模层中所含的非活性颗粒的占有面积率的方法。

＜测定方法＞

接着，对于粘贴后的带有粘合剂的脱模膜，测定在室温下放置1小时后的剥离力。剥离力在拉伸速度300mm/分钟的条件下进行180°剥离。

＜粘合剂组成＞

主剂：AT352(Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制) 100重量份

固化剂：AL(Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制) 0.25重量份

添加剂：X-301-375SK(Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制) 0.25重量份

添加剂：X-301-352S(Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制) 0.4重量份

甲苯 40重量份

需要说明的是，只要与上述粘合剂组成具有同一粘合特性就可以置换为其他粘合剂组成进行测定。

另一方面，脱模层与丙烯酸类粘合剂层的剥离力的上限优选150g/25mm以下。本发明的脱模膜通过前述剥离力为150g/25mm以下，从而特别是可以发挥经时的剥离稳定性，进行历经长时间的输送、库存时，可以稳定地维持剥离力。

本发明的第1优选实施方式中，特定技术特征在于，脱模层与丙烯酸类粘合剂层的剥离力为50g/25mm以上且150g/25mm以下。

关于经时剥离力，对于本发明的脱模膜，在23℃、50％RH气氛下的恒温恒湿槽内放置2个月后的剥离力优选150g/25mm以下、更优选100g/25mm以下。前述剥离力为150g/25mm以下，从而进行历经长时间的输送、库存时，可以稳定地维持剥离力。

而且，从剥离力的经时变化的观点出发，将脱模膜在23℃、50％RH气氛下的恒温恒湿槽内放置3个月后的剥离力进而优选100g/25mm以下、特别优选85g/25mm以下。此处，剥离力的测定方法与前述同样。

本发明的脱模膜可以作为在脱模膜的脱模层面上具有丙烯酸类粘合剂层的带有粘合剂的脱模膜利用。

另外，本发明的脱模膜例如可以适合作为液晶偏光板、触摸面板等光学构件的保护膜利用。

粘贴于本发明的脱模膜的丙烯酸类粘合剂为包含丙烯酸类单体作为构成成分的树脂。丙烯酸类树脂可以仅为1种，也可以为2种以上。而且，丙烯酸类单体可以仅为1种，也可以为2种以上。

丙烯酸类树脂中，作为构成树脂的单体成分，优选包含(甲基)丙烯酸烷基酯。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可以举出(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸正十三烷酯、(甲基)丙烯酸正十四烷酯等具有碳数6～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯可以仅为1种，也可以为2种以上。

另外，丙烯酸类树脂的构成成分中，可以向丙烯酸类树脂导入交联结构，从可以得到适当的聚集力的观点出发，例如可以包含多官能单体。

具体而言，可以举出乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、N,N’-亚甲基双丙烯酰胺等。多官能单体可以仅为1种，也可以为2种以上。

实施例

以下列举实施例、比较例和制造例对本发明进而详细进行说明，但本发明只要不脱离其主旨就不限定于以下的实施例、比较例和制造例。需要说明的是，实施例、比较例和制造例中的评价方法、样品的处理方法如下述。

(1)聚酯的特性粘度(特性粘度)

精密称量聚酯1g，加入苯酚/四氯乙烷＝50/50(重量比)的混合溶剂100mL使其溶解，以30℃进行测定。

(2)平均粒径(d50：μm)

将使用离心沉降式粒度分布测定装置(株式会社岛津制作所制“SA-CP3型”)测定的等价球形分布中的累积(重量基准)50％的值作为平均粒径。

(3)脱模膜的经时剥离力的评价

用烘烤式涂抹器，在脱模膜的脱模层面上，涂布由下述粘合剂组成构成的丙烯酸类粘合剂使得涂布量(干燥前)成为2mil，利用热风式循环炉，进行150℃、3分钟热处理。用载荷2kg的橡胶辊使热处理后的粘合剂面与未处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯双轴拉伸薄膜(厚度188μm)粘贴，制作带有粘合剂的脱模膜。

接着，将粘贴后的带有粘合剂的脱模膜在各放置条件下放置后，切割成50mm×300mm的尺寸，测定在室温下1小时放置后的剥离力。剥离力使用拉伸试验机(Intesco Corporation制“Intesco model 2001型”)，在拉伸速度300mm/分钟的条件下进行180°剥离，通过下述评价基准，进行经时剥离力的评价。该评价中，在剥离力曲线上，将剥离开始时记录的最大的剥离力值的部位作为评价的对象。

《粘合剂组成》

主剂：AT352(Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制) 100重量份

固化剂：AL(Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制) 0.25重量份

添加剂：X-301-375SK(Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制) 0.25重量份

添加剂：X-301-352S(Saiden Chemical Industry Co.,Ltd.制) 0.4重量份

甲苯 40重量份

《带有粘合剂的脱模膜的放置条件》

条件1：刚刚制成脱模膜后

条件2：将脱模膜在23℃、50％RH气氛下的恒温恒湿槽内放置1个月

条件3：将脱模膜在23℃、50％RH气氛下的恒温恒湿槽内放置2个月

条件4：将脱模膜在23℃、50％RH气氛下的恒温恒湿槽内放置3个月

《经时剥离力的评价基准》

A：条件4下的剥离力为85g/25mm以下

B：条件4下的剥离力超过85g/25mm且100g/25mm以下

C：条件3下的剥离力超过100g/25mm且150g/25mm以下

D：条件3下的剥离力超过150g/25mm

(4)二氧化硅颗粒的占有面积率的评价

利用扫描型电子显微镜(株式会社日立制作所制、S-3400N)观察制作好的脱模膜的脱模层表面，对于得到的5平方μm的SEM图像，使用二维图像解析软件(三谷商事株式会社制、WinRoof)，进行自动二值化处理，之后，求出5平方μm的SEM图像中的二氧化硅颗粒的占有面积率。

《扫描型电子显微镜观测条件》

·使用装置：S-3400N

·观察模式：二次电子(观察)模式

·加速电压：15kV

·探针电流：30

·物镜光圈：3

·工作距离(WD)：10mm

·倍率：20000倍

下述制造例中使用的聚酯薄膜的原料如下所述。

＜聚酯(I)的制造方法＞

将对苯二甲酸二甲酯100重量份和乙二醇60重量份作为起始原料，将作为催化剂的乙酸镁·四水盐0.09重量份取至反应器，将反应开始温度设为150℃，甲醇的蒸馏去除的同时使反应温度缓慢上升，3小时后设为230℃。4小时后，使酯交换反应实质上结束。在该反应混合物中添加乙基酸式磷酸盐0.04重量份后，加入三氧化锑0.04重量份，进行4小时缩聚反应。即，将温度从230℃缓慢升温形成280℃。另一方面，压力从常压缓慢减少，最终形成0.3mmHg。反应开始后，根据反应槽的搅拌动力的变化而在特性粘度相当于0.63dL/g的时刻使反应停止，在氮气加压下使聚合物排出。得到的聚酯(I)的特性粘度为0.63dL/g。

＜聚酯(II)的制造方法＞

聚酯(I)的制造方法中，添加乙基酸式磷酸盐0.04重量份后，加入分散于乙二醇的平均粒径1.6μm的二氧化硅颗粒0.3重量份、三氧化锑0.04重量份，在特性粘度相当于0.65dL/g的时刻使缩聚反应停止，除此之外，利用与聚酯(I)的制造方法同样的方法得到聚酯(II)。得到的聚酯(II)的特性粘度为0.65dL/g。

另外，作为形成于聚酯薄膜表面的功能性层的组合物，使用以下。

(A1)具备具有缩合多环式芳香族结构的酸成分与脂肪族酸成分的共聚聚酯树脂：以下述组成共聚的聚酯树脂的水分散体

单体组成：(酸成分)2,6-萘二羧酸/癸二酸/间苯二甲酸-5-磺酸钠//(二醇成分)乙二醇/己二醇/二乙二醇＝37/11/3//27/17/5(mol％)

(A2)丙烯酸类树脂：以下述组成聚合的丙烯酸类树脂的水分散体

丙烯酸乙酯/丙烯酸正丁酯/甲基丙烯酸甲酯/N-羟甲基丙烯酰胺/丙烯酸＝65/21/10/2/2(重量％)的乳化聚合物(乳化剂：阴离子系表面活性剂)

(B1)3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷

(B2)环氧化合物：聚甘油聚缩水甘油醚

(B3)六甲氧基羟甲基三聚氰胺

[实施例1]

将分别以90重量％、10重量％的比率混合聚酯(I)、(II)而成的混合原料作为最外层(表层)的原料，将聚酯(I)作为中间层的原料，向2台挤出机分别供给，分别以285℃进行熔融后，在设定为40℃的冷却辊上，以2种3层(表层/中间层/表层)的层构成进行共挤出，使其冷却固化，得到未拉伸片。接着，利用辊圆周速度差，以薄膜温度85℃沿流动方向(纵向)拉伸3.4倍后，导入至拉幅机，沿宽度方向(横向)以120℃拉伸4.3倍，以225℃进行热处理后，得到厚度38μm(表层5μm、中间层28μm)的层叠聚酯薄膜。

对于所得层叠聚酯薄膜，通过离线，利用逆转凹版涂布方式，涂布包含脱模剂组成A的涂布液使得涂布量(干燥后)成为0.13g/m²，在红外线干燥机中以最高温度为166℃、线速度为50m/分钟进行干燥后，得到脱模膜。

将分布于所得脱模膜的脱模层表面的二氧化硅颗粒的占有面积率和经时剥离力的评价结果示于表2。另外，将拍摄脱模膜的脱模层表面而得到的SEM图像示于图1。

＜脱模剂组成A＞

(i)加成型固化有机硅树脂(X62-5039、信越化学工业株式会社制)：15重量份

(含有乙烯基的固化型有机硅树脂与含有SiH基的固化型有机硅树脂的混合物)

(ii)含二氧化硅颗粒的加成型固化有机硅树脂(BY24-312、DOW CORNING TORAY CO.,LTD.制)：5重量份

(含有二氧化硅颗粒、且含有烯基的固化型有机硅树脂与含有SiH基的固化型有机硅树脂的混合物)

(iii)加成型铂催化剂(CAT-PL-50T、信越化学工业株式会社制)：0.5重量份

(iv)甲乙酮/甲苯混合溶剂(混合体积比率为1：1)

[实施例2]～[实施例8]

与实施例1同样地，将未拉伸片沿纵向拉伸3.4倍后，在薄膜单面分别涂布包含下表1的组成的涂布液1～7使得涂布量(干燥后)成为规定量后，导入至拉幅机，沿横向以120℃拉伸4.3倍，以225℃进行热处理后，得到厚度38μm(表层5μm、中间层28μm)的设有功能性层的层叠聚酯薄膜。

对于所得层叠聚酯薄膜，在功能性层上与实施例1同样地设置脱模层，得到脱模膜。将分布于所得脱模膜的脱模层表面的二氧化硅颗粒的占有面积率和经时剥离力的评价结果示于表2。

[实施例9]

对于实施例1中得到的层叠聚酯薄膜，通过离线，利用逆转凹版涂布方式，涂布包含脱模剂组成A的涂布液使得涂布量(干燥后)成为0.13g/m²，以180℃进行10秒热处理后，得到脱模膜。

将分布于所得脱模膜的脱模层表面的二氧化硅颗粒的占有面积率和经时剥离力的评价结果示于表2。另外，将拍摄脱模膜的脱模层表面而得到的SEM图像示于图2。

[比较例1]

将聚酯(I)作为最外层(表层)和中间层的原料，向2台挤出机分别供给，分别以285℃熔融后，在设定为40℃的冷却辊上，以实质单层的层构成进行共挤出，使其冷却固化，得到未拉伸片。接着，利用辊圆周速度差，以薄膜温度85℃沿纵向拉伸3.4倍后，导入至拉幅机，沿横向以120℃拉伸4.3倍，以225℃进行热处理后，得到厚度38μm的聚酯薄膜。

对于所得聚酯薄膜，通过离线，利用逆转凹版涂布方式，涂布包含不含非活性颗粒的脱模剂组成B的涂布液使得涂布量(干燥后)成为0.13g/m²，以180℃进行10秒热处理后，得到脱模膜。将分布于所得脱模膜的脱模层表面的二氧化硅颗粒的占有面积率和经时剥离力的评价结果示于表2。

＜脱模剂组成B＞

(i)加成型固化有机硅树脂(X62-5039、信越化学工业株式会社制)：15重量份

(含有乙烯基的固化型有机硅树脂与含有SiH基的固化型有机硅树脂的混合物)

(ii)有机聚硅氧烷树脂(KS-3800、信越化学工业株式会社制)：5重量份

(iii)加成型铂催化剂(CAT-PL-50T、信越化学工业株式会社制)：0.5重量份

(iv)甲乙酮/甲苯混合溶剂(混合体积比率为1：1)

[比较例2]

与比较例1同样地，将未拉伸片沿纵向拉伸3.4倍后，在薄膜单面涂布包含下表1的涂布剂组成的涂布液1使得涂布量(干燥后)成为规定量后，导入至拉幅机，沿横向以120℃拉伸4.3倍，以225℃进行热处理后，得到厚度38μm(表层5μm、中间层28μm)的设有功能性层的层叠聚酯薄膜。

对于所得层叠聚酯薄膜，在功能性层上与比较例1同样地设置脱模层，得到脱模膜。将分布于所得脱模膜的脱模层表面的二氧化硅颗粒的占有面积率和经时剥离力的评价结果示于表2。

[比较例3]

通过离线，涂布包含脱模剂组成C的涂布液使得涂布量(干燥后)成为0.10g/m²，以130℃进行10秒热处理后，得到脱模膜。将分布于所得脱模膜的脱模层表面的二氧化硅颗粒的占有面积率和经时剥离力的评价结果示于表3。另外，将拍摄脱模膜的脱模层表面而得到的SEM图像示于图3。