专利摘要

本实用新型公开了一种具有减震结构的电路板，包括主板外壳、主板插口和主板本体，所述主板外壳的表面连接有弹簧片，且弹簧片的外表面连接有减震套，所述主板外壳的内部插设有主板本体，且主板本体的左侧表面抵接有导热板，所述导热板的左侧连接有导热片，所述主板外壳的左侧外表面连接有换热板，所述主板外壳的顶端背面开设有连接槽，且连接槽的内壁通过转轴连接有按压板，所述连接槽的正面内壁连接有连接腔，且连接腔的内部插设有第一卡块。本实用新型通过设置有减震套和弹簧片，能有效增加该装置的减震效果，且该装置通过设置有导热板、导热片和换热板，能增加该装置的散热效果，避免主板本体在工作时，其内部温度上升较快。

权利要求

1.一种具有减震结构的电路板，包括主板外壳(1)、主板插口(3)和主板本体(5)，其特征在于：所述主板外壳(1)的表面连接有弹簧片(4)，且弹簧片(4)的外表面连接有减震套(2)，所述主板外壳(1)的内部插设有主板本体(5)，且主板本体(5)的左侧表面抵接有导热板(6)，所述导热板(6)的左侧连接有导热片(7)，所述主板外壳(1)的左侧外表面连接有换热板(8)，所述主板外壳(1)的顶端背面开设有连接槽(9)，且连接槽(9)的内壁通过转轴连接有按压板(10)，所述连接槽(9)的正面内壁连接有连接腔(13)，且连接腔(13)的内部插设有第一卡块(14)，所述第一卡块(14)的顶端连接有连接柱(15)，且连接柱(15)的表面套接有第一弹簧(16)，所述连接柱(15)的顶端连接有连接杆(11)，且连接杆(11)的左右两侧表面抵接有滑动槽(12)，且滑动槽(12)开设在按压板(10)的左右两侧。

2.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的电路板，其特征在于：所述主板外壳(1)的内壁开设有凹槽，且凹槽的内部形状大小和主板本体(5)的表面形状大小相同，所述主板本体(5)插设在主板外壳(1)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的电路板，其特征在于：所述弹簧片(4)的一端连接在减震套(2)的内壁，且弹簧片(4)的另一端连接在主板外壳(1)的外表面，所述主板外壳(1)、减震套(2)和弹簧片(4)组成弹性结构。

4.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的电路板，其特征在于：所述连接杆(11)的表面直径大小和滑动槽(12)的内壁直径大小相同，且连接杆(11)插设在滑动槽(12)的内部，所述连接杆(11)和滑动槽(12)组成滑动式结构。

5.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的电路板，其特征在于：所述第一卡块(14)的底端表面形状大小和主板本体(5)顶端表面开设的凹槽的内部形状大小相同，且第一卡块(14)插设在主板本体(5)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种具有减震结构的电路板，其特征在于：所述第一弹簧(16)的一端连接在连接腔(13)的内壁，且第一弹簧(16)的另一端连接在第一卡块(14)的表面，所述连接腔(13)、第一卡块(14)和第一弹簧(16)组成弹性结构。

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种具有减震结构的电路板。

背景技术

随着社会的发展，科学的进步，电子技术行业也在飞速发展，而一些电子产品的正常运行，就离不开电路板。

目前，现有的部分电路板，其在进行运输时，可能会因为受到些许的晃动而引起的碰撞，从而可能会导致对电路板内部的电子元件造成影响，且现有的部分电路板，其表面的芯片在进行运算工作时会产生大量的热量，使电路板温度上升，而温度升高就会影响芯片的运算速度，同时，较高的温度也会影响电路板的使用寿命，因此亟需一种具有减震结构的电路板来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有减震结构的电路板，以解决上述背景技术中提出的现有的部分电路板不具有减震功能，且现有的部分电路板散热性不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有减震结构的电路板，包括主板外壳、主板插口和主板本体，所述主板外壳的表面连接有弹簧片，且弹簧片的外表面连接有减震套，所述主板外壳的内部插设有主板本体，且主板本体的左侧表面抵接有导热板，所述导热板的左侧连接有导热片，所述主板外壳的左侧外表面连接有换热板，所述主板外壳的顶端背面开设有连接槽，且连接槽的内壁通过转轴连接有按压板，所述连接槽的正面内壁连接有连接腔，且连接腔的内部插设有第一卡块，所述第一卡块的顶端连接有连接柱，且连接柱的表面套接有第一弹簧，所述连接柱的顶端连接有连接杆，且连接杆的左右两侧表面抵接有滑动槽，且滑动槽开设在按压板的左右两侧。

优选的，所述主板外壳的内壁开设有凹槽，且凹槽的内部形状大小和主板本体的表面形状大小相同，所述主板本体插设在主板外壳的内部。

优选的，所述弹簧片的一端连接在减震套的内壁，且弹簧片的另一端连接在主板外壳的外表面，所述主板外壳、减震套和弹簧片组成弹性结构。

优选的，所述连接杆的表面直径大小和滑动槽的内壁直径大小相同，且连接杆插设在滑动槽的内部，所述连接杆和滑动槽组成滑动式结构。

优选的，所述第一卡块的底端表面形状大小和主板本体顶端表面开设的凹槽的内部形状大小相同，且第一卡块插设在主板本体的内部。

优选的，所述第一弹簧的一端连接在连接腔的内壁，且第一弹簧的另一端连接在第一卡块的表面，所述连接腔、第一卡块和第一弹簧组成弹性结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有减震结构的电路板，通过设置有减震套和弹簧片，能有效增加该装置的减震效果，且该装置通过设置有导热板、导热片和换热板，能增加该装置的散热效果，避免主板本体在工作时，其内部温度上升较快。

1、该装置通过设置有减震套和弹簧片，通过设置有减震套，能首先碰撞所产生的冲击力进行吸收，同时，再配合弹簧片，能对碰撞所产生的冲击力进行进一步化解，以避免冲击力会影响主板本体，从而可以通过弹簧片和减震套对主板本体起到保护缓解冲击力的效果。

2、该装置通过设置有导热板、导热片和换热板，可使热量经由导热板传递给导热片，再经由导热片将热量传导给换热板，使换热板携带热量和空气进行换热，以避免主板本体在工作时，工作温度较高，影响主板本体的工作寿命和工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构正视剖面示意图；

图2为本实用新型的结构左视剖面示意图；

图3为本实用新型的结构俯视剖面示意图；

图4为本实用新型图2中A处的结构放大示意图。

图中：1、主板外壳；2、减震套；3、主板插口；4、弹簧片；5、主板本体；6、导热板；7、导热片；8、换热板；9、连接槽；10、按压板；11、连接杆；12、滑动槽；13、连接腔；14、第一卡块；15、连接柱；16、第一弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种具有减震结构的电路板，包括主板外壳1、主板插口3和主板本体5，主板外壳1的内壁开设有凹槽，且凹槽的内部形状大小和主板本体5的表面形状大小相同，主板本体5插设在主板外壳1的内部，相同的形状大小能使主板本体5插设在主板外壳1的内部时，更加的紧密，避免产生和导热板6抵接时产生贴合不紧密影响散热的现象，主板外壳1的表面连接有弹簧片4，弹簧片4的一端连接在减震套2的内壁，且弹簧片4的另一端连接在主板外壳1的外表面，主板外壳1、减震套2和弹簧片4组成弹性结构，通过组成弹性结构可使弹簧片4对冲击力进行吸收。

且弹簧片4的外表面连接有减震套2，主板外壳1的内部插设有主板本体5，且主板本体5的左侧表面抵接有导热板6，导热板6的制作材料为铝，导热板6的左侧连接有导热片7，导热片7的制作材料为铝，主板外壳1的左侧外表面连接有换热板8，换热板8的制作材料为铝，主板外壳1的顶端背面开设有连接槽9，且连接槽9的内壁通过转轴连接有按压板10，连接槽9的正面内壁连接有连接腔13，且连接腔13的内部插设有第一卡块14，第一卡块14的底端表面形状大小和主板本体5顶端表面开设的凹槽的内部形状大小相同，且第一卡块14插设在主板本体5的内部，相同的形状大小能使第一卡块14对主板本体5卡合的更加紧密。

第一卡块14的顶端连接有连接柱15，且连接柱15的表面套接有第一弹簧16，第一弹簧16的一端连接在连接腔13的内壁，且第一弹簧16的另一端连接在第一卡块14的表面，连接腔13、第一卡块14和第一弹簧16组成弹性结构，通过组成弹性结构可使第一卡块14自动和主板本体5进行卡合。

连接柱15的顶端连接有连接杆11，连接杆11的表面直径大小和滑动槽12的内壁直径大小相同，且连接杆11插设在滑动槽12的内部，连接杆11和滑动槽12组成滑动式结构，通过组成滑动式结构，可方便在按压板10抬起时，连接柱15不会受到按压板10的牵引而产生偏移的现象。

且连接杆11的左右两侧表面抵接有滑动槽12，且滑动槽12开设在按压板10的左右两侧。

工作原理：当该装置在进行运输时，因为晃动可能会引起主板外壳1之间的相互碰撞，从而会影响主板本体5内部电子元件的损坏，但是通过设置有减震套2，能首先碰撞所产生的冲击力进行吸收，同时，再配合弹簧片4，能对碰撞所产生的冲击力进行进一步化解，以避免冲击力会影响主板本体5，从而可以通过弹簧片4和减震套2对主板本体5起到保护缓解冲击力的效果。

在使用该装置时，可首先手动握持主板本体5，将主板本体5插设至主板外壳1的内部，同时当主板本体5完全插设至主板外壳1的内部后，通过第一弹簧16的弹力作用第一卡块14会和主板本体5表面开设的缺口进行卡合，使第一卡块14对主板本体5进行固定，随后在主板本体5进行工作时，其内部的芯片会产生大量的热量，而通过主板本体5和导热板6之间的抵接，可使主板本体5将热量传递给导热板6，同时再通过导热片7和换热板8的连接，可使热量经由导热板6传递给导热片7，再经由导热片7将热量传导给换热板8，使换热板8携带热量和空气进行换热，以避免主板本体5在工作时，工作温度较高，影响主板本体5的工作寿命和工作效率，当需要对主板本体5进行检修时，可按压按压板10，通过按压按压板10使第一卡块14和主板本体5不再进行卡合从而可以将主板本体5从主板外壳1的内部抽出，对主板本体5进行检修。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

具有减震结构的电路板专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。