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一种罩极系列芯片加工用钻孔装置

一种罩极系列芯片加工用钻孔装置

IPC分类号 : B23B41/00,B23Q3/00

申请号
CN202122331050.6
可选规格
  • 专利类型: 实用新型专利
  • 法律状态: 有权
  • 申请日: 2021-09-26
  • 公开号: CN216398098U
  • 公开日: 2022-04-29
  • 主分类号: B23B41/00
  • 专利权人: 孙哲

专利摘要

本实用新型公开了一种罩极系列芯片加工用钻孔装置,包括底板,所述底板的顶部靠近右侧处固定连接有电机外壳,所述电机外壳的内腔底部固定连接有驱动电机,所述驱动电机的电机轴固定连接有转轴,所述电机外壳的顶部中心处固定连接有第一轴承,通过壳体、钻机外壳、钻孔电机、钻头、螺纹杆、螺纹套、连接杆、手摇轮等部件之间的相互配合,使装置可以在芯片上同时钻两个孔,具有提高工作效率等特点,通过放置板、固定板、活动杆、把手、夹板、固定弹簧等部件之间的相互配合,使装置通过四个方向对芯片进行夹持,具有提高精密度等特点。

权利要求

1.一种罩极系列芯片加工用钻孔装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的顶部靠近右侧处固定连接有电机外壳(3),所述电机外壳(3)的内腔底部固定连接有驱动电机(4),所述驱动电机(4)的电机轴固定连接有转轴(5),所述电机外壳(3)的顶部中心处固定连接有第一轴承,所述转轴(5)的顶端贯穿相邻轴承的内腔,且延伸至其顶部,并固定连接有横杆(6),所述横杆(6)的左右两端均固定连接有放置板(7),两个所述放置板(7)的顶部均设有罩极芯片(8),两个所述放置板(7)的顶部四周靠近边缘处均固定连接有固定板(20),若干个所述固定板(20)上均开设有穿孔,若干个所述穿孔的内腔均设有活动杆(21),若干个所述活动杆(21)相远离的一端均贯穿相邻穿孔的内腔,且延伸至其外侧,并固定连接有把手(22),若干个所述活动杆(21)相靠近的一端均贯穿相邻穿孔的内腔,且延伸至外侧,并固定连接有夹板(23)。

2.如权利要求1所述的一种罩极系列芯片加工用钻孔装置,其特征在于:所述底板(1)的左侧固定连接有竖板(2),所述竖板(2)的右侧靠近顶部处固定连接有顶板(10),所述顶板(10)的底部靠近右侧处固定连接有电动伸缩杆(11),所述电动伸缩杆(11)的底端固定连接有壳体(12)。

3.如权利要求2所述的一种罩极系列芯片加工用钻孔装置,其特征在于:所述壳体(12)的内腔设有螺纹杆(16),所述壳体(12)的前后两端均固定连接有第二轴承,所述螺纹杆(16)的前端插接在相邻第二轴承的内腔,所述螺纹杆(16)的后端贯穿相邻第二轴承的内腔,且延伸至其外侧,并固定连接有手摇轮(19)。

4.如权利要求3所述的一种罩极系列芯片加工用钻孔装置,其特征在于:所述螺纹杆(16)的外壁套设有两个相反的螺纹套(17),两个所述螺纹套(17)的底部均固定连接有连接杆(18),所述壳体(12)的底部均开设有开槽,两个所述连接杆(18)的底端均贯穿开槽的内腔,且延伸至其底部,并固定连接有钻机外壳(13)。

5.如权利要求1所述的一种罩极系列芯片加工用钻孔装置,其特征在于:位于左侧的所述放置板(7)的底部设有支撑块(9),所述支撑块(9)的底部与底板(1)的顶部固定连接。

6.如权利要求4所述的一种罩极系列芯片加工用钻孔装置,其特征在于:两个所述钻机外壳(13)的内腔顶部均固定连接有钻孔电机(14),两个所述钻孔电机(14)的电机轴均固定连接有钻头(15),两个所述钻机外壳(13)的底部中心处均固定连接有第三轴承,两个所述钻头(15)的底端均贯穿相邻第三轴的内腔,且延伸至其底部。

7.如权利要求1所述的一种罩极系列芯片加工用钻孔装置,其特征在于:若干个所述活动杆(21)的外壁均套设有固定弹簧(24),若干个所述固定弹簧(24)相靠近的一端均与相邻的夹板(23)固定连接,若干个所述固定弹簧(24)相远离的一端均与相邻的固定板(20)固定连接。

一种罩极系列芯片加工用钻孔装置专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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