专利摘要
本实用新型公开了一种半导体元件加工用散热装置，包括底板、位于底板顶部中间位置处的固定台以及位于底板底部中间位置处的风仓，所述底板包括设置在底板内部中间位置处的通孔，且底板的顶部设置有限位槽，所述固定台内部的顶端设置有固定槽，所述固定槽的内部设置有多组支撑块，所述支撑块的顶部设置有多组凹槽。本实用新型通过固定架将电机固定在风槽内部，电机带动转轴发生转动，转动的转轴带动扇叶发生转动，转动的扇叶产生风力，通过防尘盖防止杂物进入风仓内部，通过连接管将风力输送至冷却仓内部，通过冷凝水管对风力进行冷却，再通过通风孔将风力输送至固定槽内部，便于对半导体元件进行冷却，提高了散热装置的工作效率。
权利要求
1.一种半导体元件加工用散热装置，其特征在于：包括底板(1)、位于底板(1)顶部中间位置处的固定台(2)以及位于底板(1)底部中间位置处的风仓(3)，所述底板(1)包括：
设置在底板(1)内部中间位置处的通孔(101)，且底板(1)的顶部设置有限位槽(102)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用散热装置，其特征在于：所述固定台(2)内部的顶端设置有固定槽(201)，所述固定槽(201)的内部设置有多组支撑块(202)，所述支撑块(202)的顶部设置有多组凹槽(203)，所述固定槽(201)内部的两侧皆设置有调节板(204)，两组所述调节板(204)的底部设置有多组凸块(205)，所述固定槽(201)内部的一端设置有贯穿至调节板(204)内部的双向螺纹杆(206)，所述固定槽(201)内部远离所述双向螺纹杆(206)的一端设置有贯穿至调节板(204)内部的限位杆(207)，所述固定台(2)内部的底端设置有冷却仓(208)，所述冷却仓(208)的顶部设置有贯穿至固定槽(201)内部的通风孔(209)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用散热装置，其特征在于：所述风仓(3)的顶部设置有贯穿至冷却仓(208)内部的连接管(301)，所述风仓(3)底部的两侧皆设置有风槽(302)，两组所述风槽(302)内部的底端皆设置有固定架(303)，两组所述固定架(303)的内部皆安装有电机(304)，两组所述电机(304)的输出端皆设置有扇叶(305)，两组所述风槽(302)的底部皆设置有防尘盖(306)，所述冷却仓(208)的内部设置有冷凝水管(307)，所述冷凝水管(307)的两端皆设置有连接头(308)。
4.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用散热装置，其特征在于：所述固定台(2)通过限位槽(102)与底板(1)可拆卸连接，所述调节板(204)通过凸块(205)和凹槽(203)与支撑块(202)活动连接，两组所述调节板(204)内部的一端皆设置有限位孔，所述调节板(204)通过限位孔与限位杆(207)滑动连接。
5.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用散热装置，其特征在于：所述双向螺纹杆(206)两端的外侧设置有正反螺纹，两组所述调节板(204)内部远离所述限位杆(207)的一端皆设置有与双向螺纹杆(206)相匹配的螺纹孔，所述调节板(204)通过螺纹孔与双向螺纹杆(206)螺纹连接，所述双向螺纹杆(206)的一端设置有转动块。
6.根据权利要求3所述的一种半导体元件加工用散热装置，其特征在于：所述风仓(3)顶部两侧的两端皆设置有固定杆，所述风仓(3)通过固定杆与底板(1)固定连接，所述风仓(3)通过连接管(301)与冷却仓(208)相连接，所述冷凝水管(307)呈“S”型结构，所述冷却仓(208)内部的两侧皆设置有多组固定扣，所述冷凝水管(307)通过固定扣与冷却仓(208)固定连接。
7.根据权利要求3所述的一种半导体元件加工用散热装置，其特征在于：两组所述电机(304)的输出端皆连接有转轴，且转轴贯穿至扇叶(305)内部，所述扇叶(305)通过转轴与电机(304)转动连接，所述电机(304)通过固定架(303)与风槽(302)固定连接，两组所述防尘盖(306)的内部皆设置有纱网。
一种半导体元件加工用散热装置专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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