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一种便于安装的光敏半导体

一种便于安装的光敏半导体

IPC分类号 : H01L31/0203

申请号
CN202022415058.6
可选规格
  • 专利类型: 实用新型专利
  • 法律状态: 有权
  • 申请日: 2020-10-27
  • 公开号: CN213459747U
  • 公开日: 2021-06-15
  • 主分类号: H01L31/0203
  • 专利权人: 杜微微

专利摘要

本实用新型公开了一种便于安装的光敏半导体,包括槽体与基板,所述基板滑动连接于槽体的内侧壁,所述基板的上表面相互对称的开设有四个第一凹槽,所述第一凹槽的内侧壁焊接有第一弹簧;通过把手使连接板向着第三凹槽的方向进行移动,并使连接杆滑入第三凹槽的内部并挤压第二弹簧发生弹性形变,将基板插入到槽体的内部,然后连接板会被第二弹簧的弹性势能推回原位,从而第二卡块将第一卡块卡住,进而实现对基板的安装,当需要对其进行拆卸时,通过把手使两个第一卡块相互靠近,从而解除第二卡块与第一卡块的卡接,然后将基板从而槽体的内部移出,从而完成对其的拆卸,通过上述设置使本半导体的安装拆卸更加简单快捷,从而大大减少了工作时间。

权利要求

1.一种便于安装的光敏半导体,包括槽体(1)与基板(2),其特征在于:所述基板(2)滑动连接于槽体(1)的内侧壁,所述基板(2)的上表面相互对称的开设有四个第一凹槽(3),所述第一凹槽(3)的内侧壁焊接有第一弹簧(4),所述第一弹簧(4)远离第一凹槽(3)的一端焊接有固定板(5),所述基板(2)的上表面设有外壳(6),所述外壳(6)的内部安装有传感器(7),所述基板(2)的上表面对称开设有两个第一通槽(8),所述第一通槽(8)的内侧壁设有连接板(9),所述第一通槽(8)的内侧壁对称开设有四个第二凹槽(10),所述第一通槽(8)内壁的一侧开设有第三凹槽(11),所述连接板(9)靠近第三凹槽(11)的一侧焊接有连接杆(12),所述连接杆(12)的外侧壁滑动连接于第三凹槽(11)的内侧壁,所述连接杆(12)的外侧壁套设有第二弹簧(13),所述第二弹簧(13)远离连接杆(12)的一端焊接于第三凹槽(11)的内侧壁,所述连接板(9)的外侧壁对称焊接有四个滑动板(14),所述滑动板(14)远离连接板(9)的一侧滑动连接于第二凹槽(10)的内侧壁,所述连接板(9)靠近槽体(1)的一侧粘接有第一卡块(15),所述槽体(1)的内侧壁粘接有第二卡块(16),所述基板(2)的内部开设有第四凹槽(17),所述第四凹槽(17)的内侧壁设有线路板(18),所述基板(2)的下表面焊接有等距排列的引脚(19),所述传感器(7)、线路板(18)与引脚(19)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的光敏半导体,其特征在于:所述第一凹槽(3)的内侧底壁开设有滑槽(20),所述滑槽(20)的内侧壁滑动连接有滑块(21),所述滑块(21)远离滑槽(20)的一侧焊接于固定板(5)的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装的光敏半导体,其特征在于:所述固定板(5)远离第一弹簧(4)的一侧粘接有橡胶垫(22)。

4.根据权利要求1所述的一种便于安装的光敏半导体,其特征在于:所述连接板(9)的顶部焊接有把手(23)。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装的光敏半导体,其特征在于:所述外壳(6)的外侧壁开设有等距排列的散热通孔(24)。

6.根据权利要求5所述的一种便于安装的光敏半导体,其特征在于:所述散热通孔(24)的内侧壁粘接有防尘网(25)。

一种便于安装的光敏半导体专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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