专利摘要

本发明提供了一种新型计算机散热装置。本新型计算机散热装置，计算机包括机箱，本散热装置包括竖直固设在机箱内的铝板，铝板长度沿竖直方向延伸，铝板呈平板状，铝板有两块且位置并列，两铝板沿铝板的厚度方向分布，且两铝板之间具有间隙，间隙内竖直设有散热管，散热管呈中空直管状且由导热材料制成，散热管两侧壁分别与两铝板紧密抵靠，散热管上下两端均伸出机箱，散热管有多根且沿铝板的宽度方向间隔均布，散热管上端朝一侧弯折形成呈直管状的防尘部，防尘部沿水平方向设置，其中一块铝板的中部沿铝板的厚度方向贯穿开设有散热孔，散热孔与散热管正对，散热孔内固定有散热风扇。本发明具有散热效率高的优点。

权利要求

1.新型计算机散热装置，计算机包括机箱，本散热装置包括竖直固设在机箱内的铝板，且铝板的长度沿竖直方向延伸，其特征在于，上述的铝板呈平板状，铝板有两块且位置并列，两铝板沿铝板的厚度方向分布，且两铝板之间具有间隙，所述的间隙内竖直设有散热管，散热管呈中空直管状且由导热材料制成，散热管的两侧壁分别与两铝板紧密抵靠，且散热管的上下两端均伸出机箱，散热管有多根且沿铝板的宽度方向间隔均布，所述的散热管的上端朝一侧弯折形成呈直管状的防尘部，且防尘部沿水平方向设置，其中一块铝板的中部沿该铝板的厚度方向贯穿开设有散热孔，且散热孔与散热管正对，所述的散热孔内固定有散热风扇。

2.根据权利要求1所述的新型计算机散热装置，其特征在于，设有散热孔的这一块铝板的四周均沿铝板的厚度方向贯穿开设有安装孔，所述的机箱的内侧壁上垂直固定有定位管，定位管有四根且分别与四个安装孔正对，每个安装孔内均穿设有螺栓，螺栓的杆部螺接在定位管内，且设有散热孔的这一块铝板夹紧在螺栓的头部和定位管之间。

3.根据权利要求1所述的新型计算机散热装置，其特征在于，述的机箱的侧壁上贯穿开设有多个排气孔，排气孔呈直孔状且倾斜设置，排气孔的上端口和下端口分别位于机箱的内侧壁和外侧壁上，且排气孔的上端口与散热孔正对。

4.根据权利要求1所述的新型计算机散热装置，其特征在于，所述的散热管的侧壁沿水平方向贯穿开设有入气孔，入气孔有多个且密布在散热管上，且所有入气孔均位于机箱内。

说明书

技术领域

本发明涉及一种计算机，特别是一种新型计算机散热装置。

背景技术

计算机俗称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。

计算机由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。

在现有的计算机中，CPU均是安装在主板上的。CPU在工作时会散发出较大的热量，其中一部分热量由风扇带走，另一部分热量会传递到主板上进行散热。但在现有的计算机中，均没有设置用于主板散热的结构，这样不仅影响主板寿命，而且对计算机的工作稳定性也会造成一定影响。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种新型计算机散热装置，解决的技术问题是如何提高计算机工作稳定性。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：新型计算机散热装置，计算机包括机箱，本散热装置包括竖直固设在机箱内的铝板，且铝板的长度沿竖直方向延伸，其特征在于，上述的铝板呈平板状，铝板有两块且位置并列，两铝板沿铝板的厚度方向分布，且两铝板之间具有间隙，所述的间隙内竖直设有散热管，散热管呈中空直管状且由导热材料制成，散热管的两侧壁分别与两铝板紧密抵靠，且散热管的上下两端均伸出机箱，散热管有多根且沿铝板的宽度方向间隔均布，所述的散热管的上端朝一侧弯折形成呈直管状的防尘部，且防尘部沿水平方向设置，其中一块铝板的中部沿该铝板的厚度方向贯穿开设有散热孔，且散热孔与散热管正对，所述的散热孔内固定有散热风扇。

安装时，计算机主板安装在另一块铝板上，且背对散热风扇；使用时，主板上的热量通过铝板传递到散热管上，散热风扇工作以带走散热管上的热量，从而实现主板散热。

由导热材料制成的散热管的两端均伸出箱体，使散热管与外部环境直接接触，同时又通过散热风扇对散热管进行主动送气，这样便可有效加快散热管的散热速度，来提高主板的散热效率，从而提高计算机的工作稳定性。

散热管的上端朝一侧弯折形成沿水平方向设置的防尘部，以有效降低灰尘等杂质进入到散热管内的几率，使整个散热过程稳定、顺畅进行，来进一步提高本装置的散热效果和效率。

在上述的新型计算机散热装置中，设有散热孔的这一块铝板的四周均沿铝板的厚度方向贯穿开设有安装孔，所述的机箱的内侧壁上垂直固定有定位管，定位管有四根且分别与四个安装孔正对，每个安装孔内均穿设有螺栓，螺栓的杆部螺接在定位管内，且设有散热孔的这一块铝板夹紧在螺栓的头部和定位管之间。采用上述的设计，使铝板和机箱在水平方向上存在间隙，有利于铝板散热，来提高本装置的散热效果。

在上述的新型计算机散热装置中，上述的机箱的侧壁上贯穿开设有多个排气孔，排气孔呈直孔状且倾斜设置，排气孔的上端口和下端口分别位于机箱的内侧壁和外侧壁上，且排气孔的上端口与散热孔正对。即排气孔斜向上设置，这样便可有效减少灰尘等杂质进入到排气孔内，使提高散热效果、效率的目的稳定实现。

在上述的新型计算机散热装置中，所述的散热管的侧壁沿水平方向贯穿开设有入气孔，入气孔有多个且密布在散热管上，且所有入气孔均位于机箱内。散热管上密布入气孔，即可以加大散热管与环境的接触面积，以加快散热速度，又可使散热风扇产生的风进入到散热管内，以吹走附着在散热管内壁上的灰尘，从而有效防止散热管堵塞，使提高散热效率的目的更为稳定实现。

与现有技术相比，本新型计算机散热装置具有以下优点：

1、由导热材料制成的散热管的两端均伸出箱体，使散热管与外部环境直接接触，同时又通过散热风扇对散热管进行主动送气，这样便可有效加快散热管的散热速度，来提高主板的散热效率，从而提高计算机的工作稳定性。

2、散热管的上端朝一侧弯折形成沿水平方向设置的防尘部，以有效降低灰尘等杂质进入到散热管内的几率，使整个散热过程稳定、顺畅进行，来进一步提高本装置的散热效果和效率。

3、散热管上密布入气孔，即可以加大散热管与环境的接触面积，以加快散热速度，又可使散热风扇产生的风进入到散热管内，以吹走附着在散热管内壁上的灰尘，从而有效防止散热管堵塞，使提高散热效率的目的更为稳定实现。

附图说明

图1是本新型计算机散热装置的结构示意图。

图2是铝板、散热管和机箱的连接结构示意图。

图中，1、机箱；1a、排气孔；2、铝板；3、散热管；3a、防尘部；3b、入气孔；4、散热风扇；5、定位管；6、螺栓。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

如图1和图2所示，计算机包括机箱1，且机箱1内部为空腔。本新型计算机散热装置由铝板2、散热管3、散热风扇4、定位管5等组成。其中，散热管3由导热材料制成，导热材料可以为铝合金或黄铜。

具体来说，铝板2呈平板状且沿竖直方向固定在机箱1内，此时，铝板2的长度沿竖直方向延伸。铝板2有两个且位置并列设置，两铝板2沿铝板2的厚度方向分布，且两铝板2之间具有间隙。在本实施例中，两块铝板2的安装方式如下：其中一块铝板2通过焊接的方式与机箱1固连；另一块铝板2的四周均沿铝板2的厚度方向贯穿开设有安装孔，即安装孔有四个。机箱1的内侧壁上垂直固定有定位管5，定位管5有四根且分别与四个安装孔正对，每个安装孔内均穿设有螺栓6，螺栓6的杆部螺接在定位管5内，铝板2夹紧在螺栓6的头部和定位管5之间进行定位。

如图1和图2所示，两铝板2之间的间隙内竖直设有散热管3，散热管3呈中空直管状，且散热管3的两侧壁分别与两铝板2紧密抵靠，以将散热管3稳定定位。进一步说明，散热管3有多根且沿铝板2的宽度方向间隔均布。散热管3的上下两端均伸出机箱1，其中，散热管3的上端朝一侧弯折形成呈直管状的防尘部3a，且防尘部3a沿水平方向设置。通过螺栓6与机箱1固连的这一块铝板2的中部沿该铝板2的厚度方向贯穿开设有散热孔，且散热孔与散热管3正对，且散热孔内固定有散热风扇4。

进一步说明，散热管3的侧壁沿水平方向贯穿开设有入气孔3b，入气孔3b有多个且密布在散热管3上，且所有入气孔3b均位于机箱1内。

如图1所示，机箱1的侧壁上贯穿开设有多个排气孔1a，排气孔1a呈直孔状且倾斜设置，排气孔1a的上端口和下端口分别位于机箱1的内侧壁和外侧壁上，且排气孔1a的上端口与散热孔正对，以加快机箱1内部的散热速度。

安装时，计算机主板安装在另一块铝板2上，且背对散热风扇4；使用时，主板上的热量通过铝板2传递到散热管3上，散热风扇4工作以带走散热管3上的热量，从而实现主板散热。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

计算机散热装置专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。