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申请号
专利名称
CN201710103996.2
一种利用杯芳烃制作印制电路板的方法
CN201811564858.5
一种温控粘附式Micro-LED巨量转移方法
CN201710977049.6
一种高密度嵌入式线路的制作方法
CN201911157684.5
一种微细线路的修复方法
CN201910617513.X
一种电路板的制备方法
CN201910615328.7
一种3D打印电路板的制备方法
CN201510402393.3
一种快速精确获得元件中心和偏转角度的检测及纠偏方法
CN201410727426.7
采用小视场角相机且具图像采集辅助装置的多吸嘴贴片机
CN201610255777.1
一种微电子芯片散热装置
CN201710103686.0
一种应用杯芳烃加工印制电路板的方法
CN201710132365.3
一种散热装置
CN201710103611.2
一种应用杯芳烃制作印制电路板的方法
CN201911229215.X
一种用于精细线路的修复方法
CN201510776372.8
一种挠性区域带焊盘的刚挠结合板及其制作方法
CN201610519423.3
一种覆盖膜保护电磁波屏蔽膜刚挠结合板的制作方法
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