专利摘要

本发明公开了一种引线框架电镀用阳极组件，涉及集成电路封装设备技术领域，具体为包括安装框，活动安装于安装框内部的通电座，固定安装于安装框外侧的补充装置，分别装载于安装框和补充装置内腔的多个阳极棒，所述安装框包括框体，镶嵌于框体两侧的绝缘隔网，固定连通于框体底端的排出管道。通过设置安装框、阳极棒和补充装置配合，阳极棒在电镀过程中不断溶解，其体积逐渐减小，当阳极棒溶解至直径值小于筛孔上方宽度值时，沿筛孔落入排出管道中，同时补充弹性件的张力作用推动补充框内的阳极棒补充框体内的不足，从而补充金属离子的损耗，保证引线框架表面镀膜厚度均匀，有效提高芯片的焊接性能。

权利要求

1.一种引线框架电镀用阳极组件，包括安装框(1)，活动安装于安装框(1)内部的通电座(3)，固定安装于安装框(1)外侧的补充装置(4)，分别装载于安装框(1)和补充装置(4)内腔的多个阳极棒(2)，其特征在于：所述安装框(1)包括框体(11)，镶嵌于框体(11)两侧的绝缘隔网(12)，固定连通于框体(11)底端的排出管道(13)，所述排出管道(13)的下内侧壁开设有沉淀槽(130)，所述框体(11)的底端开设有筛孔(110)，多个装载于安装框(1)内腔的阳极棒(2)在框体(11)的内腔呈垂直分布状态，所述补充装置(4)包括垂直于安装框(1)的补充框(41)和固定连通于补充框(41)顶部的放料框(42)，所述补充框(41)与框体(11)相连通，所述补充框(41)的内侧壁固定连接有补充弹性件(411)，所述补充弹性件(411)的另一端固定连接有推板(410)，多个装载于补充装置(4)内腔的阳极棒(2)分别装载于补充框(41)和放料框(42)的内腔，且装载于补充框(41)内腔的多个阳极棒(2)呈水平分布状态，装载于放料框(42)内腔的多个阳极棒(2)呈堆叠状态；

所述筛孔(110)上方的宽度值与阳极棒(2)有效辅助电镀的最小直径值相等，所述筛孔(110)下方的宽度值大于阳极棒(2)的直径值；

所述阳极棒(2)包括金属芯(21)，纵向开设于多个金属芯(21)外表面的连通槽(23)和横向开设于金属芯(21)外表面的多个衔接槽(22)，且多个金属芯(21)在水平方向等距离分布，多个衔接槽(22)呈环形分布；

所述通电座(3)包括两端贯穿框体(11)顶部的导电杆(31)，固定连接于导电杆(31)顶端的正极连接座(32)，固定连接于导电杆(31)底端的导电铜片(33)，固定套接于导电杆(31)外表面的套座(34)和套接于导电杆(31)外表面的调节弹性件(35)，所述调节弹性件(35)的顶端与框体(11)的上内侧壁固定连接，所述调节弹性件(35)的底端与套座(34)的上表面固定连接；

所述导电铜片(33)呈S型圆弧结构，所述导电铜片(33)靠近补充装置(4)的一侧向上凸起，所述导电铜片(33)远离补充装置(4)的一侧向下凹陷；

所述放料框(42)的内侧壁设有斜坡(420)，且斜坡(420)的倾斜角度为60度；

所述排出管道(13)的一端镶嵌有防漏网(131)，所述排出管道(13)的另一端延伸至安装框(1)的外侧。

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装设备技术领域，具体为一种引线框架电镀用阳极组件。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，为了保证封装工艺中的装片、键合性能，使芯片和焊接丝形成良好的扩散焊接，需要对引线框架表面进行电镀处理。

参阅图1，引线框架6放入镀液7中与电源负极电性连接，阳极组件101与电源正极电性连接，在电源直流电的作用下，阳极组件101位于镀液7内的金属板逐步溶解补充到镀液7中，而引线框架6表面镀上金属板电离游离在镀液7中的金属离子。

现有的引线框架电镀用阳极组件存在以下缺陷：阳极组件位于镀液内的金属板在溶解过程中，辅助面积减小，导致镀液中的金属离子缺乏，使引线框架表面镀膜厚度不足，造成芯片焊接时虚焊。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种引线框架电镀用阳极组件，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种引线框架电镀用阳极组件，包括安装框，活动安装于安装框内部的通电座，固定安装于安装框外侧的补充装置，分别装载于安装框和补充装置内腔的多个阳极棒，所述安装框包括框体，镶嵌于框体两侧的绝缘隔网，固定连通于框体底端的排出管道，所述排出管道的下内侧壁开设有沉淀槽，所述框体的底端开设有筛孔，多个所述装载于安装框内腔的阳极棒在框体的内腔呈垂直分布状态，所述补充装置包括垂直于安装框的补充框和固定连通于补充框顶部的放料框，所述补充框与框体相连通，所述补充框的内侧壁固定连接有补充弹性件，所述补充弹性件的另一端固定连接有推板，多个装载于补充装置内腔的阳极棒分别装载于补充框和放料框的内腔，且装载于补充框内腔的多个阳极棒呈水平分布状态，装载于放料框内腔的多个阳极棒呈堆叠状态。

可选的，所述筛孔上方的宽度值与阳极棒有效辅助电镀的最小直径值相等，所述筛孔下方的宽度值大于阳极棒的直径值。

可选的，所述阳极棒包括金属芯，纵向开设于多个金属芯外表面的连通槽和横向开设于金属芯外表面的多个衔接槽，且多个金属芯在水平方向等距离分布，多个衔接槽呈环形分布。

可选的，所述通电座包括两端贯穿框体顶部的导电杆，固定连接于导电杆顶端的正极连接座，固定连接于导电杆底端的导电铜片，固定套接于导电杆外表面的套座和套接于导电杆外表面的调节弹性件，所述调节弹性件的顶端与框体的上内侧壁固定连接，所述调节弹性件的底端与套座的上表面固定连接。

可选的，所述导电铜片呈S型圆弧结构，所述导电铜片靠近补充装置的一侧向上凸起，所述导电铜片远离补充装置的一侧向下凹陷。

可选的，所述放料框的内侧壁设有斜坡，且斜坡的倾斜角度为60度。

可选的，所述排出管道的一端镶嵌有防漏网，所述排出管道的另一端延伸至安装框的外侧。

本发明提供了一种引线框架电镀用阳极组件，具备以下有益效果：

该引线框架电镀用阳极组件，通过设置安装框、阳极棒和补充装置配合，阳极棒在电镀过程中不断溶解，其体积逐渐减小，当阳极棒溶解至直径值小于筛孔上方宽度值时，沿筛孔落入排出管道中，同时补充弹性件的张力作用推动补充框内的阳极棒补充框体内的不足，从而补充金属离子的损耗，保证引线框架表面镀膜厚度均匀，有效提高芯片的焊接性能。

附图说明

图1为现有阳极组件在电镀池中的安装结构示意图；

图2为本发明剖视结构示意图；

图3为本发明阳极棒正视结构示意图；

图4为本发明空载状态下剖视结构示意图；

图5为本发明空载状态下侧视结构示意图；

图6为本发明空载状态下正视结构示意图；

图7为本发明在电镀池中的安装结构示意图；

图中：1、安装框；11、框体；110、筛孔；12、绝缘隔网；13、排出管道；130、沉淀槽；131、防漏网；2、阳极棒；21、金属芯；22、衔接槽；23、连通槽；3、通电座；31、导电杆；32、正极连接座；33、导电铜片；34、套座；35、调节弹性件；4、补充装置；41、补充框；410、推板；411、补充弹性件；42、放料框；420、斜坡；5、电镀池；6、引线框架；7、镀液。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图2至图6，本发明提供一种技术方案：一种引线框架电镀用阳极组件，包括安装框1，活动安装于安装框1内部的通电座3，固定安装于安装框1外侧的补充装置4，分别装载于安装框1和补充装置4内腔的多个阳极棒2，安装框1包括框体11，镶嵌于框体11两侧的绝缘隔网12，固定连通于框体11底端的排出管道13，排出管道13的一端镶嵌有防漏网131，排出管道13的另一端延伸至安装框1的外侧，通过防漏网131与镀液流向同向设置，镀液流动的势能作用带动有效辅助面积不合格的阳极棒2沿排出管道13送出电镀池，排出管道13的下内侧壁开设有沉淀槽130，框体11的底端开设有筛孔110，筛孔110上方的宽度值与阳极棒2有效辅助电镀的最小直径值相等，筛孔110下方的宽度值大于阳极棒2的直径值，设置筛孔110可以筛出有效辅助面积不合格的阳极棒2，阳极棒2包括金属芯21，纵向开设于多个金属芯21外表面的连通槽23和横向开设于金属芯21外表面的多个衔接槽22，且多个金属芯21在水平方向等距离分布，多个衔接槽22呈环形分布，设置衔接槽22，使相邻两个阳极棒2相互啮合，可以增大阳极棒2之间的接触面积，避免阳极接触不良，设置金属芯21，增大阳极棒2与安装框1内侧壁的非接触面积，保证阳极泥的回收，配合绝缘隔网12和沉淀槽130，避免阳极泥堵塞阳极棒2或扩散至镀液中污染镀液，在引线框架引脚处形成毛刺，通电座3包括两端贯穿框体11顶部的导电杆31，固定连接于导电杆31顶端的正极连接座32，固定连接于导电杆31底端的导电铜片33，固定套接于导电杆31外表面的套座34和套接于导电杆31外表面的调节弹性件35，调节弹性件35的顶端与框体11的上内侧壁固定连接，调节弹性件35的底端与套座34的上表面固定连接，设置导电杆31、套座34和调节弹性件35配合，阳极棒2电解过程中，位于安装框1内的高度降低时，导电铜片33在调节弹性件35的张力作用下下压，保持阳极棒2在溶解过程中始终与电源正极电性连接，提高该阳极组件工作的稳定性，导电铜片33呈S型圆弧结构，导电铜片33靠近补充装置4的一侧向上凸起，导电铜片33远离补充装置4的一侧向下凹陷，方便补充框41内阳极棒2补充时与导电铜片33接触，多个装载于安装框1内腔的阳极棒2在框体11的内腔呈垂直分布状态，补充装置4包括垂直于安装框1的补充框41和固定连通于补充框41顶部的放料框42，补充框41与框体11相连通，补充框41的内侧壁固定连接有补充弹性件411，补充弹性件411的另一端固定连接有推板410，多个装载于补充装置4内腔的阳极棒2分别装载于补充框41和放料框42的内腔，且装载于补充框41内腔的多个阳极棒2呈水平分布状态，装载于放料框42内腔的多个阳极棒2呈堆叠状态，放料框42的内侧壁设有斜坡420，且斜坡420的倾斜角度为60度，设置斜坡420可以扩大放料框42容量的同时，增大放料框42内阳极棒2向补充框41内补充不足时的压力，避免阳极棒2与补充框41内壁摩擦系数过大，导致放料框42内的阳极棒2无法正常下落的问题，通过设置安装框1、阳极棒2和补充装置4配合，阳极棒2在电镀过程中不断溶解，其体积逐渐减小，当阳极棒2溶解至直径值小于筛孔110上方宽度值时，沿筛孔110落入排出管道13中，同时补充弹性件411的张力作用推动补充框41内的阳极棒2补充框体11内的不足，从而补充金属离子的损耗，保证引线框架表面镀膜厚度均匀，有效提高芯片的焊接性能。

综上所述，该引线框架电镀用阳极组件，安装时，参阅图7，将引线框架6安装于电镀池5内槽的中心位置，两个该阳极组件对称安装于引线框架6的两侧，并利用液压泵向电镀池5内循环注入淹没阳极棒2和引线框架6的镀液7，补充装置4的一端贯穿并延伸至电镀池5的外侧，排出管道13位于安装框1外侧的一端延伸至电镀池5的外侧，引线框架6与电源负极电性连接，正极连接座32与电源正极电性连接，在电源直流电的作用下，阳极棒2溶解补充到镀液7中，引线框架6表面镀上阳极棒2电离过程中游离在镀液7中的金属离子，当阳极棒2溶解至最小有效辅助面积时，其直径值与筛孔110上方的宽度值相等，落入排出管道13内，落入排出管道13内的阳极棒2通过镀液7流动的势能作用被带出电镀池5，同时补充框41内的阳极棒2在补充弹性件411的张力作用下被推入框体11内补充阳极损耗，当补充弹性件411延伸，其弹性力减弱，放料框42内的阳极棒2在重力作用下补充补充框41内的不足。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

一种引线框架电镀用阳极组件专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。