专利摘要
本发明公开了一种基于混合高斯模型的IC元件焊点缺陷检测方法，包括：初始化混合高斯模型的模板个数、权重、均值和方差，同时根据训练图片的高度和宽度建立频率分布图；从训练样本中获取IC焊点训练图片，对混合高斯模型以及频率分布图进行更新；判断训练样本是否已训练完毕，若是则计算训练样本的缺陷度阈值；采集待检测IC元件焊点的图片后，结合训练好的混合高斯模型和频率分布图计算该图片的缺陷度；将该图片的缺陷度与训练样本的缺陷度阈值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。本方法计算量大大减少，检测速度快，而且准确率高，可以有效地检测出IC元件焊点的虚焊缺陷，可广泛应用于IC元件焊点缺陷检测领域中。
专利附图
基于混合高斯模型的IC元件焊点缺陷检测方法专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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