专利摘要
本发明公开了一种IC元件焊点空焊检测方法，包括：从训练样本中获取IC焊点训练图片后，获取检测窗位置；将该训练图片位于检测窗内的图像进行HSV变换后，提取视觉上红色分量，计算检测窗内沿引脚向外方向的连续空行数；判断训练样本是否已训练完毕，若是则获取训练样本中连续空行数的最小值和次小值，并对最小值赋予生存周期；采集待检测IC元件的焊点图片后，获取检测窗位置，提取获得检测窗内的连续空行数；将获得的连续空行数与训练样本的连续空行数的最小值进行比对后获得IC元件焊点的检测结果。本方法检测速度快，而且准确率高，可以有效地检测出IC元件焊点的空焊缺陷，可广泛应用于IC元件焊点缺陷检测领域中。
专利附图
一种IC元件焊点空焊检测方法专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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