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一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法

一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法

IPC分类号 : B23K26/382; B23K26/60; B23K26/067; B23K26/064

申请号
CN201711247676.0
可选规格
  • 专利类型: 发明专利
  • 法律状态: 有权
  • 申请日: 2017/12/1
  • 公开号: CN108098147A
  • 公开日: 2018/6/1
  • 主分类号: B23K26/36
  • 专利权人: 广东工业大学

专利摘要

本发明提供一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法,包括以下步骤:S1:测试PCB所需加工各层材料的烧蚀阈值;S2:将PCB固定在超精密平台上并设定超精密平台沿u方向旋转角度;S3:由激光器输出激光束,经由分光模组分为两束,再分别依次通过反射镜以及聚焦模组,以分别对装夹在超精密平台上的PCB的正反面进行激光微孔加工。本加工方法具有高效率,高精度,低成本等优势。

专利附图

一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法

一种用于PCB阵列微孔的双面激光加工方法专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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