专利摘要

本发明公开了一种微电子设备专用散热风扇结构，包括底连板、风机、第一散热扇和第二散热扇，底连板安装在第一散热扇底部，第一散热扇和第二散热扇固定连接在一起，且第一散热扇和第二散热扇连接处设置有换流隙，风机安装在第二散热扇的顶部，第一散热扇和第二散热扇中间均设置有传导圈，传导圈内部套装有内接圈，内接圈表面均匀设置有辐射片，且辐射片嵌入传导圈的矩形槽中，传导圈内部中间安装有叶轮，叶轮通过转轴驱动转动，转轴顶部连接有驱动马达，转轴穿过驱动马达连接有扇叶，且驱动马达和扇叶设置在风机内部，通过多层次的风扇结构，实现结构内的多阶段递进排风，同时通过弧形翅片增大散热面积，加快了散热的效率。

说明书

技术领域

本发明涉及微电子设备技术领域，具体为一种微电子设备专用散热风扇结构。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。其发展的理论基础是19世纪末到20世纪30年代期间建立起来的现代物理学，微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和，由于微电子设备的小体积，大功率运作，从而产生十分高的热量，而热量过高容易降低芯片等微电子设备的运行效率，同时容易烧毁设备，从而对微电子设备的散热至关重要，现阶段大多采用散热片散热，但散热效果差，散热好的散热器造价过高，体积较大，且安装复杂。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足,本发明提供一种微电子设备专用散热风扇结构，通过多层次传递散热，独特的小型结构设计，从而达到有效换和快速的扇热，对空间要求小，安装简单。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种微电子设备专用散热风扇结构，包括底连板、风机、第一散热扇和第二散热扇，所述底连板安装在第一散热扇底部，所述第一散热扇和第二散热扇固定连接在一起，且第一散热扇和第二散热扇连接处设置有换流隙，所述风机安装在第二散热扇的顶部，所述第一散热扇和第二散热扇中间均设置有传导圈，所述传导圈内部套装有内接圈，所述内接圈表面均匀设置有辐射片，且所述辐射片嵌入传导圈的矩形槽中，所述传导圈内部中间安装有叶轮，所述叶轮通过转轴驱动转动，所述转轴顶部连接有驱动马达，所述转轴穿过驱动马达连接有扇叶，且所述驱动马达和扇叶设置在风机内部；

所述第一散热扇的传导圈表面均匀设置有弧形的翅片A，所述第二散热扇的传导圈表面均匀设置有翅片B，所述翅片A和翅片B中均设置有四个固定翅片，所述固定翅片前端设置有铆接件，所述铆接件中螺旋连接有螺钉螺钉，且所述固定螺钉的底部连接有底连板，所述底连板的中间设置有十字形的中空层，且所述中空层顶部设置有栅网，所述栅网的顶部和第一散热扇底部连接在一起。

作为本发明一种有选的技术方案，所述第二散热扇的翅片B位于第一散热扇的相邻翅片A顶部中间位置，且所述翅片B和翅片A的数量相同。

作为本发明一种有选的技术方案，四个所述固定翅片分别均匀安装在传导圈表面，且所述第一散热扇和第二散热扇的固定翅片位于同一竖直线上，所述固定翅片上的铆接件重合，所述铆接件设置有内螺纹。

作为本发明一种有选的技术方案，所述换流隙处的翅片A设置有内折边，且相邻翅片A的内折边折向内侧。

作为本发明一种有选的技术方案，所述传导圈内圈设置的与辐射片相配套的矩形槽是辐射片的两倍。

作为本发明一种有选的技术方案，所述传导圈、翅片A和翅片B均采用铝质金属材料，所述内接圈采用铜质金属材料。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过多层次的风扇结构，实现结构内的多阶段递进排风，同时通过弧形翅片增大散热面积，加快了散热的效率，铜质的内接圈能够将底连板的热量更快速的传递，并通过辐射片进行有效均匀的热传递；两层散热扇的连接结构，使得风机在进行抽风时，实现风速的变化，大大增加翅片的表面流速，使得热量挥发的更快。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的横剖结构示意图；

图3为本发明的换流隙结构示意图；

图4为本发明的内接圈结构示意图。

图中：1-底连板；2-风机；3-第一散热扇；4-第二散热扇；31-翅片A；32-内折边；41-翅片B；5-换流隙；6-固定螺钉；7-中空层；8-栅网；9-铆接件；10-传导圈；11-内接圈；12-叶轮；13-转轴；14-内腔；15-驱动马达；16-扇叶；17-固定翅片；18-矩形槽；111-辐射片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本发明可以用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

实施例：

如图1、图2、图3和图4所示，本发明提供了一种微电子设备专用散热风扇结构，包括底连板1、风机2、第一散热扇3和第二散热扇4，所述底连板1安装在第一散热扇3底部，所述第一散热扇3和第二散热扇4固定连接在一起，且第一散热扇3和第二散热扇4连接处设置有换流隙5，所述风机2安装在第二散热扇4的顶部，所述第一散热扇3和第二散热扇4中间均设置有传导圈10，所述传导圈10内部套装有内接圈11，所述内接圈11表面均匀设置有辐射片111，且所述辐射片111嵌入传导圈10的矩形槽18中，所述传导圈10内部中间安装有叶轮12，所述叶轮12通过转轴13驱动转动，所述转轴13顶部连接有驱动马达15，所述转轴13穿过驱动马达15连接有扇叶16，且所述驱动马达15和扇叶16设置在风机2内部；

所述第一散热扇3的传导圈10表面均匀设置有弧形的翅片A31，所述第二散热扇4的传导圈10表面均匀设置有翅片B41，所述翅片A31和翅片B41中均设置有四个固定翅片17，所述固定翅片17前端设置有铆接件9，所述铆接件9中螺旋连接有螺钉螺钉6，且所述固定螺钉6的底部连接有底连板1，所述底连板1的中间设置有十字形的中空层7，且所述中空层7顶部设置有栅网8，所述栅网8的顶部和第一散热扇3底部连接在一起，中空层7能够加速底连板四周的空气流动，同时加快底连板内部表面的风的流速。

优选的是，四个所述固定翅片17分别均匀安装在传导圈10表面，且所述第一散热扇3和第二散热扇4的固定翅片17位于同一竖直线上，所述固定翅片17上的铆接件9重合，所述铆接件9设置有内螺纹，通过设置铆接件便于散热结构的整体连接安装和拆卸；

所述第二散热扇4的翅片B41位于第一散热扇3的相邻翅片A31顶部中间位置，且所述翅片B41和翅片A31的数量相同，所述换流隙5处的翅片A31设置有内折边32，且相邻翅片A31的内折边32折向内侧；所述传导圈10内圈设置的与辐射片111相配套的矩形槽18是辐射片111的两倍；所述传导圈10、翅片A31和翅片B41均采用铝质金属材料，所述内接圈11采用铜质金属材料，通过铜质的内接圈能够快速的接收底连板的热量，并通过铜和铝的导热差距，在内接圈和传导圈的热传递形成势力差，从而加速热量的传递，换流隙的内折边使得翅片之间的空隙变小，在风机工作时，风流过换流隙的流速变快，增加翅片表面的散热。

本发明的工作原理，通过将底连板通过螺钉固顶在微电子芯片设备上，并在连接处涂有导热硅层，驱动马达通过转轴同时驱动扇叶和内接圈中的叶轮，实现同轴转动，将设备中的空气从中空层吸入内接圈中，并通过扇叶吹送出，同时通过第一散热扇和第二散热扇的翅片A和翅片B的散热面，从而实现微电子设备的散热。

综上所述，本发明的主要特点在于：本发明通过多层次的风扇结构，实现结构内的多阶段递进排风，同时通过弧形翅片增大散热面积，加快了散热的效率，铜质的内接圈能够将底连板的热量更快速的传递，并通过辐射片进行有效均匀的热传递；两层散热扇的连接结构，使得风机在进行抽风时，实现风速的变化，大大增加翅片的表面流速，使得热量挥发的更快。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

微电子设备专用散热风扇结构专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。