专利摘要
本实用新型公开了一种精密电子工程用散热效果好的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体正面的上下两侧均设置有散热翅片，所述电路板本体正面的两侧均开设有散热孔，所述电路板本体的上下两侧均卡接有导热板，所述电路板本体的正面涂覆有防水层。本实用新型通过在电路板的正面增加散热翅片，可将表面和内部的热量快速的导出，而导热板能将侧面的热量排出，并将散热孔与内部设置的散热槽相连通，可防止在散热过程中内部热量出现残留，并有效的提高对电路板整体的散热性能，同时解决了由于长期处于工作状态下，电路板表面和内部会产生热量，若不及时将热量排出会造成内部的电子元件损坏，降低电路板的使用寿命的问题。
权利要求
1.一种精密电子工程用散热效果好的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）正面的上下两侧均设置有散热翅片（2），所述电路板本体（1）正面的两侧均开设有散热孔（4），所述电路板本体（1）的上下两侧均卡接有导热板（5），所述电路板本体（1）的正面涂覆有防水层（6），所述电路板本体（1）的底部涂覆有聚四氟乙烯层（7）。
2.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用散热效果好的电路板，其特征在于：所述散热翅片（2）的两端均固定安装有安装块（3），所述安装块（3）的背面通过凸块卡接至电路板本体（1）的内部。
3.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用散热效果好的电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）的内部开设有散热槽（9），所述散热槽（9）呈环形设置，所述散热槽（9）与散热孔（4）连通。
4.根据权利要求3所述的一种精密电子工程用散热效果好的电路板，其特征在于：所述散热槽（9）的内壁涂覆有有机硅耐高温层（8），所述有机硅耐高温层（8）位于散热槽（9）内腔的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用散热效果好的电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）的上下两侧均开设有微型安装孔，所述导热板（5）的一端卡接至微型安装孔的内部。
6.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用散热效果好的电路板，其特征在于：所述散热孔（4）呈左右对称设置，所述散热孔（4）的单组数量为十二个。
一种精密电子工程用散热效果好的电路板专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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