专利摘要

本实用新型公开了一种半导体加工硅晶片切割设备，包括箱体，所述箱体内腔中间位置靠近左侧处设有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有切割刀，所述伺服电机的顶部固定连接有连接板，本实用新型通过设置切割机构和调节机构，通过圆盘、安装板、驱动电机、固定杆、移动板、摆动板、转柄、限位齿块、第一弹簧、转动齿轮、转盘、矩形框、限位板、限位杆和连接杆这些部件之间的相互配合，便于对切割刀的高度和放置板的位置进行调节，从而便于对放置进入的硅晶片进行切割，本实用新型通过设置滚动机构，通过滚轮、活动齿轮、第二弹簧、卡位齿轮和插销这些部件之间的相互配合，便于对装置进行移动和固定，方便使用。

权利要求

1.一种半导体加工硅晶片切割设备，包括箱体(1)，所述箱体(1)内腔中间位置靠近左侧处设有伺服电机(5)，所述伺服电机(5)的输出轴固定连接有切割刀(4)，所述伺服电机(5)的顶部固定连接有连接板(3)，其特征在于：所述箱体(1)的底部设有滚动机构(9)，所述箱体(1)的前侧开设有开口，所述箱体(1)内腔左侧靠近顶部处设有切割机构(2)，所述箱体(1)内腔底部靠近右侧处设有工作台，所述工作台的底部固定连接有第一滑块，所述箱体(1)内腔底部开设有与第一滑块相匹配的第一滑槽，所述第一滑块活动连接在第一滑槽的内腔，所述工作台的右侧设有调节机构(6)，所述工作台的顶部固定连接有放置板(7)，所述放置板(7)的顶部设有盖板(8)，所述放置板(7)的顶部和盖板(8)的底部均开设有半圆形槽，所述盖板(8)的前侧固定连接有两个固定板(12)，且两个所述固定板(12)为左右设置，两个所述固定板(12)之间设有活动框(10)，所述活动框(10)左右两侧靠近顶部处均开设有第一穿孔，两个所述第一穿孔的内腔共同贯穿设有转轴，所述转轴的左右两端分别与相邻的固定板(12)活动连接，所述放置板(7)的前侧靠近顶部处设有L形板(11)，所述L形板(11)后侧固定连接有第二滑块，所述放置板(7)的前侧靠近顶部处开设有与第二滑块相互匹配的第二滑槽，所述第二滑块活动连接在第二滑槽的内腔，所述L形板(11)远离第二滑块的一侧插接在活动框(10)的内腔。

2.如权利要求1所述的一种半导体加工硅晶片切割设备，其特征在于：所述盖板(8)后侧设有若干个合页，所述盖板(8)通过若干个合页与放置板(7)活动连接。

3.如权利要求1所述的一种半导体加工硅晶片切割设备，其特征在于：所述切割机构(2)包括安装板(21)，所述安装板(21)固定连接在箱体(1)内腔左侧靠近顶部处，所述安装板(21)前侧设有圆盘(20)，所述圆盘(20)前侧靠近右侧处固定连接有固定杆(23)，所述固定杆(23)前侧设有摆动板(26)，所述摆动板(26)的前侧中间位置处开设有矩形开口，所述固定杆(23)前端插接在矩形开口的内腔，所述安装板(21)前侧靠近左侧处固定连接有第一连轴，所述第一连轴前端与摆动板(26)活动连接，所述安装板(21)右侧设有侧板(24)，所述侧板(24)的后侧与箱体(1)内腔后侧固定连接，所述侧板(24)的前侧下方处设有移动板(25)，所述移动板(25)的后侧固定连接有第三滑块，所述侧板(24)的前侧开设有与第三滑块相匹配的第三滑槽，所述第三滑块活动连接在第三滑槽的内腔，所述移动板(25)前侧靠近顶部处活动连接有第二连轴，所述第二连轴前端与摆动板(26)固定连接，且所述移动板(25)的底部与连接板(3)固定连接。

4.如权利要求3所述的一种半导体加工硅晶片切割设备，其特征在于：所述安装板(21)的后侧设有承重板，所述承重板的顶部与箱体(1)内腔顶部固定连接，所述承重板的前侧靠近底部处固定连接有驱动电机(22)，所述安装板(21)的后侧固定连接有第一轴承，所述驱动电机(22)的输出轴贯穿第一轴承的内腔，并与圆盘(20)的圆心处固定连接。

5.如权利要求1所述的一种半导体加工硅晶片切割设备，其特征在于：所述滚动机构(9)包括若干个竖板，若干个所述竖板分别固定连接在箱体(1)的底部靠近四角处，若干个所述竖板靠近箱体(1)底部中心的一侧均设有滚轮(90)，所述箱体(1)的底部靠近左右两侧处均设有活动轴，若干个所述竖板上靠近底部处均固定连接有第二轴承，两个所述活动轴的前端分别贯穿相邻的滚轮(90)，并插接在相邻第二轴承内腔，且两个所述活动轴的后端分别贯穿相邻的滚轮(90)和第二轴承，并均固定连接有活动齿轮(91)，两个所述活动齿轮(91)的顶部均啮合有卡位齿轮(93)，且所述卡位齿轮(93)前侧靠近顶部处固定连接有第四滑块，所述箱体(1)后侧靠近左右两侧处均开设有与第四滑块相匹配的第四滑槽，两个所述第四滑块分别活动连接在相邻第四滑槽的内腔，两个所述活动齿轮(91)的后侧靠近顶部处均开设有第二穿孔，两个所述第二穿孔的内腔均贯穿有插销(94)，两个所述第四滑槽内腔均开设有两个盲孔，且两个所述盲孔为上下设置，两个所述插销(94)的前端分别插接在位于底部的盲孔内腔，两个所述插销(94)的外侧均套设有第二弹簧(92)，且所述第二弹簧(92)的前后两端分别与卡位齿轮(93)和插销(94)固定连接。

6.如权利要求1所述的一种半导体加工硅晶片切割设备，其特征在于：所述调节机构(6)包括横板，所述横板固定连接在箱体(1)右侧靠近底部处，所述横板的顶部靠近右侧处固定连接有第三轴承，所述第三轴承的内腔贯穿设有转杆，所述转杆的顶端固定连接有转柄(60)，所述转杆的底部固定连接有转盘(64)，所述转盘(64)的底部靠近右侧处固定连有竖杆，所述转盘(64)的底部靠近右侧处设有矩形框(65)，所述竖杆的底端插接在矩形框(65)的内腔中，所述矩形框(65)的左侧固定连接有连接杆(68)，所述箱体(1)右侧靠近顶部处开设有与连接杆(68)相匹配的第一通孔，所述连接杆(68)的左端穿过第一通孔的内腔，并与工作台的右侧固定连接，所述矩形框(65)的前后两侧处均固定连接有限位板(66)，两个所述限位板(66)上均开设有第二通孔，两个所述第二通孔的内腔均活动连接有限位杆(67)，两个所述限位杆(67)的左端均与箱体(1)固定连接。

7.如权利要求6所述的一种半导体加工硅晶片切割设备，其特征在于：所述转杆的外侧靠近顶部处套设有转动齿轮(63)，所述箱体(1)右侧靠近中间位置处开设有凹槽，所述凹槽内腔左侧处固定连接有第一弹簧(62)，所述第一弹簧(62)的右端固定连接有横杆，所述横杆的右端固定连接有限位齿块(61)，且所述限位齿块(61)与转动齿轮(63)之间相互啮合，所述横杆的顶部靠近中间位置处固定连接有拨片。

一种半导体加工硅晶片切割设备专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。