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一种半导体晶圆检测的测试组件

一种半导体晶圆检测的测试组件

IPC分类号 : B65G15/00,B65G15/58,B65G47/22

申请号
CN202020919481.7
可选规格
  • 专利类型: 实用新型专利
  • 法律状态: 有权
  • 申请日: 2020-05-27
  • 公开号: CN212952466U
  • 公开日: 2021-04-13
  • 主分类号: B65G15/00
  • 专利权人: 张志恒

专利摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆检测的测试组件,包括传送带和均匀放置在传送带上的多个活动块,传送带包括相互连接的第一传送带、第二传送带和过渡传送带,第一传送带和第二传送带的顶端分别安装有正面检测装置和反面检测装置,每个活动块的顶端均拆卸安装有安装块,每个安装块的顶壁上均放置有晶圆。本实用新型中将晶圆均匀放置在安装块和活动块上,晶圆经过正面检测装置后在过渡传送带上对晶圆进行翻转,然后晶圆再经过反面检测装置就可以方便的对晶圆进行检测,不仅操作方便,而且翻转和放置晶圆时不会耽误检测时间,从而极大地提升了半导体晶圆的检测效率,设计合理,实用效果好。

权利要求

1.一种半导体晶圆检测的测试组件,包括传送带和均匀放置在传送带上的多个活动块(1),其特征在于:所述传送带包括相互连接的第一传送带(2)、第二传送带(3)和过渡传送带(4),所述第一传送带(2)和第二传送带(3)的顶端分别安装有正面检测装置(5)和反面检测装置(6),每个所述活动块(1)的顶端均拆卸安装有安装块(9),每个所述安装块(9)的顶壁上均放置有晶圆(10),每个所述安装块(9)的顶壁上均开设有与晶圆(10)相互配合的放置槽(11),每个所述安装块(9)与活动块(1)之间均设有固定装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测的测试组件,其特征在于:所述传送带的顶壁上均匀固定安装有多个凸块(7),每个所述活动块(1)的底壁上均开设有与凸块(7)相互配合的凹孔(8)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测的测试组件,其特征在于:所述固定装置包括固定安装在安装块(9)底壁上的连接块(12),每个所述活动块(1)的顶壁上均开设有与连接块(12)相互配合的连接槽(13),每个所述连接槽(13)的内侧壁上均固定安装有与连接块(12)相互吸引的磁性块(14)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测的测试组件,其特征在于:每个所述安装块(9)的底壁上均对称固定安装有两个导向杆(15),每个所述活动块(1)的顶壁上均对称开设有两个与导向杆(15)相互配合的导向孔(16)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测的测试组件,其特征在于:每个所述放置槽(11)顶端的内侧壁上均开设有多个凹槽(17)。

一种半导体晶圆检测的测试组件专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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