专利摘要
本实用新型公开了一种半导体材料研磨抛光设备，包括两个底座，两个所述底座上均设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有支撑架，所述底座上设有用于震动支撑架的震动机构，所述支撑架上通过转轴转动连接有转桶，所述支撑架右侧壁设有第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿支撑架并与转轴固定连接，所述转桶内转动连接有两根安装杆，两根所述安装杆上均设有多根打磨杆，多根所述打磨杆上均设有条形腔，所述条形腔内设有用于连接打磨杆与安装杆的卡接机构，所述抛转桶内固定连接有倾斜设置的分隔板，所述分隔板左右两侧均固定连接有与抛转桶内壁固定连接的滤网。本实用新型结构合理，其可以自动分离抛光后的半导体材料，方便更换用来研磨抛光的材料。
权利要求
1.一种半导体材料研磨抛光设备，包括两个底座(14)，其特征在于，两个所述底座(14)上均设有滑槽(15)，所述滑槽(15)内滑动连接有支撑架(10)，所述底座(14)上设有用于震动支撑架(10)的震动机构，所述支撑架(10)上通过转轴转动连接有转桶(1)，所述支撑架(10)右侧壁设有第一电机(3)，所述第一电机(3)的输出轴贯穿支撑架(10)并与转轴固定连接，所述转桶(1)内转动连接有两根安装杆(5)，两根所述安装杆(5)上均设有多根打磨杆(6)，多根所述打磨杆(6)上均设有条形腔，所述条形腔内设有用于连接打磨杆(6)与安装杆(5)的卡接机构，所述转桶(1)内固定连接有倾斜设置的分隔板(2)，所述分隔板(2)左右两侧均固定连接有与转桶(1)内壁固定连接的滤网(9)，所述分隔板(2)上设有控制滤网(9)的使用的控制机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光设备，其特征在于，所述震动机构包括设置在右侧底座(14)右侧壁的第二电机(13)，两个所述底座(14)间转动连接有与第二电机(13)的输出轴末端固定连接的转杆(16)，所述转杆(16)上固定连接有凸轮(12)，两个所述支撑架(10)内侧壁处固定连接有T形杆(11)，所述T形杆(11)的下底面设有与凸轮(12)相接触的转轮。
3.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光设备，其特征在于，所述卡接机构包括滑动连接在条形腔内的两块限位板(22)，左侧所述限位板(22)的右侧壁与右侧限位板(22)的左侧壁之间通过弹簧(23)弹性连接，左侧所述限位板(22)的左侧壁与右侧限位板(22)的右侧壁处均固定连接有贯穿条形腔并延伸至打磨杆(6)外的按压杆(21)，所述条形腔上侧设有与条形腔连通的T形通道(19)，所述安装杆(5)上设有卡接槽，所述限位板(22)上固定连接有贯穿T形通道(19)并延伸至卡接槽内的L形卡接杆(20)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光设备，其特征在于，所述控制机构包括设置在分隔板(2)内的两个安装槽(18)，两个所述安装槽(18)均固定连接有电动伸缩杆(7)，所述电动伸缩杆(7)的伸缩末端固定连接有挡板(8)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光设备，其特征在于，所述转桶(1)上设有两个进出料一体口(4)，两个所述进出料一体口(4)上下对称设置。
6.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光设备，其特征在于，所述转桶(1)上设有检修门(17)，所述检修门(17)上设有把手。
一种半导体材料研磨抛光设备专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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