专利摘要

本发明属于PCB板生产设备领域，具体来说是一种PCB板浸锡焊设备，其技术方案为：包括熔锡炉和浸锡装置，熔锡炉包括加热箱和融锡箱，融锡箱设在加热箱上，浸锡装置设在熔锡炉上方，浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，支架一端连接在输送带上，输送带设有垫块，支架另一端连接PCB板槽，PCB板槽设有凹槽，PCB板槽设有顶块，本发明工作强度低，减少了PCB板浸锡焊的工作周期时间，提高工作效率，PCB板浸锡时间相同，浸锡过程中受热均匀，降低了由于受热不均匀而造成的PCB板弯曲的可能。

权利要求

1.一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，其特征在于：所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述加热箱选用陶瓷热电芯和热电偶加热，所述加热箱箱体选择隔热保温材料。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述垫块位置设在输送带位于熔锡炉上方一段位置，以保证输送带运行到此位置可使支架进行旋转。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述PCB板槽一侧面与所述支架连接，所述PCB板槽与所述支架在同一水平面。

5.根据权利要求4所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述顶块与所述支架连接在所述PCB板槽同一侧面。

说明书

技术领域

本发明属于PCB板生产设备领域，具体来说是一种PCB板浸锡焊设备。

背景技术

在现代工业中，LED灯应用范围越来越广，集成电路的应用范围也越来越广泛，然而不论是那样都对PCB板有着严格的要求以及大量的需求，然而在先进技术中，PCB板在浸锡焊时较多工厂还在施工人工锡焊，不仅劳动强度高而且需要大量时间。

发明内容

本发明是一种能够降低PCB板浸锡焊的工作强度，减少工作周期时间，提高工作效率的一种PCB板浸锡焊设备。

为了使本发明达到所需要的技术效果，本发明选用如下技术方案：一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块。

作为优选，所述加热箱选用陶瓷热电芯和热电偶加热，所述加热箱箱体选择隔热保温材料。

作为优选，所述垫块位置设在输送带位于熔锡炉上方一段位置，以保证输送带运行到此位置可使支架进行旋转。

作为优选，所述PCB板槽一侧面与所述支架连接，所述PCB板槽与所述支架在同一水平面。

作为优选，所述顶块与所述支架连接在所述PCB板槽同一侧面。

本发明工作原理：使用本发明进行PCB板浸锡焊时，只需将需要进行浸锡焊的PCB板安装在PCB板槽上，使用熔锡炉融锡，运行输送带，当输送带带着支架运行到装有垫块阶段时，支架会跟随运输带发生偏转，随之PCB板槽也会发生偏转并将PCB板浸入熔锡炉进行浸锡，在浸锡焊结束后，冷却产片，按下顶块可以自动取下已浸锡好的PCB板。

本发明有益效果：本发明工作强度低，减少了PCB板浸锡焊的工作周期时间，提高工作效率，PCB板浸锡时间相同，浸锡过程中受热均匀，降低了由于受热不均匀而造成的PCB板弯曲的可能。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图。

图2为PCB板槽结构简图。

图3为浸锡装置运行示意图。

图中标注为：1、熔锡炉；2、加热箱；3、融锡箱；4、浸锡装置；5、运输带；6、垫块；7、支架；8、PCB板槽；9、顶块。

具体实施方式

参照附图，为了是本发明达到所需要的技术效果，本发明选用如下实施方案：一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块。

作为优选，所述加热箱选用陶瓷热电芯和热电偶加热，所述加热箱箱体选择隔热保温材料。

作为优选，所述垫块位置设在输送带位于熔锡炉上方一段位置，以保证输送带运行到此位置可使支架进行旋转。

作为优选，所述PCB板槽一侧面与所述支架连接，所述PCB板槽与所述支架在同一水平面。

作为优选，所述顶块与所述支架连接在所述PCB板槽同一侧面。

使用本发明进行PCB板浸锡焊时，只需将需要进行浸锡焊的PCB板安装在PCB板槽上，使用熔锡炉融锡，运行输送带，当输送带带着支架运行到装有垫块阶段时，支架会跟随运输带发生偏转，随之PCB板槽也会发生偏转并将PCB板浸入熔锡炉进行浸锡，在浸锡焊结束后，冷却产片，按下顶块可以自动取下已浸锡好的PCB板。

一种PCB板浸锡焊设备专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。