专利摘要
本实用新型公开了一种多层软性线路板结构，包括基板、焊接筒和安装筒，所述基板的上表面设有多个焊接筒，所述基板的上表面四角均设有安装筒，所述焊接筒的内部设有增稳机构，所述增稳机构包括曲槽、环槽和竖孔，所述曲槽开设在焊接筒的内壁。该多层软性线路板结构，通过基板、焊接筒和增稳机构之间的配合，融化后的焊锡部分会掉入到曲槽的内部，然后通过竖孔流入到环槽的内部，可以使焊锡增加部件引脚与焊接筒之间的焊接面积，连接部件引脚与焊接筒焊接完成后的稳定性得以加强，使得多层线路板上方连接部件脱落几率得以明显降低，不易导致多层线路板装配器械功能性受损，利于多层线路板安装器械的长久稳定运行。
权利要求
1.一种多层软性线路板结构，包括基板(1)、焊接筒(2)和安装筒(3)，所述基板(1)的上表面设有多个焊接筒(2)，所述基板(1)的上表面四角均设有安装筒(3)，其特征在于：所述焊接筒(2)的内部设有增稳机构(4)；
所述增稳机构(4)包括曲槽(401)、环槽(402)和竖孔(403)；
所述曲槽(401)开设在焊接筒(2)的内壁，所述环槽(402)开设在焊接筒(2)的上表面外侧，所述环槽(402)的内部底端左右两侧均开设有竖孔(403)，所述竖孔(403)与曲槽(401)的内部互为连通。
2.根据权利要求1所述的一种多层软性线路板结构，其特征在于：所述焊接筒(2)的内壁顶端开设有圆角。
3.根据权利要求1所述的一种多层软性线路板结构，其特征在于：所述环槽(402)的内部底端外侧相对于内部底端内侧高于10-15μm。
4.根据权利要求1所述的一种多层软性线路板结构，其特征在于：所述安装筒(3)的下方设有保护机构(5)；
所述保护机构(5)包括卡槽(501)、橡胶环(502)和槽棱(503)；
所述卡槽(501)开设在安装筒(3)的下表面，所述卡槽(501)的内部卡接有橡胶环(502)，所述橡胶环(502)的下表面开设有槽棱(503)。
5.根据权利要求4所述的一种多层软性线路板结构，其特征在于：所述卡槽(501)的竖切面为“T”型结构。
6.根据权利要求1所述的一种多层软性线路板结构，其特征在于：所述安装筒(3)的内部设有差位补偿机构(6)；
所述差位补偿机构(6)包括圆槽(601)、竖筒(602)、弧形贴(603)和支板(604)；
所述圆槽(601)开设在安装筒(3)的上表面，所述圆槽(601)的内部设有竖筒(602)，所述竖筒(602)的外壁与圆槽(601)的接触面相抵紧，所述竖筒(602)的内壁从上到下依次呈环形固接有多个弧形贴(603)，所述弧形贴(603)的内侧表面固接有支板(604)。
一种多层软性线路板结构专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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