专利摘要

本实用新型涉及LED支架技术领域，具体为一种集成大功率LED热电分离支架，包括基础支撑底板，所述基础支撑底板的顶部固定连接有基础支撑框架，所述基础支撑框架的内部固定连接有边角支撑板，所述基础支撑框架的顶部开设有功能凹槽，所述基础支撑框架的一侧固定连接有限位卡块，所述限位卡块的内部开设有限位凹槽。该集成大功率LED热电分离支架，通过设置有边角支撑板，边角支撑板远离集成芯片的高发热区，使得集成芯片周围散热顺畅，大大提高了该支架的散热效果，通过设置有功能通孔，进一步提高了该支架的散热效果，通过设置有防尘套筒，减少尘土集成芯片的影响，通过设置有限位卡块和限位卡条，大大提高了该支架的实用性。

权利要求

1.一种集成大功率LED热电分离支架，包括基础支撑底板(1)，其特征在于：所述基础支撑底板(1)的顶部固定连接有基础支撑框架(2)，所述基础支撑框架(2)的内部固定连接有边角支撑板(3)，所述基础支撑框架(2)的顶部开设有功能凹槽(4)，所述基础支撑框架(2)的一侧固定连接有限位卡块(5)，所述限位卡块(5)的内部开设有限位凹槽(6)，所述基础支撑框架(2)远离限位卡块(5)的一侧固定连接有限位卡条(7)，所述限位卡条(7)的两端均固定连接有限位凸块(8)，所述基础支撑底板(1)的底部开设有功能通孔(9)，所述基础支撑底板(1)的顶部固定连接有中心支撑柱(10)，所述中心支撑柱(10)的顶部固定连接有高效散热铜板(11)，所述基础支撑底板(1)的顶部固定连接有防尘套筒(12)。

2.根据权利要求1所述的一种集成大功率LED热电分离支架，其特征在于：所述限位卡块(5)与限位卡条(7)相适配，所述限位凹槽(6)与限位凸块(8)相适配。

3.根据权利要求1所述的一种集成大功率LED热电分离支架，其特征在于：所述中心支撑柱(10)的内部开设有散热通孔(13)，所述散热通孔(13)的数量为若干个。

4.根据权利要求1所述的一种集成大功率LED热电分离支架，其特征在于：所述基础支撑底板(1)的内部开设有安装通孔(14)，所述安装通孔(14)的内部设置有固定螺栓(15)。

5.根据权利要求4所述的一种集成大功率LED热电分离支架，其特征在于：所述安装通孔(14)的内壁设置有正向螺纹，所述固定螺栓(15)的内壁设置有反向螺纹，所述正向螺纹与反向螺纹相适配。

6.根据权利要求1所述的一种集成大功率LED热电分离支架，其特征在于：所述基础支撑底板(1)的底部开设有散热通道(16)。

7.根据权利要求1所述的一种集成大功率LED热电分离支架，其特征在于：所述功能通孔(9)位于基础支撑底板(1)的中心位置。

8.根据权利要求1所述的一种集成大功率LED热电分离支架，其特征在于：所述中心支撑柱(10)的直径大于防尘套筒(12)的直径。

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED支架技术领域，具体为一种集成大功率LED热电分离支架。

背景技术

ED芯片仅有15-25％的电能转化为光能，其余则转化为热能。热能如果不能及时散失到周围环境，芯片温度就会提高，使光效降低，芯片寿命衰减，显色性等性能改变；而这种情况在大功率LED上尤为明显。

而传统的大功率LED芯片大多是在铝基板的底部安装一个散热器从而进行散热；但是对于单个产品达到5W以上功率的其散热效果并不明显；同时，现有的大功率产品中由于是单一的大功率芯片，因此，热量产生的区域较为集中，从而使得散热效果不均匀。

在中国实用新型专利申请公开说明书CN 204927339U中公开的一种集成大功率LED热电分离支架，该集成大功率LED热电分离支架，虽然，型通过小的芯片组合成大功率芯片，可以避免大功率芯片发光后产生的热量集中在一个点上，使得热量分布比较广，容易通过散热器将热量更快的扩散出去，从而提高产品的使用寿命，但是，该集成大功率LED热电分离支架，将小芯片组合呈大芯片，要对所有芯片进行支撑，挡条数量增加，空间减小，从另一个角度又阻挡散热，不仅如此，长时间使用尘土堆积会产生静电等影响电路稳定，因此需要改进。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成大功率LED热电分离支架，通过边角支撑板、高效散热铜板和功能通孔，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种集成大功率LED热电分离支架，包括基础支撑底板，所述基础支撑底板的顶部固定连接有基础支撑框架，所述基础支撑框架的内部固定连接有边角支撑板，所述基础支撑框架的顶部开设有功能凹槽，所述基础支撑框架的一侧固定连接有限位卡块，所述限位卡块的内部开设有限位凹槽，所述基础支撑框架远离限位卡块的一侧固定连接有限位卡条，所述限位卡条的两端均固定连接有限位凸块，所述基础支撑底板的底部开设有功能通孔，所述基础支撑底板的顶部固定连接有中心支撑柱，所述中心支撑柱的顶部固定连接有高效散热铜板，所述基础支撑底板的顶部固定连接有防尘套筒。

可选的，所述限位卡块与限位卡条相适配，所述限位凹槽与限位凸块相适配。

可选的，所述中心支撑柱的内部开设有散热通孔，所述散热通孔的数量为若干个。

可选的，所述基础支撑底板的内部开设有安装通孔，所述安装通孔的内部设置有固定螺栓。

可选的，所述安装通孔的内壁设置有正向螺纹，所述固定螺栓的内壁设置有反向螺纹，所述正向螺纹与反向螺纹相适配。

可选的，所述基础支撑底板的底部开设有散热通道。

可选的，所述功能通孔位于基础支撑底板的中心位置。

可选的，所述中心支撑柱的直径大于防尘套筒的直径。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种集成大功率LED热电分离支架，具备以下有益效果：

(1)、该集成大功率LED热电分离支架，在使用过程中，将集成芯片放置在基础支撑框架内，基础支撑框架内的四个边角支撑板对集成芯片的四个角进行支撑，减少边角支撑板与集中高发热区的接触，基础支撑框架内的中心支撑柱对集成芯片的中心部位进行支撑，增加支撑稳定性，中心支撑柱顶部的高效散热铜板直接接触集成芯片的中心位置，用于快速将芯片的热量进行传导输送，基础支撑底板底部开设的功能通孔用于配合散热通孔进行散热，防尘套筒用与隔挡尘土，通过设置有边角支撑板，边角支撑板远离集成芯片的高发热区，使得集成芯片周围散热顺畅，大大提高了该支架的散热效果。

(2)、该集成大功率LED热电分离支架，在使用过程中，通过设置有高效散热铜板，高效散热铜板对集成芯片的中心位置进行支撑，在进行支撑的同时并将集成芯片产生的大量热量进行传导疏散，大大提高了该支架的散热效果，通过设置有功能通孔，使得支架内部上下贯通，增加支架内部空气的流动性，进一步提高了该支架的散热效果，通过设置有防尘套筒，在进行散热的同时，对外界的尘土进行阻挡，减少尘土集成芯片的影响，通过设置有限位卡块和限位卡条，可以用于拼接使用，大大提高了该支架的实用性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型散热通孔的剖视图；

图4为本实用新型基础支撑底板的仰视图。

图中：1-基础支撑底板，2-基础支撑框架，3-边角支撑板，4-功能凹槽，5-限位卡块，6-限位凹槽，7-限位卡条，8-限位凸块，9-功能通孔，10-中心支撑柱，11-高效散热板，12-防尘套筒，13-散热通孔，14-安装通孔，15-固定螺栓，16-散热通道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：包括基础支撑底板1，基础支撑底板1的顶部固定连接有基础支撑框架2，基础支撑框架2的内部固定连接有边角支撑板3，边角支撑板3对集成芯片的四个角进行支撑，避开散热密集区，提高散热效果，基础支撑框架2的顶部开设有功能凹槽4，便于安装集成芯片，基础支撑框架2的一侧固定连接有限位卡块5，限位卡块5和限位卡条7进行配合，可以对该支架进行拼接，限位卡块5的内部开设有限位凹槽6，基础支撑框架2远离限位卡块5的一侧固定连接有限位卡条7，限位卡条7的两端均固定连接有限位凸块8，基础支撑底板1的底部开设有功能通孔9，用于散热，基础支撑底板1的顶部固定连接有中心支撑柱10，中心支撑柱10的顶部固定连接有高效散热铜板11，基础支撑底板1的顶部固定连接有防尘套筒12，限位卡块5与限位卡条7相适配，限位凹槽6与限位凸块8相适配，中心支撑柱10的内部开设有散热通孔13，散热通孔13的数量为若干个，基础支撑底板1的内部开设有安装通孔14，安装通孔14的内部设置有固定螺栓15，安装通孔14的内壁设置有正向螺纹，固定螺栓15的内壁设置有反向螺纹，正向螺纹与反向螺纹相适配，基础支撑底板1的底部开设有散热通道16，对集成芯片的四个角进行支撑，功能通孔9位于基础支撑底板1的中心位置，中心支撑柱10的直径大于防尘套筒12的直径。

使用时，将集成芯片放置在基础支撑框架2内，基础支撑框架2内的四个边角支撑板3对集成芯片的四个角进行支撑，减少边角支撑板3与集中高发热区的接触，基础支撑框架2内的中心支撑柱10对集成芯片的中心部位进行支撑，增加支撑稳定性，中心支撑柱10顶部的高效散热铜板11直接接触集成芯片的中心位置，用于快速将芯片的热量进行传导输送，基础支撑底板1底部开设的功能通孔9用于配合散热通孔13进行散热，防尘套筒12用与隔挡尘土。

综上所述，该集成大功率LED热电分离支架，使用时，将集成芯片放置在基础支撑框架2内，基础支撑框架2内的四个边角支撑板3对集成芯片的四个角进行支撑，减少边角支撑板3与集中高发热区的接触，基础支撑框架2内的中心支撑柱10对集成芯片的中心部位进行支撑，增加支撑稳定性，中心支撑柱10顶部的高效散热铜板11直接接触集成芯片的中心位置，用于快速将芯片的热量进行传导输送，基础支撑底板1底部开设的功能通孔9用于配合散热通孔13进行散热，防尘套筒12用与隔挡尘土，通过设置有边角支撑板3，边角支撑板3远离集成芯片的高发热区，使得集成芯片周围散热顺畅，大大提高了该支架的散热效果；通过设置有高效散热铜板11，高效散热铜板11对集成芯片的中心位置进行支撑，在进行支撑的同时并将集成芯片产生的大量热量进行传导疏散，大大提高了该支架的散热效果，通过设置有功能通孔9，使得支架内部上下贯通，增加支架内部空气的流动性，进一步提高了该支架的散热效果，通过设置有防尘套筒12，在进行散热的同时，对外界的尘土进行阻挡，减少尘土集成芯片的影响，大大提高了该支架的实用性。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

一种集成大功率LED热电分离支架专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。