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一种轴承沟道超精研加工调整装置及其调整方法

一种轴承沟道超精研加工调整装置及其调整方法

IPC分类号 : B24B35/00,B24B41/06

申请号
CN201611205977.2
可选规格
  • 专利类型: 发明专利
  • 法律状态: 有权
  • 申请日:
  • 公开号:
  • 公开日: 2018-06-22
  • 主分类号: B24B35/00
  • 专利权人: 中原工学院

专利摘要

本发明公开了一种轴承沟道超精研加工调整装置,包括与驱动轴相连接的驱动套、定位套、V形支撑架、与机架相连接的支撑座、与机架活动连接的滚轮支架;滚轮支架上设有滚轮轴,滚轮轴上设有滚轮,V形支撑架上设有长孔,V形支撑架通过螺栓穿过长孔与支撑座相连接,定位套的一端与驱动套相配合,定位套的外圆周面与V形支撑架相接触。本发明采用锥度配合进行调整与定位,操作简单,定位精度高,提高了工作效率;定位套可以做成标准件,实用性和适用性高,降低了生产成本,提高了加工质量,具有较高的推广性的市场价值。

权利要求

1.一种轴承沟道超精研加工调整装置,其特征在于:包括与驱动轴相连接的驱动套(11)、定位套(12)、V形支撑架(6)、与机架相连接的支撑座(7)、与机架活动连接的滚轮支架(1);滚轮支架(1)上设有滚轮轴(4),滚轮轴(4)上设有滚轮(2),V形支撑架(6)上设有长孔,V形支撑架(6)通过螺栓穿过长孔与支撑座(7)相连接,定位套(12)包括圆柱段和圆锥段,定位套(12)的圆锥段与驱动套(11)相配合,定位套(12)圆柱段的外径与待加工轴承套圈(13)的外径相配合,定位套(12)的圆柱段高度与待加工轴承套圈(13)的高度相配合,定位套(12)的外圆周面与V形支撑架(6)相接触。

2.根据权利要求1所述的轴承沟道超精研加工调整装置,其特征在于:所述驱动套(11)一端的内壁上设有环形内锥面、另一端设有圆柱形凸台,圆柱形凸台与驱动轴的内孔相配合,环形内锥面的莫氏锥度半锥角范围为1°25′43″~1°30′26″。

3.根据权利要求1所述的轴承沟道超精研加工调整装置,其特征在于:所述定位套(12)为中空圆筒形,定位套(12)圆锥段的一端设有环形外锥面,环形外锥面的莫氏锥度半锥角范围为1°25′43″~1°30′26″。

4.根据权利要求2或3所述的轴承沟道超精研加工调整装置,其特征在于:驱动套(11)的中心线与定位套(12)的中心线重合,环形内锥面与环形外锥面相配合。

5.一种轴承沟道超精研加工调整方法,其特征在于:步骤一:将驱动套与待加工轴承套圈相接触的一端制作成带内锥面的结构,该内锥面的锥度通过公式:锥度=(D-d)/L算得,其中D表示大端直径,d表示小端直径,L代表锥体长度,该内锥面经过精加工;

步骤二:制作一个定位套:该定位套的外径D1与待加工轴承套圈的外径D2相同,定位套的圆柱段高度h1与待加工轴承套圈的高度h2相同;定位套设有外锥面,该外锥面也进行精加工,外锥面锥度=(D-d)/L算得,外锥面锥度与内锥面的锥度相同,外锥面与内锥面相配合;

步骤三:调整时,将定位套的外锥面与驱动套的内锥面靠紧,将V形支撑架的两个V型面与定位套的外圆柱面靠紧,固定V形支撑架锁紧螺钉,然后拔出定位套,将待加工轴承套圈放置在驱动套端面上即可按加工程序进行超精研加工。

说明书

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域,具体涉及一种轴承沟道超精研加工调整装置及其调整方法。

背景技术

众所周知,轴承沟道超精研加工,是在轴承沟道超精研机上完成,在轴承沟道超精研加工时,为了确保加工质量,要求待加工轴承套圈中心与超精研机主轴带动下的驱动套旋转中心重合,从而保证待加工轴承套圈沟道曲率中心与油石摆动中心重合,目前大多数轴承沟道超精研机加工调整装置及调整方法是这样的:在超精研机主轴上安装有驱动套,调整时将待加工轴承套圈端部靠紧驱动套的端部,通过调整待加工轴承套圈下面的V形支撑架,来确定待加工轴承套圈中心位置,由于没有直观的检验工件中心与旋转中是否重合的方法,往往采用试加工的方法来判断两心是否重合,这样要反复调整V形支撑架的位置,通常有经验的人也要花费数小时,不但费时费工加工质量也难以保证。

发明内容

针对上述背景技术的不足,本发明提供了一种轴承沟道超精研加工调整装置及其调整方法,用以解决现有技术中轴承沟道超精研机的定位。

本发明的技术方案是:一种轴承沟道超精研加工调整装置,包括与驱动轴相连接的驱动套、定位套、V形支撑架、与机架相连接的支撑座、与机架活动连接的滚轮支架;滚轮支架上设有滚轮轴,滚轮轴上设有滚轮,V形支撑架上设有长孔,V形支撑架通过螺栓穿过长孔与支撑座相连接,定位套包括圆柱段和圆锥段,定位套的圆锥段与驱动套相配合,定位套圆柱段的外径与待加工轴承套圈的外径相配合,定位套的圆柱段高度与待加工轴承套圈的高度相配合,定位套的外圆周面与V形支撑架相接触。

所述驱动套一端的内壁上设有环形内锥面,另一端设有圆柱形凸台,圆柱形凸台与驱动轴的内孔相配合,环形内锥面的莫氏锥度半锥角范围为1°25′43″~1°30′26″。

所述定位套为中空圆筒形,定位套圆锥段的一端设有环形外锥面,环形外锥面的莫氏锥度半锥角范围为1°25′43″~1°30′26″。

驱动套的中心线与定位套的中心线重合,所述环形内锥面与环形外锥面相配合,定位套的平面与驱动套的端面相配合。

一种轴承沟道超精研加工调整方法, 步骤一:将驱动套与待加工轴承套圈13相接触的一端制作成带内锥面的结构,该内锥面的锥度通过公式:锥度=(D-d)/L算得,其中D表示大端直径,d表示小端直径,L代表锥体长度,该内锥面经过精加工;

步骤二:制作一个定位套:定位套的外径D1与待加工轴承套圈的外径D2相同,定位套的圆柱段高度h1与待加工轴承套圈的高度h2相同;定位套设有外锥面,该外锥面也进行精加工,外锥面锥度=(D-d)/L算得,外锥面锥度与内锥面的锥度相同,外锥面与内锥面相配合;

步骤三:调整时,将定位套的外锥面与驱动套的内锥面靠紧,将V形支撑架的两个V型面与定位套的外圆柱面靠紧,固定V形支撑架锁紧螺钉,然后拔出定位套,将待加工轴承套圈放置在驱动套端面上即可按加工程序进行超精研加工。

本发明采用锥度配合进行调整与定位,操作简单,定位精度高;传统的待加工件调整需要几个小时,而本发明只需3~4分钟,节省时间,大大提高了工作效率;定位套可以做成标准件,实用性和适用性高,降低了生产成本,提高了加工质量,具有较高的推广性的市场价值。

附图说明

图1为本发明定位套配合主视图的局部剖视图。

图2为本发明定位套配合左视图。

图3为本发明轴承沟道超精加工结构示意图。

图4为图1中A处的局部放大图。

具体实施方式

实施例1:如图1-4所示,一种轴承沟道超精研加工调整装置,包括与驱动轴相连接的驱动套11、定位套12、V形支撑架6、与机架相连接的支撑座7、与机架活动连接的滚轮支架1;滚轮支架1上设有滚轮轴4,滚轮轴4上设有滚轮2,V形支撑架6上设有长孔,V形支撑架6通过螺栓穿过长孔与支撑座7相连接,定位套12包括圆柱段和圆锥段,定位套12的圆锥段与驱动套11相配合,定位套12圆柱段的外径与待加工轴承套圈13的外径相配合,定位套12的圆柱段高度与待加工轴承套圈13的高度相配合,定位套12的外圆周面与V形支撑架6相接触。一种轴承沟道超精研加工调整方法,步骤一:将驱动套与待加工轴承套圈13相接触的一端制作成带内锥面的结构,该内锥面的锥度通过公式:锥度=(D-d)/L算得,其中D表示大端直径,d表示小端直径,L代表锥体长度,该内锥面经过精加工;步骤二:制作一个定位套:定位套的外径D1与待加工轴承套圈的外径D2相同,定位套的圆柱段高度h1与待加工轴承套圈的高度h2相同,定位套设有外锥面,该外锥面也进行精加工,外锥面锥度=(D-d)/L算得,外锥面锥度与内锥面的锥度相同,外锥面与内锥面相配合;步骤三:调整时,将定位套的外锥面与驱动套的内锥面靠紧,将V形支撑架的两个V型面与定位套的外圆柱面靠紧,固定V形支撑架锁紧螺钉,然后拔出定位套,将待加工轴承套圈放置在驱动套端面上即可按加工程序进行超精研加工。

实施例2:如图1-4所示,一种轴承沟道超精研加工调整装置,包括与驱动轴相连接的驱动套11、定位套12、V形支撑架6、与机架相连接的支撑座7、与机架活动连接的滚轮支架1;滚轮支架1由安装在床身上的液压油缸控制其压下或者抬起的动作,可保证待加工轴承套圈13沟道圆弧曲率,滚轮支架1上设有滚轮轴4,滚轮轴4上设有两个滚轮2,待加工轴承套圈13通过滚轮被压紧。V形支撑架6上设有长孔,V形支撑架6通过锁紧螺栓穿过长孔与支撑座7相连接,V形支撑架6可以通过锁紧螺栓进行调节,以便使待加工轴承套圈的圆心与驱动套11的旋转中心相重合。所述驱动套11一端的内壁上设有环形内锥面,另一端设有圆柱形凸台,圆柱形凸台与驱动轴的内孔相配合,环形内锥面的莫氏锥度半锥角为1°29′15″,定位套的外径和轴向高度与待加工轴承套圈相同。超精研机驱动轴由电机驱动并带动驱动套一起转动。所述定位套12为中空圆筒形,定位套12一端的外壁上设有环形外锥面,环形外锥面的莫氏锥度半锥角为1°29′15″。定位套12的一端与驱动套11相配合、另一端与滚轮2相接触,定位套12的外圆周面与V形支撑架6相接触。驱动套11的中心线与定位套12的中心线重合,所述环形内锥面与环形外锥面相配合。

一种轴承沟道超精研加工调整方法, 步骤一:将驱动套与待加工轴承套圈13相接触的一端制作成带内锥面的结构,该内锥面的锥度通过公式:锥度=(D-d)/L算得,其中D表示大端直径,d表示小端直径,L代表锥体长度,该内锥面经过精加工;步骤二:制作一个定位套:定位套的外径D1与待加工轴承套圈的外径D2相同,定位套的圆柱段高度h1与待加工轴承套圈的高度h2相同,定位套圆锥段设有外锥面,该外锥面也进行精加工,外锥面锥度=(D-d)/L算得,外锥面锥度与内锥面的锥度相同,外锥面与内锥面相配合;步骤三:调整时,将定位套的外锥面与驱动套的内锥面靠紧,将V形支撑架的两个V型面与定位套的外圆柱面靠紧,固定V形支撑架锁紧螺钉,然后拔出定位套,将待加工轴承套圈放置在驱动套端面上即可按加工程序进行超精研加工。

工作过程:将定位套的环形内锥面与驱动套的环形外锥面相配合,油石的水平方向中心线与待加工轴承套圈水平中心线相重合;调节V形支撑架使其与定位套的外圆周面相接触,然后固定V形支架;然后取下定位套,将待加工轴承套圈放置在驱动套端面上,通过滚轮压紧待加工轴承套圈即可按加工程序进行超精研加工。

实施例3:如图1-4所示,一种轴承沟道超精研加工调整装置,环形内锥面的莫氏锥度半锥角为1°25′43″,环形外锥面的莫氏锥度半锥角为1°25′43″。环形内锥面与环形外锥面相配合。

其他结构与实施例2相同。

实施例4:如图1-4所示,一种轴承沟道超精研加工调整装置,环形内锥面的莫氏锥度半锥角为1°30′26″,环形外锥面的莫氏锥度半锥角为1°30′26″。环形内锥面与环形外锥面相配合。

其他结构与实施例2相同。

以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

一种轴承沟道超精研加工调整装置及其调整方法专利购买费用说明

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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