专利摘要

本实用新型属于半导体加工领域，尤其是一种半导体加工用晶棒切片机，针对现有晶棒切片机在切片时稳定性较差，在切片时的容易出现偏移的问题，现提出如下方案，其包括加工台、两个架设板、两个升降调节座、切片机本体、升降机构、切片座和两个夹持控制机构，两个所述架设板均固定安装在加工台的顶部，两个所述架设板相互靠近的一侧均开设有调节槽，所述升降调节座滑动安装在对应的调节槽内，所述切片机本体固定安装在两个升降调节座之间，所述升降机构设置在架设板上，所述升降机构与升降调节座相连接。本实用新型的晶棒切片机在切片时稳定性较好，在切片时晶棒不易发生偏移，切片效率较高。

权利要求

1.一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于，包括加工台(1)、两个架设板(2)、两个升降调节座(3)、切片机本体(4)、升降机构、切片座(8)和两个夹持控制机构，两个所述架设板(2)均固定安装在加工台(1)的顶部，两个所述架设板(2)相互靠近的一侧均开设有调节槽，所述升降调节座(3)滑动安装在对应的调节槽内，所述切片机本体(4)固定安装在两个升降调节座(3)之间，所述升降机构设置在架设板(2)上，所述升降机构与升降调节座(3)相连接，所述切片座(8)固定安装在加工台(1)的顶部，两个所述夹持控制机构均设置在切片座(8)上，所述升降机构包括两个螺纹杆(15)、两个从动链轮(16)、步进电机(17)和主动链轮(18)，两个升降调节座(3)上均开设有螺纹孔二，两个螺纹孔二内均螺纹安装有螺纹杆(15)，两个螺纹杆(15)的顶端均固定安装有从动链轮(16)，所述架设板(2)的一侧固定安装有步进电机(17)，所述步进电机(17)的输出轴上固定连接有主动链轮(18)，所述主动链轮(18)与两个从动链轮(16)传动连接有同一个链条。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于，所述夹持控制机构包括夹持座(9)、转动轮二(10)、移动块(11)、齿条二(12)、丝杆(13)、带轮二(14)、转动轮一(6)和带轮一(7)，所述调节槽的内壁上开设有圆孔，所述圆孔内转动安装有圆杆，所述圆杆的两端分别固定安装有转动轮一(6)和带轮一(7)，所述升降调节座(3)的一侧固定安装有齿条一(5)，所述齿条一(5)与转动轮一(6)啮合。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于，所述切片座(8)的一侧开设有固定槽，所述固定槽内转动安装有夹持座(9)，所述夹持座(9)的一侧固定安装有转动轮二(10)，所述固定槽的内壁上开设有控制槽，所述控制槽内滑动安装有移动块(11)，所述移动块(11)上固定安装有齿条二(12)，所述齿条二(12)与转动轮二(10)啮合，所述移动块(11)的一侧开设有螺纹孔一，螺纹孔一内螺纹安装有丝杆(13)，所述丝杆(13)的一端固定安装有带轮二(14)，所述带轮二(14)与带轮一(7)传动连接有同一个皮带。

4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于，所述调节槽的内壁上开设有辅助槽，所述升降调节座(3)的一侧固定安装有滑动块，滑动块滑动安装在辅助槽内。

5.根据权利要求3所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于，所述夹持座(9)的一侧固定安装有旋转块，固定槽的内壁上开设有转动槽，旋转块转动安装在转动槽内。

6.根据权利要求3所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于，所述控制槽的内壁上开设有固定孔，丝杆(13)转动安装在固定孔内。

一种半导体加工用晶棒切片机专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。