专利摘要

本实用新型公开了一种堆叠式双层电路板，包括第一层板，第一层板的内部嵌入有圆管，第一层板的顶部固定连接有卡接筒，第一层板的底部卡接有支撑杆，支撑杆的顶端贯穿有卡接孔，卡接孔的内壁转动连接有卡钉，卡钉的顶部焊接有帽盖，支撑杆的外侧贯通有螺孔，支撑杆的底端套接有卡套，卡套的侧面转动连接有螺丝，卡套的顶部开设有对接孔，卡套的底部固定连接有第二层板，第二层板的顶部贯穿有圆孔,第一层板的底部电性连接有电路线，电路线的外侧套接有橡胶圈，橡胶圈的底部粘接有接线柱，本实用新型通过设置的支撑杆、电路线和接线柱，解决了间隔过小不利于散热、拆分成单层电路板耗时过长影响性能测试效率的问题。

权利要求

1.一种堆叠式双层电路板，包括第一层板(1)，其特征在于：所述第一层板(1)的内部嵌入有圆管(10)，所述第一层板(1)的顶部固定连接有卡接筒(3)，所述第一层板(1)的底部卡接有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的顶端贯穿有卡接孔(401)，所述卡接孔(401)的内壁转动连接有卡钉(201)，所述卡钉(201)的顶部焊接有帽盖(2)，所述支撑杆(4)的外侧贯通有螺孔(402)，所述支撑杆(4)的底端套接有卡套(5)，所述卡套(5)的侧面转动连接有螺丝(501)，所述卡套(5)的顶部开设有对接孔(502)，所述卡套(5)的底部固定连接有第二层板(6)，所述第二层板(6)的顶部贯穿有圆孔(7),所述第一层板(1)的底部电性连接有电路线(8)，所述电路线(8)的外侧套接有橡胶圈(901)，所述橡胶圈(901)的底部粘接有接线柱(9)，所述接线柱(9)的底部固定连接有固定块(902)，所述固定块(902)的侧面焊接有电容柱(903)。

2.根据权利要求1所述的一种堆叠式双层电路板，其特征在于：所述第一层板(1)与第二层板(6)的大小相等，所述第一层板(1)与第二层板(6)互相平行，所述第一层板(1)与第二层板(6)通过电路线(8)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种堆叠式双层电路板，其特征在于：所述支撑杆(4)设置有四个，四个所述支撑杆(4)为可拆卸结构，四个所述支撑杆(4)均与卡套(5)卡接连接。

4.根据权利要求1所述的一种堆叠式双层电路板，其特征在于：所述电路线(8)设置有两根，两根所述电路线(8)的外表面均套接有绝缘管套，两根所述电路线(8)均与第一层板(1)固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种堆叠式双层电路板，其特征在于：所述接线柱(9)底部的电容柱(903)与第二层板(6)顶部处理器的接口适配，所述接线柱(9)的剖面形状呈“方形”，所述接线柱(9)位于处理器顶部的正中位置。

6.根据权利要求1所述的一种堆叠式双层电路板，其特征在于：所述卡钉(201)的外径与卡接孔(401)的内径相适配，所述卡钉(201)的外表面刻画有螺纹，所述卡钉(201)与支撑杆(4)转动连接。

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种堆叠式双层电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

但现有的双层电路板在组装完成之后，由于电路板之间的间隔过小，不利于电路板的散热，影响了电路板的使用寿命，另外还存在对本电路板单层性能测试时，将单层电路板拆分的过程耗费了较多时间，降低了性能测试效率的问题，为此我们提出一种堆叠式双层电路板。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种堆叠式双层电路板，以解决上述背景技术中提出间隔过小不利于散热、拆分成单层电路板耗时过长影响性能测试效率的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种堆叠式双层电路板，包括第一层板，所述第一层板的内部嵌入有圆管，所述第一层板的顶部固定连接有卡接筒，所述第一层板的底部卡接有支撑杆，所述支撑杆的顶端贯穿有卡接孔，所述卡接孔的内壁转动连接有卡钉，所述卡钉的顶部焊接有帽盖，所述支撑杆的外侧贯通有螺孔，所述支撑杆的底端套接有卡套，所述卡套的侧面转动连接有螺丝，所述卡套的顶部开设有对接孔，所述卡套的底部固定连接有第二层板，所述第二层板的顶部贯穿有圆孔,所述第一层板的底部电性连接有电路线，所述电路线的外侧套接有橡胶圈，所述橡胶圈的底部粘接有接线柱，所述接线柱的底部固定连接有固定块，所述固定块的侧面焊接有电容柱。

进一步优选的，所述第一层板与第二层板的大小相等，所述第一层板与第二层板互相平行，所述第一层板与第二层板通过电路线电性连接。

进一步优选的，所述支撑杆设置有四个，四个所述支撑杆为可拆卸结构，四个所述支撑杆均与卡套卡接连接。

进一步优选的，所述电路线设置有两根，两根所述电路线的外表面均套接有绝缘管套，两根所述电路线均与第一层板固定连接。

进一步优选的，所述接线柱底部的电容柱与第二层板顶部处理器的接口适配，所述接线柱的剖面形状呈“方形”，所述接线柱位于处理器顶部的正中位置。

进一步优选的，所述卡钉的外径与卡接孔的内径相适配，所述卡钉的外表面刻画有螺纹，所述卡钉与支撑杆转动连接。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种堆叠式双层电路板，具备以下有益效果：

(1)、该种堆叠式双层电路板通过设置的支撑杆，在使用本电路板之前，需要先将本电路板进行组装，此时可将第二层板放置在操作平台上，然后将支撑杆贯通有螺孔的一端对准卡套顶部的对接孔，将支撑杆插入对接孔内，再使用工具转动位于卡套侧面的螺丝，使得支撑杆与卡套固定连接，此时可将第一层板卡接在支撑杆的顶端，再将盖帽底部的卡钉沿着支撑杆顶部的卡接孔转动，使得卡钉与支撑杆咬合，使得第一层板固定在支撑杆上，此时便完成了本电路板的组装，使得两层电路板有足够的空间，此种方式相比较于传统的方式而言，能够增加两层电路板之间的间隔，提高了本电路板的散热能力，延长了本电路板的使用寿命。

(2)、该种堆叠式双层电路板通过设置的接线柱和电路线，在将本电路板组装完成之后，便可通过第一层板顶部的卡接筒或者是第二层板顶部的圆孔与配套的机器固定连接，在使用本电路板的过程中，如果需要对本电路板的单层性能进行测试时，可拉动电路线，带动电路线尾端的接线柱向上移动，此时位于接线柱底部固定块外侧的电容柱，将沿着第二层板上处理器顶部的对接柱向上滑动，使得连接第一层板和第二层板的电路线断开，此时便可以开始测试单层的电路板性能，此种方式相比较于传统的方式而言，能够减少拆分双层电路板所需要的时间，提高了对本电路板性能测试的效率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的支撑杆局部结构示意图；

图3是本实用新型的接线柱局部结构示意图。

图中：1、第一层板；2、帽盖；201、卡钉；3、卡接筒；4、支撑杆；401、卡接孔；402、螺孔；5、卡套；501、螺丝；502、对接孔；6、第二层板；7、圆孔；8、电路线；9、接线柱；901、橡胶圈；902、固定块；903、电容柱；10、圆管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种堆叠式双层电路板，包括第一层板1，第一层板1的内部嵌入有圆管10，第一层板1的顶部固定连接有卡接筒3，第一层板1的底部卡接有支撑杆4，支撑杆4的顶端贯穿有卡接孔401，卡接孔401的内壁转动连接有卡钉201，卡钉201的顶部焊接有帽盖2，支撑杆4的外侧贯通有螺孔402，支撑杆4的底端套接有卡套5，卡套5的侧面转动连接有螺丝501，卡套5的顶部开设有对接孔502，卡套5的底部固定连接有第二层板6，第二层板6的顶部贯穿有圆孔7,第一层板1的底部电性连接有电路线8，电路线8的外侧套接有橡胶圈901，橡胶圈901的底部粘接有接线柱9，接线柱9的底部固定连接有固定块902，固定块902的侧面焊接有电容柱903。

本实施例中，具体的，第一层板1与第二层板6的大小相等，第一层板1与第二层板6互相平行，第一层板1与第二层板6通过电路线8电性连接，第一层板1和第二层板6的叠加排列，能够减少本电路板所占用的平面面积，增加本电路板的适用范围。

本实施例中，具体的，支撑杆4设置有四个，四个支撑杆4为可拆卸结构，四个支撑杆4均与卡套5卡接连接，支撑杆4能够增加第一层板1与第二层板6的间隔，有利于第二层板6上的元器件的散热，延长了本电路板的使用寿命。

本实施例中，具体的，电路线8设置有两根，两根电路线8的外表面均套接有绝缘管套，两根电路线8均与第一层板1固定连接，电路线8能够使得第一层板1和第二层板6上的元器件互相连通，增加本电路板的整体性。

本实施例中，具体的，接线柱9底部的电容柱903与第二层板6顶部处理器的接口适配，接线柱9的剖面形状呈“方形”，接线柱9位于处理器顶部的正中位置，接线柱9能够随时与第二层板6上的处理器连接或者断开，减少对本电路板单层性能测试所需要的时间，提高性能测试的效率。

本实施例中，具体的，卡钉201的外径与卡接孔401的内径相适配，卡钉201的外表面刻画有螺纹，卡钉201与支撑杆4转动连接，卡钉201能够与支撑杆4上的卡接孔401咬合，使得卡钉201能够将第一层板1固定在支撑杆4的顶端，增加第一层板1的稳定性。

工作原理：在使用本电路板之前，需要先将本电路板进行组装，此时可将第二层板6放置在操作平台上，然后将支撑杆4贯通有螺孔402的一端对准卡套5顶部的对接孔502，将支撑杆4插入对接孔502内，再使用工具转动位于卡套5侧面的螺丝501，使得支撑杆4与卡套5固定连接，此时可将第一层板1卡接在支撑杆4的顶端，再将帽盖2底部的卡钉201沿着支撑杆4顶部的卡接孔401转动，使得卡钉201与支撑杆4咬合，使得第一层板1固定在支撑杆4上，此时便完成了本电路板的组装，使得两层电路板有足够的空间，在将本电路板组装完成之后，便可通过第一层板1顶部的卡接筒3或者是第二层板6顶部的圆孔7与配套的机器固定连接，在使用本电路板的过程中，如果需要对本电路板的单层性能进行测试时，可拉动电路线8，带动电路线8尾端的接线柱9向上移动，此时位于接线柱9底部固定块902外侧的电容柱903，将沿着第二层板6上处理器顶部的对接柱向上滑动，使得连接第一层板1和第二层板6的电路线8断开，此时便可以开始测试单层的电路板性能，这样就完成了本实用新型的使用过程，本实用新型结构简单，使用安全方便。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

一种堆叠式双层电路板专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。