专利摘要

本发明涉及一种包括机架，机架设置有电阻测试机构、厚度测试机构、第一分拣搬运机构、第二分拣搬运机构、合格品输送带、控制器及不合格品输送带，电阻测试机构包括电阻测试台及电阻测试组件，并将测试数据传输至控制器进行储存及比较，合格品输送带及不合格品输送带平行设置且输送方向相同，厚度测试机构包括位于合格品输送带及不合格品输送带之间的厚度测试台及厚度检测组件，并将测试数据传输至控制器进行储存及比较，采用上述方案，本发明提供一种按电阻值及厚度进行区分回收、检测准确、检测效率高的半导体制冷片综合测试设备的分拣装置。

权利要求

1.一种半导体制冷片综合测试设备的分拣装置，包括机架，其特征在于：所述的机架设置有电阻测试机构、厚度测试机构、第一分拣搬运机构、第二分拣搬运机构、合格品输送带、控制器及不合格品输送带，所述的电阻测试机构包括电阻测试台及电阻测试组件，并将测试数据传输至控制器进行储存及比较，所述的合格品输送带及不合格品输送带平行设置且输送方向相同，所述的厚度测试机构包括位于合格品输送带及不合格品输送带之间的厚度测试台及厚度检测组件，并将测试数据传输至控制器进行储存及比较，所述的不合格品输送带设置有与第一分拣搬运机构相对应的等待位，所述的第一分拣搬运机构将机架外的半导体冷却板搬运至电阻测试台，并将位于电阻测试台的半导体制冷片搬运至不合格品输送带的等待位，该半导体制冷片为经控制器比较后的合格品，则等待第二分拣搬运机构搬运至厚度测试台，该半导体制冷片为经控制器比较后的不合格品，则由不合格品输送带继续传输，所述的第二分拣搬运机构设置有两组同步移动并用于搬运半导体制冷片的搬运组件，为第一搬运组件及第二搬运组件，所述的第一搬运组件与不合格品输送带位置相对应时，第二搬运组件与厚度测试台的位置相对应；所述的第一搬运组件与厚度测试台的位置相对应，第二搬运组件与合格品输送带位置相对应，所述的第一搬运组件将厚度检测后的不合格产品搬运至不合格品输送带，由不合格品输送带继续输送，所述的第二搬运组件将厚度检测后的合格产品搬运至合格品传输带，由合格品输送带继续输送。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷片综合测试设备的分拣装置，其特征在于：所述的第一分拣搬运机构及第二分拣搬运机构均包括横梁、横梁轨道、横向调节座、横向电机，竖向气缸、竖向调节座、纵梁及吸盘组件，所述的横梁轨道沿横向设置于横梁，所述的横向调节座滑移于横梁，所述的横向电机安装于横梁并驱动设置有与横向调节座螺纹配合的位移丝杆，所述的竖向气缸安装于横向调节座并驱动竖向调节座升降，所述的纵梁沿纵向安装于横向调节座，所述的吸盘组件安装于纵梁下方，所述的第一分拣搬运机构设置于待测品输送带、电阻测试台及不合格品输送带的侧面，所述的第二分拣搬运机构设置于电阻测试台、不合格品输送带及合格品输送带的侧面，所述的第二分拣搬运机构的竖向调节座与纵梁之间沿横向设置的副横梁，所述的纵梁分别固定设置于副横梁的横向两端，所述的第一搬运组件及第二搬运组件即为吸盘组件，所述的第一搬运组件及第二搬运组件分别安装于两个纵梁上。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷片综合测试设备的分拣装置，其特征在于：所述的电阻测试组件包括测试座、正极压块、负极压块及电阻升降气缸，所述的电阻升降气缸安装于机架并驱动测试座升降，所述的正极压块及负极压块安装于测试座并分别与半导体制冷片的两根引线位置相对应，所述的电阻测试台设置有自动夹具，所述的自动夹具包括分别位于半导体制冷片两侧的固定夹板及活动夹板，所述的固定夹板固定于电阻测试台，所述的电阻测试台设置有供活动夹板向远离半导体制冷片方向移动的夹板轨道，所述的活动夹板及固定夹板相对的端面上方分别设置有在半导体制冷片挤压下沿夹板轨道移动的挤压斜面，所述的活动夹板下方设置有滑移于夹板轨道的调位块，所述的电阻测试台沿夹板轨道方向穿设有调节杆，所述的调节杆一端固定于调位块，另一端设置有调节块，所述的调节块与电阻测试台之间压设有将调位块向靠近半导体制冷片复位的调节弹簧。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷片综合测试设备的分拣装置，其特征在于：所述的厚度检测组件包括厚度测试板、测试板升降气缸及位移传感器，所述的厚度测试台设置有水平放置半导体制冷片的测试平面，所述的位移传感器安装于该测试平面，所述的测试板升降气缸驱动厚度测试板相对测试平面升降，所述的测试板升降气缸驱动厚度测试板下降至与半导体制冷片相抵时，位移传感器将测试平面与厚度测试板的间距进行记录，传输至控制器进行对比，区分合格品与不合格品。

5.根据权利要求1所述的半导体制冷片综合测试设备的分拣装置，其特征在于：所述的测试平面设置有缓冲报警机构，所述的缓冲报警机构包括上缓冲板、下缓冲板、弹性缓冲环、蜂鸣器、缓冲弹簧及蜂鸣器控制开关，所述的上缓冲板及下缓冲板自上而下依次设置，所述的弹性缓冲环由可形变材质制成，并压缩于上缓冲板及下缓冲板之间，所述的蜂鸣器控制开关及缓冲弹簧位于弹性缓冲环内，所述的蜂鸣器控制开关被挤压时启动安装于机架的蜂鸣器，所述的厚度测试台设置有调节下缓冲板高度的缓冲气缸。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷片综合测试设备的分拣装置，其特征在于：所述的电阻测试台的一侧设置有视觉测试机构，所述的视觉测试机构包括摄像头及摄像头机架，所述的摄像头通过有线或无线的方式将获得的图像传输至控制器，所述的摄像头机架包括竖杆、横向摆动杆、竖向摆动杆、摆动座及锁定件，所述的竖杆沿竖向固定设置于机架，横向摆动杆一端横向摆动于竖杆上端，另一端用于安装竖向摆动杆，所述的竖向摆动杆竖向摆动于横向摆动杆，所述的竖向摆动杆远离横向摆动杆的端部用于安装摆动座，所述的摄像头摆动设置于摆动座，所述的锁定件设置于竖杆与横向摆动杆之间及横向摆动杆与竖向摆动杆之间将调节后的两者位置进行锁定，所述的锁定件两端分别设置有供杆体穿过的安装孔，所述的锁定件设置有与安装孔联通的安装缺口及将安装缺口进行收拢的锁定螺栓。

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体制冷片综合测试设备的分拣装置。

背景技术

半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

附图1为半导体制冷片，包括主体92，及设置于主体92的两根引线921和条码牌922，出厂时需要对其引线通电进行电阻测试，电阻值位于指定范围内才为合格品，否则为不合格品，而要求更高的半导体制冷片需要对其厚度进行检测，厚度不符合标准的也为不合格品，传统的电阻检测方式，是由人工放置于电阻测试器，由人工观察电阻值进行判断，再通过游标卡尺读出厚度，然后区分合格品及不合格品，这样的检测方式由手动区分回收容易出现差错，为避免该种情况发生，需要多次检测，使检测效率大大降低。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种按电阻值及厚度进行区分回收、检测准确、检测效率高的半导体制冷片综合测试设备的分拣装置。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：包括机架，其特征在于：所述的机架设置有电阻测试机构、厚度测试机构、第一分拣搬运机构、第二分拣搬运机构、合格品输送带、控制器及不合格品输送带，所述的电阻测试机构包括电阻测试台及电阻测试组件，并将测试数据传输至控制器进行储存及比较，所述的合格品输送带及不合格品输送带平行设置且输送方向相同，所述的厚度测试机构包括位于合格品输送带及不合格品输送带之间的厚度测试台及厚度检测组件，并将测试数据传输至控制器进行储存及比较，所述的不合格品输送带设置有与第一分拣搬运机构相对应的等待位，所述的第一分拣搬运机构将机架外的半导体冷却板搬运至电阻测试台，并将位于电阻测试台的半导体制冷片搬运至不合格品输送带的等待位，该半导体制冷片为经控制器比较后的合格品，则等待第二分拣搬运机构搬运至厚度测试台，该半导体制冷片为经控制器比较后的不合格品，则由不合格品输送带继续传输，所述的第二分拣搬运机构设置有两组同步移动并用于搬运半导体制冷片的搬运组件，为第一搬运组件及第二搬运组件，所述的第一搬运组件与不合格品输送带位置相对应时，第二搬运组件与厚度测试台的位置相对应；所述的第一搬运组件与厚度测试台的位置相对应，第二搬运组件与合格品输送带位置相对应，所述的第一搬运组件将厚度检测后的不合格产品搬运至不合格品输送带，由不合格品输送带继续输送，所述的第二搬运组件将厚度检测后的合格产品搬运至合格品传输带，由合格品输送带继续输送。

通过采用上述技术方案，控制器为单片及或PLC，由其进行数据比对及对各装置的运行进行控制，由于检测部件为现有构件，其设备的优越性由紧凑的分拣及运输体现，第一分拣搬运机构搬运至电阻测试台进行电阻测试，在测试的同时，第一分拣搬运机构在原地等待，使各半导体制冷片能与自身的电阻值相对应，使测试更加准确，避免人工筛选的错误，测试完成后，由控制器对获得的电阻值进行比对，先区分合格品及不合格品，第一分拣搬运机构再次启动将位于电阻测试台的半导体制冷片搬运至不合格品输送带的等待位，该半导体制冷片为经控制器比较后的合格品，则等待第二分拣搬运机构搬运至厚度测试台，该半导体制冷片为经控制器比较后的不合格品，则由不合格品输送带继续传输，第二分拣搬运机构会将位于不合格品输送带的等待位的合格品放置于厚度测试台进行厚度测试，如果厚度测试不合格，由第一搬运组件搬运回不合格品输送带继续传输，如果厚度测试合格，由第二搬运组件搬运至合格品输送带继续传输，与此同时，第一搬运组件会搬运下一个测试对象放置于厚度测试台，上述提及的搬运机构均具有同时多个综合功能，以此提高结构紧凑性及检测效率，且第二搬运组件在搬运过程中无形中还增加了厚度的测试功能，进一步增加了测试项目。

本发明进一步设置为：所述的第一分拣搬运机构及第二分拣搬运机构均包括横梁、横梁轨道、横向调节座、横向电机，竖向气缸、竖向调节座、纵梁及吸盘组件，所述的横梁轨道沿横向设置于横梁，所述的横向调节座滑移于横梁，所述的横向电机安装于横梁并驱动设置有与横向调节座螺纹配合的位移丝杆，所述的竖向气缸安装于横向调节座并驱动竖向调节座升降，所述的纵梁沿纵向安装于横向调节座，所述的吸盘组件安装于纵梁下方，所述的第一分拣搬运机构设置于待测品输送带、电阻测试台及不合格品输送带的侧面，所述的第二分拣搬运机构设置于电阻测试台、不合格品输送带及合格品输送带的侧面，所述的第二分拣搬运机构的竖向调节座与纵梁之间沿横向设置的副横梁，所述的纵梁分别固定设置于副横梁的横向两端，所述的第一搬运组件及第二搬运组件即为吸盘组件，所述的第一搬运组件及第二搬运组件分别安装于两个纵梁上。

通过采用上述技术方案，横向电机调节横向调节座的横向位置，竖向气缸调节安装于横向调节座的竖向调节座的竖向位置，从而使纵梁具有横向及竖向的移动方式，配合吸盘组件对物体进行搬运，不同的搬运机构对应不同的安装位置即可实现快速、准确的搬运功能。

本发明进一步设置为：所述的电阻测试组件包括测试座、正极压块、负极压块及电阻升降气缸，所述的电阻升降气缸安装于机架并驱动测试座升降，所述的正极压块及负极压块安装于测试座并分别与半导体制冷片的两根引线位置相对应，所述的电阻测试台设置有自动夹具，所述的自动夹具包括分别位于半导体制冷片两侧的固定夹板及活动夹板，所述的固定夹板固定于电阻测试台，所述的电阻测试台设置有供活动夹板向远离半导体制冷片方向移动的夹板轨道，所述的活动夹板及固定夹板相对的端面上方分别设置有在半导体制冷片挤压下沿夹板轨道移动的挤压斜面，所述的活动夹板下方设置有滑移于夹板轨道的调位块，所述的电阻测试台沿夹板轨道方向穿设有调节杆，所述的调节杆一端固定于调位块，另一端设置有调节块，所述的调节块与电阻测试台之间压设有将调位块向靠近半导体制冷片复位的调节弹簧。

通过采用上述技术方案，电阻升降气缸驱动测试座下降，直至正极压块及负极压块分别按压两根引线，将半导体制冷片接入电阻测试电路，而自动夹具能够根据半导体制冷片的实际外形进行调节并固定，使固定更加稳定。

本发明进一步设置为：所述的厚度检测组件包括厚度测试板、测试板升降气缸及位移传感器，所述的厚度测试台设置有水平放置半导体制冷片的测试平面，所述的位移传感器安装于该测试平面，所述的测试板升降气缸驱动厚度测试板相对测试平面升降，所述的测试板升降气缸驱动厚度测试板下降至与半导体制冷片相抵时，位移传感器将测试平面与厚度测试板的间距进行记录，传输至控制器进行对比，区分合格品与不合格品。

通过采用上述技术方案，该种测试方式可获得更准确的测试数据，即提高检测不合格品的准确率，且在第二分拣搬运机构工作时升高，使厚度测试板与测试平面之间的空间也作为第二分拣搬运机构的纵梁移动的空间，使结构更加紧凑，降低第二分拣搬运机构的移动行程，即提高检测效率。

本发明进一步设置为：所述的测试平面设置有缓冲报警机构，所述的缓冲报警机构包括上缓冲板、下缓冲板、弹性缓冲环、蜂鸣器、缓冲弹簧及蜂鸣器控制开关，所述的上缓冲板及下缓冲板自上而下依次设置，所述的弹性缓冲环由可形变材质制成，并压缩于上缓冲板及下缓冲板之间，所述的蜂鸣器控制开关及缓冲弹簧位于弹性缓冲环内，所述的蜂鸣器控制开关被挤压时启动安装于机架的蜂鸣器，所述的厚度测试台设置有调节下缓冲板高度的缓冲气缸。

通过采用上述技术方案，将报警与缓冲的功能集成，弹性缓冲环的材质可为橡胶，在上缓冲板承受厚度测试板压力时形变，减少厚度测试板的下降速度，减少厚度测试板对半导体制冷片的冲击，当即将接触位移传感器时，发出蜂鸣及停机，对位移传感器进行保护，及时排查问题所在，缓冲气缸按需调节高度适用各种规格的半导体制冷片。

本发明进一步设置为：所述的电阻测试台的一侧设置有视觉测试机构，所述的视觉测试机构包括摄像头及摄像头机架，所述的摄像头通过有线或无线的方式将获得的图像传输至控制器，所述的摄像头机架包括竖杆、横向摆动杆、竖向摆动杆、摆动座及锁定件，所述的竖杆沿竖向固定设置于机架，横向摆动杆一端横向摆动于竖杆上端，另一端用于安装竖向摆动杆，所述的竖向摆动杆竖向摆动于横向摆动杆，所述的竖向摆动杆远离横向摆动杆的端部用于安装摆动座，所述的摄像头摆动设置于摆动座，所述的锁定件设置于竖杆与横向摆动杆之间及横向摆动杆与竖向摆动杆之间将调节后的两者位置进行锁定，所述的锁定件两端分别设置有供杆体穿过的安装孔，所述的锁定件设置有与安装孔联通的安装缺口及将安装缺口进行收拢的锁定螺栓。

通过采用上述技术方案，由摄像头采集图像，并传输至控制器，实现图像的记录，能够使是电阻值与相应的半导体制冷片图像数据相对应，准确反映每一块半导体制冷片的电阻情况，此外，上述结构的摄像头机架使摄像头能以任意角度、任意高度进行拍摄，调节功能更加完善。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步描述。

附图说明

图1为半导体制冷片的立体图；

图2为本发明具体实施方式的立体图；

图3为本发明具体实施方式中第二分拣搬运机构的立体图；

图4为本发明具体实施方式中电阻测试机构的立体图；

图5为本发明具体实施方式中电阻测试台的立体图；

图6为本发明具体实施方式中厚度测试机构的立体图；

图7为本发明具体实施方式中缓冲报警机构的结构示意图；

图8为本发明具体实施方式中视觉测试机构的立体图。

具体实施方式

如图2—图8所示，本发明公开了一种半导体制冷片综合测试设备的分拣装置，包括机架1，机架1设置有电阻测试机构2、厚度测试机构3、第一分拣搬运机构4、第二分拣搬运机构5、合格品输送带11、控制器6及不合格品输送带12，电阻测试机构2包括电阻测试台21及电阻测试组件，并将测试数据传输至控制器6进行储存及比较，合格品输送带11及不合格品输送带12平行设置且输送方向相同，厚度测试机构3包括位于合格品输送带11及不合格品输送带12之间的厚度测试台31及厚度检测组件，并将测试数据传输至控制器6进行储存及比较，不合格品输送带12设置有与第一分拣搬运机构4相对应的等待位121，第一分拣搬运机构4将机架1外的半导体冷却板搬运至电阻测试台21，并将位于电阻测试台21的半导体制冷片搬运至不合格品输送带12的等待位121，该半导体制冷片为经控制器6比较后的合格品，则等待第二分拣搬运机构5搬运至厚度测试台31，该半导体制冷片为经控制器6比较后的不合格品，则由不合格品输送带12继续传输，第二分拣搬运机构5设置有两组同步移动并用于搬运半导体制冷片的搬运组件，为第一搬运组件51及第二搬运组件52，第一搬运组件51与不合格品输送带12位置相对应时，第二搬运组件52与厚度测试台31的位置相对应；第一搬运组件51与厚度测试台31的位置相对应，第二搬运组件52与合格品输送带11位置相对应，第一搬运组件51将厚度检测后的不合格产品搬运至不合格品输送带12，由不合格品输送带12继续输送，第二搬运组件52将厚度检测后的合格产品搬运至合格品传输带，由合格品输送带11继续输送，控制器6为单片及或PLC，由其进行数据比对及对各装置的运行进行控制，由于检测部件为现有构件，其设备的优越性由紧凑的分拣及运输体现，第一分拣搬运机构4搬运至电阻测试台进行电阻测试，在测试的同时，第一分拣搬运机构4在原地等待，使各半导体制冷片能与自身的电阻值相对应，使测试更加准确，避免人工筛选的错误，测试完成后，由控制器6对获得的电阻值进行比对，先区分合格品及不合格品，第一分拣搬运机构4再次启动将位于电阻测试台21的半导体制冷片搬运至不合格品输送带12的等待位121，该半导体制冷片为经控制器6比较后的合格品，则等待第二分拣搬运机构5搬运至厚度测试台31，该半导体制冷片为经控制器6比较后的不合格品，则由不合格品输送带12继续传输，第二分拣搬运机构5会将位于不合格品输送带12的等待位121的合格品放置于厚度测试台31进行厚度测试，如果厚度测试不合格，由第一搬运组件51搬运回不合格品输送带12继续传输，如果厚度测试合格，由第二搬运组件52搬运至合格品输送带11继续传输，与此同时，第一搬运组件51会搬运下一个测试对象放置于厚度测试台31，上述提及的搬运机构均具有同时多个综合功能，以此提高结构紧凑性及检测效率，且第二搬运组件52在搬运过程中无形中还增加了厚度的测试功能，进一步增加了测试项目。

第一分拣搬运机构4及第二分拣搬运机构5均包括横梁59、横梁轨道53、横向调节座54、横向电机55，竖向气缸56、竖向调节座57、纵梁58及吸盘组件，横梁轨道53沿横向设置于横梁59，横向调节座54滑移于横梁59，横向电机55安装于横梁59并驱动设置有与横向调节座54螺纹配合的位移丝杆551，竖向气缸56安装于横向调节座54并驱动竖向调节座57升降，纵梁58沿纵向安装于横向调节座54，吸盘组件安装于纵梁58下方，第一分拣搬运机构4设置于待测品输送带、电阻测试台21及不合格品输送带12的侧面，第二分拣搬运机构5设置于电阻测试台21、不合格品输送带12及合格品输送带11的侧面，第二分拣搬运机构5的竖向调节座57与纵梁58之间沿横向设置的副横梁591，纵梁58分别固定设置于副横梁591的横向两端，第一搬运组件51及第二搬运组件52即为吸盘组件，第一搬运组件51及第二搬运组件52分别安装于两个纵梁58上，横向电机55调节横向调节座54的横向位置，竖向气缸56调节安装于横向调节座54的竖向调节座57的竖向位置，从而使纵梁58具有横向及竖向的移动方式，配合吸盘组件对物体进行搬运，不同的搬运机构对应不同的安装位置即可实现快速、准确的搬运功能。

电阻测试组件包括测试座22、正极压块23、负极压块24及电阻升降气缸25，电阻升降气缸25安装于机架1并驱动测试座22升降，正极压块23及负极压块24安装于测试座22并分别与半导体制冷片的两根引线位置相对应，电阻测试台21设置有自动夹具，自动夹具包括分别位于半导体制冷片两侧的固定夹板26及活动夹板27，固定夹板26固定于电阻测试台21，电阻测试台21设置有供活动夹板27向远离半导体制冷片方向移动的夹板轨道28，活动夹板27及固定夹板26相对的端面上方分别设置有在半导体制冷片挤压下沿夹板轨道28移动的挤压斜面271，活动夹板27下方设置有滑移于夹板轨道28的调位块272，电阻测试台21沿夹板轨道28方向穿设有调节杆29，调节杆29一端固定于调位块272，另一端设置有调节块291，调节块291与电阻测试台21之间压设有将调位块272向靠近半导体制冷片复位的调节弹簧292，电阻升降气缸25驱动测试座22下降，直至正极压块23及负极压块24分别按压两根引线，将半导体制冷片接入电阻测试电路，而自动夹具能够根据半导体制冷片的实际外形进行调节并固定，使固定更加稳定。

厚度检测组件包括厚度测试板32、测试板升降气缸33及位移传感器34，厚度测试台31设置有水平放置半导体制冷片的测试平面311，位移传感器34安装于该测试平面311，测试板升降气缸33驱动厚度测试板32相对测试平面311升降，测试板升降气缸33驱动厚度测试板32下降至与半导体制冷片相抵时，位移传感器34将测试平面311与厚度测试板32的间距进行记录，传输至控制器6进行对比，区分合格品与不合格品，该种测试方式可获得更准确的测试数据，即提高检测不合格品的准确率，且在第二分拣搬运机构5工作时升高，使厚度测试板32与测试平面311之间的空间也作为第二分拣搬运机构5的纵梁58移动的空间，使结构更加紧凑，降低第二分拣搬运机构5的移动行程，即提高检测效率。

测试平面311设置有缓冲报警机构，缓冲报警机构包括上缓冲板35、下缓冲板36、弹性缓冲环37、蜂鸣器38、缓冲弹簧361及蜂鸣器控制开关39，上缓冲板35及下缓冲板36自上而下依次设置，弹性缓冲环37由可形变材质制成，并压缩于上缓冲板35及下缓冲板36之间，蜂鸣器控制开关39及缓冲弹簧361位于弹性缓冲环37内，蜂鸣器控制开关39被挤压时启动安装于机架的蜂鸣器38，厚度测试台31设置有调节下缓冲板高度的缓冲气缸30，弹性缓冲环37的材质可为橡胶，在上缓冲板35承受厚度测试板压力时形变，减少厚度测试板的下降速度，减少厚度测试板对半导体制冷片的冲击，当即将接触位移传感器时，发出蜂鸣及停机，对位移传感器进行保护，及时排查问题所在，缓冲气缸按需调节高度适用各种规格的半导体制冷片。

电阻测试台21的一侧设置有视觉测试机构，视觉测试机构包括摄像头71及摄像头机架7，摄像头71通过有线或无线的方式将获得的图像传输至控制器6，摄像头机架7包括竖杆72、横向摆动杆73、竖向摆动杆74、摆动座75及锁定件76，竖杆72沿竖向固定设置于机架1，横向摆动杆73一端横向摆动于竖杆72上端，另一端用于安装竖向摆动杆74，竖向摆动杆74竖向摆动于横向摆动杆73，竖向摆动杆74远离横向摆动杆73的端部用于安装摆动座75，摄像头71摆动设置于摆动座75，锁定件76设置于竖杆72与横向摆动杆73之间及横向摆动杆73与竖向摆动杆74之间将调节后的两者位置进行锁定，锁定件76两端分别设置有供杆体穿过的安装孔761，锁定件76设置有与安装孔761联通的安装缺口762及将安装缺口762进行收拢的锁定螺栓，由摄像头71采集图像，并传输至控制器6，实现图像的记录，能够使是电阻值与相应的半导体制冷片图像数据相对应，准确反映每一块半导体制冷片的电阻情况，此外，上述结构的摄像头机架7使摄像头71能以任意角度、任意高度进行拍摄，调节功能更加完善，锁定螺栓为现有构件，未在附图中表示，不影响结构理解。

上述传输带均套设于两端的主动轴及从动轴上，由电机带动主动轴转动，实现传输带的循环转动，该种驱动方式为现有驱动方式，未进行详述，但不影响结构理解，为本领域技术人员公知的技术。

半导体制冷片综合测试设备的分拣装置专利购买费用说明

Q：办理专利转让的流程及所需资料

A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。

1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2：按规定缴纳著录项目变更手续费。

3：同时提交相关证明文件原件。

4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q：专利转让变更，多久能出结果

A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。