专利摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆检测用缺陷检测机，包括安装座，所述安装座的中心处固定安装有立柱，所述立柱的顶部通过定位销活动连接有放置盘，所述放置盘的顶部固定安装有电机，所述电机的输出轴固定安装有转盘，所述转盘的两侧均固定安装有容纳杆，所述安装座背面的中心处固定安装有安装柱。本实用新型通过设置安装座对安装柱进行安装，通过设置安装柱对检测灯进行安装，通过设置检测灯对晶圆进行检测，通过设置气缸对放置盘进行调节，通过设置电机对转盘进行驱动，同时解决了在晶圆生产的过程中，需要对其生产批次的缺陷进行抽检，目前的检测设备不方便角度调节，大大降低了抽检效率的问题。
权利要求
1.一种半导体晶圆检测用缺陷检测机，包括安装座（1），其特征在于：所述安装座（1）的中心处固定安装有立柱（14），所述立柱（14）的顶部通过定位销活动连接有放置盘（12），所述放置盘（12）的顶部固定安装有电机（11），所述电机（11）的输出轴固定安装有转盘（6），所述转盘（6）的两侧均固定安装有容纳杆（7），所述安装座（1）背面的中心处固定安装有安装柱（9），所述安装柱（9）的正面固定安装有检测灯（10），所述安装座（1）顶部的左侧固定安装有气缸（3），所述气缸（3）的顶部固定安装有第一活动铰（4），所述安装座（1）的内部开设有通槽（16），所述通槽（16）的内部设置有移动杆（2），所述容纳杆（7）相对靠近的一侧开设有第二滑槽（19），所述第二滑槽（19）的内部滑动连接有第二滑块（21）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用缺陷检测机，其特征在于：所述放置盘（12）底部的左侧固定安装有第二活动铰（5），所述第二活动铰（5）的底部活动连接有第一调节杆，且第一调节杆的底部与第一活动铰（4）的顶部活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用缺陷检测机，其特征在于：所述放置盘（12）底部的右侧固定安装有第三活动铰（13），所述第三活动铰（13）的底部活动连接有第二调节杆，且第二调节杆的底部活动连接有第四活动铰（15）。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测用缺陷检测机，其特征在于：所述第四活动铰（15）的底部与移动杆（2）的顶部固定连接，所述安装座（1）的内部且位于通槽（16）的两侧均开设有第一滑槽（17）。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆检测用缺陷检测机，其特征在于：所述第一滑槽（17）的内部滑动连接有第一滑块（18），所述第一滑块（18）相对靠近的一侧与移动杆（2）的两侧固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测用缺陷检测机，其特征在于：所述第二滑块（21）相对靠近的一侧固定安装有卡块（8），所述第二滑槽（19）的内部且位于第二滑块（21）的顶部固定安装有弹簧（20）。
一种半导体晶圆检测用缺陷检测机专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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