专利摘要
本实用新型公开了一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括机器主体，所述机器主体的右侧设有焊接头，所述机器主体的顶部开设有若干个透气孔，本实用新型在使用时，通过收集槽、金属过滤网、矩形槽、拉板、把手、承重板、液压缸、第三滑块和第三滑槽之间的相互配合对焊接过程中产生的碎料进行收集，避免影响集成电路封装偏差，通过框体、固定板、活动块、横杆、第二滑块和第二滑槽之间的相互配合在焊接头不使用时对其进行防护，避免造成焊接头损坏，通过若干个透气孔、圆板、转轴、手摇轮、T形杆和弹簧之间的相互配合在机器主体工作时提供散热效果，且机器主体不使用时避免灰尘通过透气孔进入机器主体内腔中。
权利要求
1.一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，包括机器主体(1)，所述机器主体(1)的右侧设有焊接头(13)，其特征在于：所述机器主体(1)的顶部开设有若干个透气孔，且所述机器主体(1)的顶部设有调节机构，所述焊接头(13)的顶部固定连接有活动板(10)，所述活动板(10)的左侧固定连接有第一滑块，所述机器主体(1)的右侧靠近顶部处开设有第一滑槽，所述第一滑块活动连接在第一滑槽内腔，所述活动板(10)的顶部设有往复机构，所述焊接头(13)的外侧设有防护机构，所述焊接头(13)的底部设有碎料收集机构。
2.如权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述调节机构包括圆板(2)，且所述圆板(2)的底部与机器主体(1)的顶部相互贴合，所述圆板(2)上靠近右侧处贯穿设有转轴(22)，且所述转轴(22)的底端与机器主体(1)活动连接，所述转轴(22)的顶端固定连接有手摇轮(3)，所述手摇轮(3)上靠近左侧处开设有第一穿孔，且所述第一穿孔内腔贯穿设有T形杆(4)，所述圆板(2)的顶部靠近右侧处开设有盲孔，所述T形杆(4)T形结构较长的一端插接在盲孔内腔，所述T形杆(4)的外侧套设有弹簧(23)，且所述弹簧(23)的上下两端分别与T形杆(4)和手摇轮(3)固定连接。
3.如权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述往复机构包括两个侧板(6)，两个所述侧板(6)分别固定连接在机器主体(1)的右侧靠近顶部处，且两个所述侧板(6)为前后设置，两个所述侧板(6)上均开设有轴承，位于前侧的所述轴承内腔插接有螺纹杆(5)，位于后侧的所述侧板(6)的后侧设有伺服电机(21)，所述伺服电机(21)的底部固定连接有支撑板，且所述支撑板左侧与机器主体(1)固定连接，所述螺纹杆(5)的后端贯穿相邻轴承内腔，并与伺服电机(21)的动力输出端固定连接，所述螺纹杆(5)上靠近中间位置处套设有螺纹套(20)，所述螺纹套(20)的底部固定连接有竖杆(7)，且所述竖杆(7)的底端与活动板(10)固定连接。
4.如权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述防护机构包括框体(11)，且所述框体(11)套在焊接头(13)的外侧，所述活动板(10)上开设有与框体(11)相互匹配的矩形开槽，所述框体(11)的顶部贯穿矩形开槽内腔，并固定连接有固定板(12)，且所述固定板(12)的底部与活动板(10)的顶部相互贴合。
5.如权利要求4所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述活动板(10)的底部靠近左侧处设有活动块(8)，且所述活动块(8)的顶部固定连接有第二滑块，所述活动板(10)的底部靠近左侧处开设有第二滑槽，所述第二滑块活动连接在第二滑槽内腔，所述活动块(8)的右侧固定连接有横杆(9)，所述框体(11)的左侧靠近底部处开设有与横杆(9)相互匹配的第二穿孔。
6.如权利要求1所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述碎料收集机构包括收集槽(14)，且所述收集槽(14)位于焊接头(13)的底部，所述收集槽(14)的左侧固定连接有第三滑块，所述机器主体(1)的右侧靠近底部处开设有第三滑槽，所述第三滑块活动连接在第三滑槽内腔，所述收集槽(14)的内腔顶部固定连接有金属过滤网(15)，所述收集槽(14)的底部设有承重板(18)，且所述承重板(18)的左侧与机器主体(1)固定连接，所述承重板(18)的顶部固定连接有液压缸(19)，且所述液压缸(19)的动力端与收集槽(14)底部固定连接。
7.如权利要求6所述的一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置，其特征在于：所述收集槽(14)的右侧开设有开口，且所述开口内腔插接有矩形槽(16)，所述矩形槽(16)的左侧与收集槽(14)的内腔左侧相互贴合，且所述矩形槽(16)的右侧固定连接有拉板(17)，所述拉板(17) 的右侧固定连接有把手。
一种集成电路封装用具有碎料收集结构的焊接装置专利购买费用说明
Q：办理专利转让的流程及所需资料
A：专利权人变更需要办理著录项目变更手续，有代理机构的，变更手续应当由代理机构办理。
1：专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。
2：按规定缴纳著录项目变更手续费。
3：同时提交相关证明文件原件。
4：专利权转移的，变更后的专利权人委托新专利代理机构的，应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。
Q:专利著录项目变更费用如何缴交
A：（1）直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,（2）通过代办处缴纳，（3）通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式
Q：专利转让变更，多久能出结果
A：著录项目变更请求书递交后，一般1-2个月左右就会收到通知，国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。
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